依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第22條第一項第三款 ｜台鎔科技材料

依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第22條第一項第三款 規定公告

1.事實發生日:112/07/10

2.發生緣由:公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第22條第一項第三款規定

一、接受資金貸與之

(1)公司名稱：日環股份有限公司

(2)與資金貸與他人公司之關係：本公司之孫公司

(3)資金貸與之限額(仟元)：308,480

(4)原資金貸與之餘額(仟元)：0

(5)本次新增資金貸與之金額(仟元)：100,000

(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與：是

(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元)：100,000

(8)本次新增資金貸與之原因：營運需要

二、接受資金貸與公司所提供擔保品之內容：無

三、接受資金貸與公司所提供擔保品之價值(仟元)：0

四、接受資金貸與公司最近期財務報表之資本(仟元)：256,000

五、接受資金貸與公司最近期財務報表之累積盈虧金額(仟元)：-244,155

六、計息方式：年利率2.2%

七、還款之條件：到期一次清償本金及利息

八、還款之日期：113/07/09

九、迄事實發生日為止，資金貸與餘額（仟元）：200,000

十、迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值

之比率：12.97

十一、公司貸與他人資金之來源：母公司

3.因應措施:無。

4.其他應敘明事項:無。