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全懋精密科技 (未) 公司新聞
全懋擬辦理28億元銀行融資 將由台灣工業銀行等17家聯貸
鉅亨網記者廖基富／台北． 6月14日 06/14 10:55甫以每股溢價20元辦理完 7億元現增的全懋精密(2446)，股本已達35億元，而為擴增二廠及三廠，擬再向銀行融資28億元，將由台灣工業銀…
全懋精密股東會通過配發 1元股利 並提高額定資本額至58億元
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 6月11日 06/11 10:44即將在 6月13日以20元承銷價掛牌上市的 BGA基板廠全懋精密今(11)日上午召開90年度股東常會，會中通過89年度盈餘及資本…
全懋精密 5月營收1.2億元為今年谷底 6月可望微幅攀升
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 6月11日 06/11 11:49準上市 BGA基板廠全懋精密 5月營收僅 1.2億元，為今年以來單月最低點，該公司總經理莊進茂表示， 5月已是谷底， 6月份因回…
全懋精密 5月營收1.2億元 為今年以來單月最低水準
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 6月 7日 06/07 14:49準上市的 BGA基板廠全懋精密受到封裝廠產能利用率大幅滑落影響， 5月份營收僅 1.2億元，為今年以來最低水準，但仍維持損益兩平…
台股行情低迷新股抽籤冷清 全懋、鄉林及松懋中籤率均達100%
鉅亨網記者陳建彰／台北• 6月 4日 06/04 13:16台股行情低迷不振，亦間接影響投資人參與新股抽籤的意願，據台灣證交所統計，近來舉辦新股初次上市、上櫃公開申購的抽籤作業，包括全懋精密、鄉林…
全懋精密推出613優惠專案 已獲日月光首批訂單
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 6月 1日 06/01 09:42為刺激買氣、提升產能利用率，台灣最大的PBGA (塑膠球型陣列基板) 廠全懋精密特別推出 613客戶優惠專案，只要客在指定期間內下…
全懋三廠完工量產後 可望成為全球最大PBGA基板廠
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 6月 1日 06/01 11:18PBGA基板廠全懋精密新豐二廠已積極進行裝機作業，預計 7月進入量產，今年底一廠、二廠單月產能可達1800萬顆，明年底三產加入量…
市場行情欠佳 全懋精密公開抽籤 估計中籤率100%
鉅亨網記者廖基富／台北． 5月24日 05/24 09:31全懋精密預計 6月13日正式以科技類股掛牌上市，將先釋出 2萬張股票，其中 1萬張在今(24)日進行公開抽籤，承銷價為20元，根據承銷券…
全懋精密持續擴充產能 將再辦理28億元中長期貸款
鉅亨網記者廖基富／台北． 5月14日 05/14 16:17甫以每股溢價20元辦完 7億元現增的全懋精密，為增建二廠及三廠廠房，將再辦理28億元中長期貸款支應，預計 7月初可與銀行團完成聯貸作業。…
全懋精密產能利用率維持 6成 1-4每股稅前盈餘0.37元
鉅亨網記者廖基富／台北． 5月14日 05/14 16:33受到日月光(2311)、矽品(2325)等封裝大廠產能利用率下滑影響，全懋去年第 4季 BGA基板價格已下滑 1成，全懋總經理莊進茂表示…
全懋精密1-4月營收達成率20% 今年恐難達成財測目標40億元
鉅亨網記者廖基富／台北． 5月14日 05/14 18:57全懋精密 1-4月營收達成率僅 20%，引發今年恐將調降財測的疑慮，全懋總經理莊進茂則表示，雖然景氣低迷，導致今年營收恐難達成40餘億元…
全懋精密 6月13日掛牌上市 今舉行上市前法人說明會
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 5月14日 05/14 09:13預計在 6月13日以20元承銷價掛牌上市的 BGA基板廠全懋精密今天將舉辦上市前法人說明會，說明公司去(89)年的營運成果及今(…
全懋精密訂 6月13日掛牌上市 每股承銷價訂20元
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 5月 8日 05/08 09:39台灣最大的PBGA (積體電路塑膠球閘陣列基板) 廠全懋精密日前董事會已通過將訂於 6月13日以每股承銷價20元且含權 1元掛牌…
全懋精密將配發 1元股利 今年第 1季每股稅前盈餘0.4元
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 5月 8日 05/08 12:30已訂在 6月13日掛牌上市的PBGA基板廠全懋精密，日前董事會已決定在 6月11日召開90年度股東常會，該公司去年每股稅後盈餘2…
全懋精密第 1季營收6.5億元 較去年同期成長60%
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區• 4月17日 04/17 12:06台灣最大的 BGA基板廠全懋精密累計今年第 1季營收約 6.5億元，雖然產能利用率僅維持在 6成，但營收仍比去年同期大幅成長 6…
全懋 產能、毛利 雙雙唱低調
全懋精密科技主要生產封裝用基板，為國內第一家生產塑膠球型柵狀陣列基板(PBGA Sub strate)的廠商，產品以內銷佔80%為主，因國內第一季半導體景氣低迷，使得主要訂單來源，日月光、矽品等封裝…
全懋 增資案 今天生效
全懋精密申請7億元現金增資案，於今(23)日申報生效。(90/3/23 工商時報 31版)
證期會核准全懋精密科技等公司增資案 將於23日生效
鉅亨網記者楊雅婷／台北• 3月22日 03/22 18:22證期會今(22)日核准全懋精密科技等公司增資案，其中，全懋精密科技現金增資 7億元；另外，艾群科技公司盈餘轉增資1.16億元、資本公積轉…
全懋精密預計 4月底 5月初完成現增 6月中掛牌上市
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 3月19日 03/19 09:22去年12月獲證期會通過以科技類股掛牌上市的 BGA基板廠全懋精密，因應新廠工程、設備經費需求，目前正積極辦理 7億元現金增資，公…
全懋精密 2月營收2.2億元比上月小幅成長 年增70%
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 3月16日 03/16 14:58台灣最大的BGA基板廠全懋精密自結 2月份營收2.2億元，比上月增加1000萬元，獲利也維持上月的3000餘萬元水準，和去年同…
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