全懋 6月完成現增 年底前申請以高科技類股上市 |全懋精密科技

生產塑膠球型柵狀陣列基板 (PBGA Substrate)的未上市公司全懋精密，目前已躋身為全球第 4大製造廠，預計於近日內送件申請辦理現金增資，於 6月完成現增募集，總經理莊進茂透露，威盛電子(2388)有意參與現增取得至少3%股權。此外，全懋計劃於今年底前送件申請以高科技類股直接上市。 去年度開始小量投產的全懋精密，88年營收 7.8億元，稅後虧損2300萬元，每股淨損約0.15元。由於預估PBGA未來 5年內PBGA將有 50%複合成長率，該公司積極計畫擴充生產線，以因應半導體之強大需求和搶食南韓及日本市場。 近期由於日本第 4大廠 CANON退出此市場，使全懋在全球排名躋升 1名，成為第 4大廠。公司預估今年營收可大成長至24億元，獲利在 2.5億元左右，以現有股本計算每股獲利逾 1元。 為提升產能，全懋今年將大手筆辦理10億元現金增資，每股暫訂溢價20元，近日將向證期會送件申請，額定資本額將由20億元提高至35億元。 全懋總經理莊進茂表示，威盛因產品策略因素計劃參與此次現增，要求認購持有3%以上股權，另原大股東矽品(2325)也有意增加認購比例，現增搶購情形熱絡。 另全懋目前已向工業局提出評估報