漢測攻矽光子測試 營運添翼 2026積極切入AI

漢測攻矽光子測試 營運添翼 2026積極切入AI、HPC等高功率與高速應用商機，成長動能看升

漢測（7856）9日舉行法說會，受惠工程服務業務穩健成長，推進 薄膜式探針卡、熱管理整合系統、代理設備銷售至海外市場，以及新 機套件隨機台數增加，2025年營收攀升至24.25億元、年增51.75％， 創歷史新高。

隨馬來西亞、新加坡據點陸續啟動，加上美國營運據點設立，海外 布局也持續擴大。

獲利表現方面，漢測2025年毛利率達42.1％，高於2024年的36.23 ％；營業利益率12.23％，亦較前一年改善；每股稅後純益（EPS）1 0.83元、年增281.34％，整體獲利能力提升。

漢測指出，工程服務為重要成長動能，目前工程團隊規模已突破3 00人，工程人力年增33.6％，持續支撐服務能量擴張。

就產品布局來看，漢測涵蓋探針卡與耗材、工程服務及客製化產品 ，其中客製化產品已延伸至熱管理整合系統、清潔材料、製冷控溫設 備、電子束檢測設備及白光干涉光學檢測系統等，產品線持續擴大。

探針卡則涵蓋薄膜式、懸臂式與垂直式等產品，對應高頻、邏輯、 記憶體，以及多元晶圓測試需求。

展望2026年，漢測表示，成長重心將放在高階應用布局，積極切入 AI、HPC等高功率與高速應用市場，並以薄膜式探針卡、熱管理整合 系統及自動化矽光子測試平台為核心發展方向。

同時，也規劃推進CPC／VPC探針卡材料創新，以提升接觸穩定與散 熱能力，並結合既有客戶基礎與設備技術能力，延伸拓展AOI應用設 備市場，另也將透過與國際大廠策略合作，推動設備導入中國大陸， 支援在地測試需求。

漢測指出，隨AI／HPC帶動測試強度提升，晶圓測試正迎來結構性 成長，測試要求也持續前移至Wafer-Level，墊高高階測試技術門檻 。隨5G／6G、Chiplet、CoWoS、CPO、FOPLP及矽光子等新興應用加速 發展，市場對高精度、高穩定度測試方案需求升溫，有利公司持續深 化半導體測試與先進封裝相關布局。