精材去年營收逾 6 億元

精材科技辦理公開發行，於九十二年十二月二十九日向財政部證券暨期貨管理委員會申報生效，並於日前與台証證券簽訂上市輔導契約，預計九十四年申請上市。鑒於可攜式產品走向輕薄短小的趨勢與要求，精材於民國八十九年自以色列 ShellCase Ltd.引進晶圓級晶方尺寸封裝技術，提供專業晶圓級封裝服務，產品終端應用於資訊、通訊及消費性產品上。精材科技為台灣首家將晶圓級封裝技術應用在影像感測器上的封裝廠，公司量產初期即鎖定終端產品可照相手機之應用。二○○三年可照相手機引爆熱潮，根據 IDC估計約八千萬支，精材科技估計佔可照相手機內建影像感測器封裝超過四○％，今年則可能超過六○％。精材由誠信開發集團總裁李正明博士主導成立，並擔任董事長，網羅半導體界資歷豐富的盧桐秋擔任總經理，經營團隊來自晶圓廠、封裝廠、印刷電路板廠、影像感測器、光電等專業領域，擁有豐富產業人脈。未來，精材仍將專注於高速成長與應用日益普及之影像感測器市場，同時研發成本更低之封裝製程，提供影像感測器與非影像感測器產品使用。精材九十二年營收超過六億，今年營收預估將是去年二倍以上。