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聯達電子

報價日期:2025/12/18
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公告對單一企業資金貸與餘額增加達公司最近期財務報表淨值2%

1.事實發生日:97/04/302.資金貸與之:(1)公司名稱:香港聯達銅面基板有限公司(2)與公司之關係:為本公司採權益法投資之子公司(3)資金貸與之限額(仟元):200895(4)原資金貸與之金額(仟元):262643(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):146743(6)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):409386(7)本次新增資金貸與之原因:營運週轉之需求及依會計研究發展基金會(93)基秘字第167號函規定將逾期帳款轉列資金貸與性質3.資金貸與企業提供擔保品之:(1)內容:不適用(2)價值(仟元):04.資金貸與企業最近期財務報表之:(1)資本(仟元):401973(2)累積盈虧金額(仟元):-1181625.計息方式:不適用6.還款之:(1)條件:可分次償還(2)日期:暫依資金狀況還款7.迄事實發生日為止,資金貸與金額占公司最近期財務報表淨值之比率:71.328.迄事實發生日為止,資金貸與金額占資金貸與企業最近一年度業務交易總額之比率:0.009.子公司所貸與他人資金之來源:子公司本身、母公司10.本公司對前項子公司:(1)資金貸與餘額(仟元):409386(2)背書保證餘額(仟元):7665011.其他應敘明事項:無
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