訊捷半導體股東會通過以資本公積彌補虧損 今年預計可

IC封裝廠訊捷半導體今天下午召開股東會，通過以資本公積7200萬元彌補公司全數累計虧損，今年因半導體產業對封裝需求暢旺，公司預計可轉虧為盈。 訊捷半導體新廠去年11月才落成啟用，因此營運仍在起步階段，去年營收僅1.34億元，虧損6600萬元，目前該公司累計虧損已達7200萬元，14日的股東會已通過以資本公積全數彌補。 訊捷半導體主要的營運項目為球型柵狀陣列構裝體(BGA)、晶片尺寸構裝 (CSP) 及覆晶構裝 (Flip-Chip)等新世代封裝產品，今年因景氣回升加上產能逐步提升，公司預估全年營收可大幅成長至 6-7億元，並有小額獲利。