下旬上櫃 漢測前八月業績年增逾倍

漢測（7856）8月營收5.03億元，年增114.78％，累計前八月合併營收31.70億元，年增125.94％。受惠半導體測試設備工程服務、客製化產品需求穩定成長，加上自主開發薄膜式探針卡逐步導入客戶，公司營運持續維持高成長。

漢測指出，隨高階晶片測試複雜度提升，客戶對測試設備工程服務、熱管理、自動化及現場技術支援需求同步增加，帶動相關業務成長。另方面，近年積極擴大探針卡布局，薄膜式探針卡目前已進入小量交付階段，並開始貢獻營收，後續將進一步切入高速傳輸、矽光子及共同封裝光學（CPO）等次世代測試應用。

在高頻、高速傳輸測試領域，漢測表示，該公司具備薄膜式探針卡自主研發、製造及整卡解決方案能力，可提供從電路設計、製造到組裝的一站式服務，並提供客戶在地即時技術支援。薄膜式探針卡具有高頻訊號傳輸及極細間距特性，可支援67GHz以上RF射頻與光通訊元件測試。

隨5G、6G、高效能運算及AI資料中心續推資料傳輸速度，相關測試規格也同步升級，包括矽光子轉阻放大器（TIA）晶圓測試，及PAM4 224Gbps以上高速傳輸測試需求逐漸增加。

漢測看好高速光電整合測試市場成長，將持續投入薄膜式探針卡技術與產品開發，擴大在高階晶圓測試市場的布局。

隨先進製程及高階晶片測試環境日益複雜，測試過程涉及溫控、自動化與系統整合等多項技術，該公司持續透過客製化模組及工程服務深化客戶合作，並提高產品與服務附加價值。

漢測上櫃進程也進入最後階段。配合上櫃前現金增資公開承銷，競價拍賣自9月7日至9日進行，競拍4,192張，底價每股1,800元，每人最高投標524張，暫定承銷價每股2,250元；公開申購期間為9月10日至14日，16日抽籤，預計9月下旬掛牌上櫃。