全懋精密決定延一季掛牌上市 近期將辦理現金增資

鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區．2月2日 02/02 09:19 台灣最大的PBGA(積體電路用球型柵狀陣列)基板廠全懋精密已獲證期會以高科技類股掛牌上市，受到公司內部運件及外在環境的影響，公司決定順延一季至 6月底掛牌，並計劃於掛牌前辦理5-7億元現金增資。 全懋精密總經理莊進茂表示，公司雖然在去年12月28日獲證期會以高科技類股掛牌上市，依規定在三個月內掛牌，但基於公司內部運作困難及外在環境不明朗的影響，證期會已同意全懋延一季掛牌。 莊進茂並指出，全懋的新豐廠房將在 6月底完成土木工程，今年的工程、設備資本支出高達40億元，因此公司計劃在上市掛牌前辦理 5-7億元現金增資，詳細增資金額及溢價仍需經董事會敲定。 莊進茂表示，此次的增資仍歡迎有興趣的法人加入，佔全懋8%股權的最大股東矽品精密已表示此次的增資仍將加碼。