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廣閎科技

報價日期:2025/12/20
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澄清媒體報導

1.傳播媒體名稱:工商時報等各媒體報導2.報導日期:111/01/183.報導內容: 類比IC設計廠廣閎科(6693)預計3月上旬掛牌上櫃,董事長暨總經理 林明璋表示,樂觀看待未來市場需求,2022年營運將維持高成長率,為 爭取更多晶圓代工產能,已要求客戶提前六個月告知需求。法人表 示,廣閎科在金氧半場效電晶體(MOSFET)、無刷直流馬達(BLDC)驅動 控制模組、散熱風扇驅動IC等三大產品線接單已看到半年後,營收 成長動能旺到下半年。 林明璋表示,廣閎科過去以家電應用市場為大宗,比重達六成,電機及 運算市場約占三至四成,由於2022年家電市場需求持續成長,工具機 市場約持平,通訊、運算、雲端等市場需求強勁,總體來看營運成長 力道強勁。 林明璋指出,對未來幾年市場需求樂觀看待,預期2022年營運可望維持 高度成長,BLDC產品2021年出貨量超過1500萬組,今年可望成長二位數 百分比。4.投資人提供訊息概要:無。5.公司對該等報導或提供訊息之說明: 該項報導僅為媒體及市場推估,本公司未對外公開揭露財務預測資 訊,有關本公司財務或業務資訊,請以本公司公告於公開資訊觀測站 之資料為準,特此說明。6.因應措施:本公司於公開資訊觀測站發佈重大訊息,澄清說明。7.其他應敘明事項:無。
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