

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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昇陽國際半導體 | 2025/05/04 | 議價 | 議價 | 議價 | 1,168,280,000元 |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
84149884 | 楊敏聰 | 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
昇陽國際半導體股價即時行情(上)
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昇陽國際半導體(上) 昇陽國際半導體股價趨勢圖
日期 | 買高 | 買低 | 買均 | 賣高 | 賣低 | 賣均 |
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昇陽國際半導體公司簡介
股票代號 | 8028 | 公司名稱 | 昇陽國際半導體股份有限公司 |
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統一編號 | 84149884 | 成立日期 | 86/03/03 |
董事長 | 楊敏聰 | 公開發行日期 | 103/11/18 |
普通股(元) | 116,828,000股(含私募0股) | 公司電話 | 03-5641888 |
股務代理 | 永豐金證券(股)公司股務代理部 | 公司網址 | https://www.psi.com.tw |
股務地址 | 台北市博愛路17號3樓 | 股務電話 | 02-23816288 |
昇陽國際半導體公司新聞公告
隨著晶圓代工廠及記憶體廠下半年先進製程產能大幅開出,帶動再生晶圓(reclaimwafer)需求爆發。在供給增加停滯但需求快速引爆情況下,下半年確定會供不應求,價格亦較上半年續漲約5∼10%,法人看好昇陽半(8028)、中砂(1560)、辛耘(3583)將直接受惠。
再生晶圓業者在2014∼2015年時大舉擴產,但受到台積電自建產能,以及半導體市場景氣進行修正等因素影響,再生晶圓價格持續走跌,業者營運也一直沒有太大的成長動能,所以過去2年沒有擴產動作。不過,去年下半年市況出現反轉,由於半導體矽晶圓因供不應求而漲價,同步帶動再生晶圓價格順利調漲約5%,今年上半年雖是傳統淡季,但因大陸新12吋晶圓廠開始投片的需求帶動,價格也順利再調漲5∼10%。
業者指出,再生晶圓市場跟半導體矽晶圓市場很類似,過去幾年因為價格持續下跌,相關業者幾乎沒有太好獲利,自然也沒有擴產動作,甚至於有業者因此退出市場。而去年下半年市況出現反轉,包括人工智慧、車電、物聯網等3C以外的新應用興起,對矽晶圓及再生晶圓市場而言,代表新的需求已經浮現,加上原本市場需求仍然存在,才導致再生晶圓供給吃緊,價格也跟進調漲。
再者,大陸近幾年擴大投資興建晶圓廠,有超過10座12吋廠將在下半年開始進入投片生產階段,由於大陸的半導體生產鏈配套並沒有台灣完整,當地沒有能提供穩定產能及高品質的再生晶圓廠支援,加上新12吋廠在進入投片生產階段,對於再生晶圓及測試晶圓的需求十分強勁,在供不應求情況下,業者得以在下半年再度調漲再生晶圓價格約5∼10%。
昇陽半第二季受惠於晶圓薄化及再生晶圓接單優於預期,第二季合併營收季增12.7%達5.22億元,與去年同期相較成長10.8%,表現優於預期。昇陽半表示,由於下半年再生晶圓接單幾乎全滿,所以將透過去瓶頸化提升月產能至18∼19萬片,明年亦將穩健擴產,有助於提升營收表現。
中砂公告第二季合併營收雖季減2.8%達11.95億元,但較去年同期成長7.9%,仍是季度營收歷史次高。同樣因為再生晶圓滿手訂單,竹南廠將啟動擴產計畫,每月可再增加3萬片產能以因應市場強勁需求。
辛耘第二季因設備出貨轉旺及再生晶圓出貨維持高檔,合併營收達10.40億元,較第一季大增49.9%並為歷史次高,較去年同期成長13.9%。辛耘下半年再生晶圓接單滿載,對營運展望維持樂觀看法。
昇陽國際半導體(8028)微機電中段製程代工屬客製化服務,與客戶共同合作開發製程,除了既有傳感器與感測器微機電代工,藉由新微機電材料製程技術與生物感測製程的開發,將拓展更寬廣的新興應用業務商機。
