全懋精密增資繳款截止 股價表現相對強勢 ｜全懋精密科技

專業PBGA(塑膠球閘陣列)基板封裝廠全懋精密，自

5 月19日辦理10億元現增到 6月22日的繳款期間，因老

股換新股的壓力，股價在30元上下盤整已一個多月時間

，但在壓力解除後，股價表現相對強勢，交易量明顯增

加，股價也已衝上33-40元之間。

全懋精密為擴建新廠，今年 2月臨時股東會通過辦

理每股20元溢價發行之10億元現金增資，繳款截止日期

為 6月22日，增資後股本由原本的18億元擴充至28億元

，此次增資最引人注目的是威盛入股。

全懋精密新廠位於新竹湖口工業區，採雙子星建築

方式，公司表示，新廠預計於今年底完工，明年第三季

量產，屆時公司的月產能將從目前的近1000萬顆增加至

1600萬顆。

全懋精密去年仍有小幅虧損，今年因產能逐漸提升

，加上PBGA毛利成長，公司預計可轉虧為盈，全年營收

目標24億元，獲利2.2-2.5億元。

全懋精密已於 5月19日通過經濟部工業局科技事業

審議委員會初審，公司預計於 6月底前以科技類股送件

申請上市備查函，最快可望於今年底前掛牌上市。