台積CoWoS-L 仍居先進封裝主流

AI晶片封裝持續朝大尺寸、多晶片整合升級，台積電先進封裝優勢可望延續。集邦科技最新研究指出，儘管英特爾積極以EMIB-T搶攻市場，台積電CoWoS-L憑藉技術成熟度與良率優勢，2028年仍是AI晶片主流封裝方案。隨輝達、超微及雲端業者自研ASIC擴大採用，台積電將持續掌握高階AI晶片封裝商機。台積電先進封裝需求暢旺，也為台廠設備鏈增添成長空間。弘塑、辛耘布局濕製程及清洗設備，辛耘另具備暫時性貼合、剝離設備；萬潤則涵蓋貼合、點膠與光學檢量測。隨封裝面積擴大、製程複雜度提升，相關業者可望受惠設備投資與規格升級，實際營運貢獻仍須視客戶採購及驗收進度而定。集邦預估，輝達2026年高階GPU出貨將年增約3成，超微則自下半年力推MI400／MI450，挹注整體出貨動能，支撐台積電高階封裝需求。雲端業者自研ASIC方面，今年以Google出貨量與成長動能最強，TPU v7為主力產品；AWS下半年起逐步轉向Trainium v3。微軟、Meta目前仍以GPU伺服器為大宗，自研ASIC規劃量能較小，後續升級方向仍將牽動封裝需求。技術演進上，過去AI晶片主要採用台積電CoWoS-S，以矽中介層整合運算晶片與高頻寬記憶體（HBM）。隨晶片面積擴大、HBM數量增加，矽中介層製造面臨尺寸限制，促使業者轉向CoWoS-L，透過嵌入高速傳輸矽橋，提升多晶片整合彈性。集邦指出，輝達、超微AI加速器已採用CoWoS-L，ASIC方面，預估 AWS、微軟也將於2027年導入。此一趨勢意味台積電CoWoS-L需求將由 GPU延伸至雲端客製化晶片，增添成長動能。不過，CoWoS-L中介層尺寸擴大墊高封裝成本，加上台積電產能供不應求，為英特爾提供切入機會。EMIB減少大面積中介層使用，具降低成本潛力。