通寶獲ARM投資打造AI生態圈 擬第4季申請上市

通寶半導成立於2016年，由董事長沈軾榮創立，核心研發團隊來自全球頂尖半導體大廠（如高通等），具備深厚的系統單晶片（SOC）整合實力。通寶半導體2026年1月甫宣布完成 B 輪募資 ，更因獲得全球半導體架構巨頭 Arm（安謀）的首度在台直接投資而備受矚目。

通寶半導體聚焦高整合SOC開發，產品目前應用於雷射與LED印表機、多功能事務機（MFP）及醫療影像設備等領域，並形成三項主要技術方向：

精密動件控制：整合感測器與馬達驅動，應用於高精度機構控制。

智慧影像運算：具備領先的圖文分離與影像優化演算法，應用於高階掃描與列印。

後量子密碼演算法（PQC）：領先業界獲得 NIST CAVP （FIPS 140） 認證，其 QB7xxx 系列晶片具備抗量子攻擊的安全啟動（Secure Boot）功能，搶佔高階資安防護先機。

沈軾榮表示，引入Arm投資除資金外，更有助於連結其處理器生態系，加速產品開發與市場拓展。未來除既有印表機與影像應用外，公司將進一步拓展至無人機、AI機器人及自助服務設備（Kiosk）等邊緣運算場域。

隨著資安與邊緣運算能力的需求激增，通寶半導體憑藉「影像+控制+安全」三位一體的優勢，已成功切入美、日、中、台各大供應鏈。此次申請興櫃，被視為公司由利基型IC設計商邁向國際市場的重要一步。

通寶半導體預計於2026年5月中旬登錄興櫃，實際時程仍待主管機關核定。