公告錸寶科技取得專利權 2005/05/18 1.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容:美國US6,846,678B2號發明專利----有機電激發光二極體面板的封裝製程(Process ofpackaging organic electroluminescent panel)2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期:94/05/183.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本:不適用4.其他應敘明事項:無 上一則: 公告錸寶科技取得專利權(中華民國第I231866號發明專利) 下一則: 公告錸寶科技取得專利權(美國US6,846,678B2號發明專利)