

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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集邦科技 | 2025/06/22 | 議價 | 議價 | 議價 | 142,598,530 |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
70566970 | 林啓東 | 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
星期二
庫存升 Q3 DRAM合約價跌不休 |集邦科技
在標準型PC DRAM方面,在需求持續走弱情況下,引發OEM廠下修整 年出貨目標,同時也造成DRAM庫存快速飆升,第三季OEM廠仍將著重 在調整與去化DRAM庫存,採購力道尚難回溫。同時,由於整體DRAM產 業仍處於供過於求,因此即便PC需求不振,但供應商仍難以減少其P C DRAM供給量,造成供貨位元數持續小幅季增,故預估第三季PC DR AM價格將跌3∼8%。
伺服器DRAM方面,客戶端的庫存7∼8周略為偏高,而伺服器領域目 前又為原廠銷售的主要出海口,但客戶端的位元需求量仍不足以完全 消耗投片量增加與製程演進所帶來的位元產出。加上消費類別的PCD RAM及行動式DRAM下半年需求不明朗,迫使原廠將產能移轉至伺服器 DRAM,導致供應商必須透過部分銷售策略如兩季度的價格綁定、提高 在手庫存壓抑價格跌幅,預測第三季價格將再下跌0∼5%。
行動式DRAM方面,由於終端消費市場銷售仍不如預期,迫使原廠逐 季微幅調降行動式DRAM生產比重,藉此穩定市場庫存及價格。但由於 製程轉進挹注,行動式DRAM位元供給量並沒有因此明顯下降,加上單 機平均搭載容量又未能顯著提升,導致供過於求狀態持續,跌幅會較 第二季擴大至3∼8%。
集邦表示,在歷經第二季智慧型手機需求低迷,品牌庫存又急待消 耗的狀況,導致原廠出貨遲滯,在營收、庫存等雙重壓力夾擊下,對 於價格將釋出更大讓價意願,力求6月底前先行談妥部份價格並出貨 以解燃眉之急。
在消費性及利基型DRAM部分,由於俄烏戰事、中國疫情封控以及高 通膨等因素衝擊消費性電子買氣,DDR3因價格屬於相對高點,買方在 庫存與成本壓力之下,購買力道明顯收斂,預估DDR3與DDR4需求將同 步下滑,市場拉貨動能持續走弱。韓廠退出DDR3供給的計畫不變,但 在需求走弱、供給增加的情形下,賣方的議價優勢不再,難以支撐第 三季價格,預測DDR3與DDR4價格將季減3∼8%。
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