精材今年營收可望成長2倍

以晶圓級封裝服務為主的精材科技，九十二年自結營收超過六億元，今年預估將大幅成長，是去年二倍以上。精材已與台証證券簽訂上市輔導契約，預計明（九十四）年申請上市。精材科技為台灣首家將晶圓級封裝通應用在影像感測器上的封裝廠，量產初期即銷定終端產品可照相手機之應用，經過兩年與 CCD與CMOS 影像感測器主要客戶的合作與策略應用 ， 於二○○三年有良好收穫。二○○三年可照相機引爆熱潮，根據 IDC估計約八千萬支，精材科技估計佔可照相手機內建影像感測器封裝超過四○％，今年更設定目標超過六○％。 此外，精材科技為UL通過 ISO 9001及 QS 9000認證公司，預計今年第四季取得ISO 14000認證。