生物感測製程開發與應用是昇陽半在半導體本業之外,中長期營運成長的另一重要業務;昇陽半專業的研發團隊藉由自主開發的奈米金生物感測平台進行檢測,已成功應用在血糖監測產品領域,另外,蘭花病毒監測、食安與農藥監測等應用,也是未來昇陽半生物感測微機電製程開發的重要發展目標。
昇陽半導體(8028)搭上功率半導體對薄化晶圓需求強勁成長列車,掛牌後蜜月行情發燙,昨(11)日股價站穩50元,與掛牌參考價24.6元相較,漲幅逾一倍。
昇陽半主要業務涵蓋再生晶圓、晶圓薄化和微機電元件代工三大業務,再生晶圓產品為大宗,營收比重約40%至50%,晶圓薄化比重約30%至40%。
隨車電、工廠自動化設備及新能源對金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)需求強勁成本,同步推升晶圓薄化成長,昇陽半成為上市法人新寵。
昇陽半預定今年資本支出倍增至4億到5億元,同步擴增再生晶圓和晶圓薄化產能,其中晶圓薄化是主要擴產重心,設計產能預計從目前每月8萬片,下半年將擴充到每月10萬片。
晶圓薄化代工廠昇陽半(8028)今(10)日將在證交所掛牌上市。受惠於英飛凌、德儀等國際IDM廠擴大釋出功率半導體晶圓薄化代工訂單,加上兩岸晶圓廠產能開出,對再生晶圓需求強勁,昇陽半第二季合併營收5.22億元創歷史新高,昇陽半下半年將積極擴產,法人看好營收將逐季改寫歷史新高。
金氧半場效電晶體(MOSFET)及絕緣閘雙極電晶體(IGBT)等功率半導體需求暢旺,由於製程中晶圓背面薄化是關鍵製程,昇陽半可提供8吋晶圓薄化至50微米並進入量產,技術受到業界重視,因為獲得國際IDM廠訂單,現階段晶圓薄化產能全滿。另外,隨著半導體生產鏈進入傳統旺季,晶圓廠投片量明顯拉升,對於再生晶圓需求轉趨強勁,昇陽半同樣接單暢旺,產能同樣供不應求。
昇陽半公告6月合併營收1.71億元,年增5.6%並創歷史次高,第二季合併營收5.22億元,較第一季明顯成長12.7%,表現優於預期。累計上半年合併營收9.85億元,與去年同期相較成長5.8%。昇陽半董事長楊敏聰表示,為了因應晶圓薄化及再生晶圓需求,已啟動擴產計畫,下半年產能將陸續開出,成為推升營收續創新高的主要動能。
昇陽半的晶圓薄化代工全球市占率達15∼20%,穩坐全球最大廠,看準未來車電、工廠自動化設備、新能源對MOSFET的需求,因此展開大規模的晶圓薄化擴產計畫,將由第二季的每月6萬片,在下半年逐月增加,年底前可望達每月8∼10萬片,而明年則將擴大產能至10∼13萬片。
至於在再生晶圓部份,昇陽半目前月產能約達16.5∼17萬片規模,今年底將透過去瓶頸化提升產能至18∼19萬片,而明年將希望擴產至20∼21萬片。對昇陽半來說,再生晶圓下半年接單已經全滿,隨著新產能逐步開出,有助於提升營收表現。
法人表示,昇陽半的再生晶圓出貨放量,價格有調漲空間,晶圓薄化製程接單強勁,IDM廠的擴大委外已是未來趨勢,新產能開出亦有助於營收成長動能。整體來看,昇陽半下半年營收將逐季創歷史新高,明年營運可望續創新高。
晶圓薄化全球領導廠商昇陽國際半導體(8028)今(10)日將以20.5元掛牌上市。昇陽半指出,今年資本支出比去年大增,約4億至5億元,同步增加再生晶圓和晶圓薄化產能,重心放在晶圓薄化上,明年月產能將由今年6萬片增至10萬片,大增67%,搶食功率半導體快速成長商機。
昇陽半董事長楊敏聰昨天表示,昇陽半再生晶圓、晶圓薄化和微機電元件代工三大業務有很大發展空間,尤其是晶圓薄化,隨著整合元件大廠將加速委外代工,未來營運動能成長可期。
昇陽半也公布6月營收達1.71億元,年增5.6%,是歷史次高。因應薄化的需求,近期將啟動擴產計畫,成新一波成長動能。
昇陽半表示,車電、自動化系統是未來幾年金屬氧化物半導體場效電晶(MOSFET)應用成長最快的產業,且需求強勁、供不應求,晶圓薄化已成為公司營收成長重要關鍵動能之一。
昇陽半強調,晶圓薄化扮演功率元件效能轉換與降低功率損失的重要關鍵,技術層面高,不易受取代,昇陽半擁有晶圓薄化的專業技術,產品平均良率超過99.6%,受國際大廠肯定。
昇陽半(8028)明(10)日24.6元上市,為今年國內及外國上市公司第14家。雖然今年指數白做工,但已上市的13家公司,仍有雙鍵(4764)、寶齡富錦(1760)等8家公司,目前股價都遠超過承銷價,完勝加權指數表現。
據統計,今年以來,已有雙鍵、凱羿-KY、寶齡富錦、鋼聯、時碩工業、必應、亞航、聯廣、瑞祺電通、吉茂、聯嘉、榮科等,明天再增添昇陽半上市掛牌,為今年第14家,其中含1家國外上市公司、13家國內上市公司。
