本公司依「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」 第二十五

本公司依「公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」 第二十五條第一項第二款、第三款、第四款規定公告 (更正被背書保證之公司名稱)

1.事實發生日:112/08/09

2.被背書保證之:

(1)公司名稱:平和材料科技股份有限公司

(2)與提供背書保證公司之關係:

本公司直接投資持股88.08%之子公司。

(3)背書保證之限額(仟元):323,274

(4)原背書保證之餘額(仟元):100,000

(5)本次新增背書保證之金額(仟元):50,000

(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):150,000

(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):127,000

(8)本次新增背書保證之原因:

取得銀行融資額度，充實營運資金。

3.被背書保證公司提供擔保品之:

(1)內容:

無。

(2)價值(仟元):0

4.被背書保證公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):120,000

(2)累積盈虧金額(仟元):-15,353

5.解除背書保證責任之:

(1)條件:

還款或授信合約到期。

(2)日期:

還款或授信合約到期。

6.背書保證之總限額(仟元):

323,274

7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):

180,000

8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之

比率:

27.84

9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公

司最近期財務報表淨值之比率:

35.17

10.其他應敘明事項:

無。