興櫃新兵 碩通啖AI液冷元件商機

散熱廠碩通（7929）將於26日登錄興櫃，公司憑藉高潔淨製程及高精度防漏技術切入國際液冷系統供應鏈，並參與客戶新一代液冷平台共同開發。隨AI資料中心液冷架構加速導入，高階流體元件需求同步成長，也為公司後續營運增添動能。

AI資料中心散熱需求持續升級，液冷供應鏈競爭已由單一散熱零組件，逐步延伸至整體流體系統設計與整合能力。業界指出，除水冷板、冷卻液分配裝置（CDU）等核心設備外，流體管路、控制元件及流體模組的重要性同步提高，供應鏈競爭焦點也由傳統加工能力，逐步轉向潔淨度、可靠度及協同開發能力。

儘管液冷流體元件僅占整體AI機櫃成本約3％∼5％，卻直接影響散熱效率與系統可靠度，一旦發生漏液或微粒堵塞，不僅可能造成GPU 損壞，更可能導致整套系統停機，因此潔淨度控制、防漏能力及可靠度驗證，已成為AI液冷供應鏈的重要技術門檻。隨下一世代AI平台開發時程持續提前，供應商也必須及早參與產品設計，協同開發能力的重要性同步提升。

碩通目前採JDM（聯合設計製造）模式，與台達電、奇鋐、雙鴻等大型液冷系統廠共同開發產品，透過提早參與新平台設計，加快產品驗證及量產時程。除了耐熱抗蝕的EPDM管線、機櫃級CDU產品已陸續出貨外，MCCP（微流道水冷板）也將進入量產，產品布局正由流體管路逐步延伸至高附加價值液冷元件，未來亦將持續提升高階產品比重，優化產品組合及獲利能力。

碩通2025年營收9.16億元，每股稅後純益（EPS）19.55元；今年累計前五月營收已經達到4.89億元，平均單月營收約1億元，已經接近去年同期兩倍。公司並且規劃結合台灣研發、高階真空焊接技術，以及中國大陸、泰國量產基地與美國即時生產據點，以因應AI資料中心液冷需求持續成長，並且掌握液冷普及帶來的新一波商機。