本公司與渣打銀行等9家銀行簽訂新台幣7.8億元聯合授信合約

1.事實發生日:96/08/222.公司名稱:昇陽國際半導體股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用5.發生緣由:為償還既有負債及充實中期營運資金需求，本公司擇於96年8月22日與渣打銀行、上海銀行、土地銀行、國泰世華銀行、新光銀行、台灣企銀、華南銀行、玉山銀行、復華銀行等9家銀行完成5年期新台幣7.8億元聯貸案之簽約儀式。6.因應措施:無7.其他應敘明事項:無