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訊捷半導體 (未) 公司新聞
訊捷半導體虧損嚴重 今股東會宣佈公司解散
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 6月13日 06/13 09:59今年 2月才將湖口廠房、設備及人員以 4.4億元賣給眾晶科技的封裝廠訊捷半導體，因不堪嚴重虧損及經濟規模無法與大廠競爭，今天上午…
產用率低加上財務危機 訊捷半導體解散為預料中事
鉅亨網記者王志煌／新竹科學園區． 6月13日 06/13 11:08熬不過半導體景氣寒冬，位於湖口工業區的封裝廠訊捷半導體已於今天上午宣佈解散，成為台灣今年第一家解散的封裝廠，歸納訊捷解散的原因，…
訊捷半導體解散透露警訊 封裝廠各顯神通比氣長
鉅亨網記者廖基富／台北． 6月13日 06/13 12:11矽品(2325)董事長林文伯日前表示封裝業的寒冬才正開始，訊捷半導體今日即不堪虧損宣布解散，各家上市、櫃封測廠則各顯神通比氣長，慎防現金…
訊捷 撤銷4億元現增獲准
訊捷半導體於昨(15)日經證期會核準撤銷4億元的現金增資申請案。(經濟日報 22版)
訊捷半導體因應客戶封裝業務強勁需求 打線機台逐季擴
IC封裝廠訊捷半導體，因應客戶對封裝業務的強烈需求，正積極擴充機台，目前該公司有50部打線機，第3 季將增加至80部，第 4季大幅擴增至 150-200部。訊捷半導體表示，該公司目前的產能以業界慣用…
訊捷 不配股利
訊捷半導體成立於民國八十七年，資本額為12.3億元，主要業務為球型柵狀陣列構裝體(BGA)、晶片尺寸構裝(CSP)及覆晶構裝 (Flip-Chip)等封裝產品。公司於昨(14)日舉行股東會表示，去(…
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(專人回覆，提供參考報價)
