新引擎點火 漢測明年催油門

漢測（7856）擬於9月下旬掛牌上櫃，AI高功耗測試需求成為營運新引擎。總經理王子建表示，高功耗熱管理方案自去年第四季開始放量，預期今明兩年成長強勁。

MEMS探針卡則與日本MJC合作開發，最快2028年貢獻營收，目標切入GPU、CPU及TPU等高階邏輯晶片測試市場。

漢測今年前七月累計營收26.68億元，年增128.18％，已超越2025 年全年24.25億元；2026年上半年營收21.85億元、毛利率54.88％、每股稅後純益（EPS）達21.5元。

該公司目前以探針卡與清潔材料、測試設備工程服務，以及半導體設備與客製化產品三大業務為核心，高功耗熱管理、先進封裝設備、高速記憶體SLT、矽光子與CPO為四大成長引擎。

其中，AI晶片功耗攀升後，測試端散熱課題已由晶片本身延伸至P robe Card探針卡。王子建表示，漢測去年7月接獲客戶需求，約兩個月完成氣冷式熱管理系統開發，9月交貨，去年第四季即出貨逾60套，客戶完成驗證後進入放量。

今年下半年，漢測將再推出搭配冷凍機的低溫乾燥氣冷方案，進一步提升高功耗測試穩定度。目前GPU高功耗測試的熱管理採用率已高，未來TPU、CPU等AI晶片亦有機會逐步導入。

探針卡則是另一成長支柱。漢測目前產品線涵蓋薄膜式、懸臂式、垂直式Cobra及MEMS探針卡，其中，薄膜式探針卡100％台灣製造；懸臂式探針卡與全球前三大探針卡廠MJC技轉合作；Cobra垂直式探針卡亦為100％台灣製造；MEMS探針卡則與MJC合作，並結合漢測自製零組件。

漢測也加速布局矽光子。王子建表示，傳統電測接觸點容許誤差可達數十微米，但光耦合若偏移超過約2微米，訊號就可能明顯衰減，如何整合光測、電測及自動化成為量產關鍵。

漢測目前已與德國夥伴Ficontec合作，部分產品由OEM進一步切入 ODM客製化模組。

王子建預期，2027年矽光子測試將達到一定程度自動化，未來更將延伸至光學儀器及固態雷射。漢測已建立Insertion 1自有解決方案，Insertion 2、3則與策略夥伴共同開發自動化設備。

先進封裝方面，漢測也已取得封測廠設備導入機會，下半年將進一步在中、南部客戶進行驗證。