而在這13家公司中,上市後股價表現不振的有凱羿-KY、時碩工業、必應、聯廣及吉茂等5家,到上周五為止,股價跌破承銷價,另外8家則都超過承銷價約有2∼5成以上,若投資人從上市承銷抱到現在,有可觀的獲利。
昇陽半上周五在興櫃最後成交參考價為37.13元,相較於明天上市價24.6元,也有53%的套利空間,市場預期明日昇陽半上市蜜月行情可期。
受到中美貿易緊張影響,台股今年白做工,今年來加權指數小跌0.32%,而上述新上市股除了5檔跌破承銷價之外,其餘股價表現優異,漲幅打敗大盤。
證交所下半年力拚上市加速,期能超過去年21家,據了解,第3季將有上海商銀、全球傳動、建新國際、商億-KY及基士德-KY等5家上市,合計上市將達到19家。
若加上已申請上市的晶相光、羅麗芬-KY,目前已獲審議委員會通過,可望送7月董事會審議,此外還有三能-KY、富林-KY、科定及天鈺等6家,若順利能在年底前掛牌,則全年上市家數至少上看25家。
金氧半場效電晶體(MOSFET)及絕緣閘雙極電晶體(IGBT)等功率半導體的應用愈來愈廣泛,不僅3C產品、變速馬達、LED照明、變頻家電等應用多元,電動車及高鐵、4G/5G基地台、資料中心等需求也是成長快速。為了有效降低功耗及電力耗損,晶圓薄化關鍵製程更顯重要,昇陽半(8028)在IDM廠擴大下單包產能情況下,法人看好營收逐季創新高到年底,下半年旺季可期。
近年來MOSFET及IGBT的應用愈來愈廣泛,主要是系統廠開始關注到降功耗及節省消耗電力的問題。除了智慧型手機及筆記型電腦等3C產品需要更低耗電,被大量應用在各式電子產品中的變速馬達,也導入新一代功率半導體來降低耗電。再者.隨著網路高速存取及資料交換等大數據應用成為日常生活不可或缺地位,資料中心、4G/5G基地台等基礎建設也大量導入MOSFET及IGBT來提升電力效率。
隨著MOSFET及IGBT的需求快速增加,昇陽半的晶圓薄化技術受到業界重視。事實上,晶圓薄化是半導體製程的中段,昇陽半專精於功率半導體的晶圓背面薄化,主要客戶包括英飛凌等國際IDM大廠。
由於MOSFET及IGBT的製程中晶圓背面薄化是關鍵製程,昇陽半承接不少IDM廠委外代工訂單,技術上已可提供8吋晶圓薄化至50微米並進入量產,與一般功率半導體晶圓薄化仍在80∼100微米情況相較,昇陽半技術明顯領先同業。
包括MOSFET或IGBT等功率半導體的製程中,薄層金屬化及晶圓背面製程步驟十分重要,其中關鍵製程就是晶圓薄化,因為功率元件的厚度對其效能有很大影響。業者分析,功率元件會出現垂直電流,由前端載入電流後通過至後端,為了達到效能最佳化,功率元件的厚度十分重要,因為多餘的厚度都可能造成順向飽和電壓增加,或出現截流損耗等情況,而這兩項正好是IGBT是否達到最佳效能的重要指標。
昇陽半第一季合併營收達4.63億元,毛利率達31.2%,稅後淨利0.37億元,每股淨利0.32元,符合市場預期。第二季以來受惠於功率半導體及微機電(MEMS)等需求成長,5月合併營收月增12.9%達1.86億元,較去年同期成長15.7%,創下單月營收歷史新高,下半年營運樂觀看待。
昇陽國際半導體(8028)配合初次上市前辦理現金增資發行新股,其中1萬595張訂今天起到22日止進行競價拍賣,依投標價格高者優先得標,每一得標人應依其得標價格認購,競拍底價20.5元,每標單最低為二張,最高1,324張,以價高者優先得標,競拍結果26日上午10時開標。昇陽半預計7月10日掛牌上市。
昇陽半主要業務為晶圓再生、晶圓薄化及微機電(MEMS)中段製程的代工服務,終端產品主要應用於半導體晶圓代工廠、消費型電子產品以及汽車電子元件。
昇陽半擁有薄化清洗製程專利,晶圓再生及晶圓薄化的技術與成本皆具世界競爭力,薄化代工產能更是全球第一。
常見問題
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當雙方協議好成交價後,會確認股票是實體股票還是無實體股票,確認後未上市專業投資人會向買方收取身分證影本及印章(新戶會代刻印章)並確認股票交付的時間及地點,然後帶股票至該股票發行公司股務部門或所委託的股務代理機構,完成過戶的手續,並依與買方約定的時間地點,交付股票及收取款項(通常會用匯款方式所以比較常約在買方要匯款的銀行),買方會取得1.完成過戶自己名下的股票、2.證交稅單(紅色)3.印章。(如果是375則會約在買方的券商,辦理匯入買方的集保)
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