全懋精密公司計畫擴廠並增資 10億元 |全懋精密科技

我國 BGA 大廠全懋精密，為因應 2000 年第 2 季達成每月 1 萬顆產能滿載後市場需求，計畫辦理第 2與第 3廠的擴廠工作，初步以 10 萬元增資額度辦理相關購地與設備充實，預計在2003年時挑戰 100億營收。　　全懋總經理莊進茂表示，全懋 1999 年營收 8億元，虧損 1億元月。今年展望預計以目前每月600萬顆至第1季結束，可有平均每月800萬顆的產能，至第2季結束，則達1000萬顆，全年預估營收 24億元，獲利 2億元。　　莊進茂表示，每月 1萬顆的產能在目前全懋廠內的設備已達滿載，因此已進行擴廠的準備，由於竹科沒有用地空間，將採取在竹科附近另尋土地或是採取合併方式，初步也以增資 10 億元辦理購地與設備充實，未來2 廠仍以2層、4層基板與 MXM(多晶)為主，預計可增加一倍產能，達每月2000萬顆。　　另外，在開發新進技術的Flipchip(覆晶) BGA及BUB(增層式基板)趨於純熟，且存在龐大附加價值，全懋也計畫擴建 3廠專門從事研發與量產，估計至2003年營業額達100億元，邁向全球第一。　　莊進茂表示，整合性 IC 推出，覆晶技術隨之開發，使得傳統封裝業面臨大革命時期，勢必走上系統整合或策略聯盟的軌道，全懋也積