悠立半導體擬辦理 2億元現金增資 近日召開董事會決定

專營錫鉛凸塊的半導體封裝廠悠立半導體，因應新廠產能擴充需求，計劃辦理 2億元現金增資，有關增資溢價等相關細節，公司最近將召開董事會決定。 悠立半導體目前資本額 5億元，是由華立集團、美國 Unitive集團、中華開發、台石化、啟聖實業合資成立，預計最近辦理增資後資本額將提高至 7億元。 悠立的新竹湖口新廠在今年 7月才落成啟用，鍚鉛凸塊的最大單月產能可達 6萬片，目前已接獲台灣晶片組大廠及外國業者訂單，預計今年底可達月產 1萬片，2001年達 2萬片。