依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第三

依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第三款規定之公告1.事實發生日:108/12/262.被背書保證之:(1)公司名稱:合肥久昌半導體有限公司(2)與提供背書保證公司之關係:為本公司86.1%持股之子公司(3)背書保證之限額(仟元):69,910(4)原背書保證之餘額(仟元):7,500(5)本次新增背書保證之金額(仟元):21,210(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):28,710(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):7,500(8)本次新增背書保證之原因:1.子公司向銀行申請融資；2.向原料商申請購料額度3.被背書保證公司提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.被背書保證公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):88,842(2)累積盈虧金額(仟元):-1,1585.解除背書保證責任之:(1)條件:1.被背書保證公司償還銀行借款完成；2.依購料額度保證函內容(2)日期:1.被背書保證公司償還銀行借款完成日；2.依購料額度保證函內容6.背書保證之總限額(仟元):87,3887.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):28,7108.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:16.439.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:60.6510.其他應敘明事項:無