公告本公司背書保證金額達公開發行公司資金貸與及 背書保證處理 ｜台灣矽科宏晟科技

公告本公司背書保證金額達公開發行公司資金貸與及 背書保證處理準則」第二十五條第一項第四款之公告標準

1.事實發生日:112/11/17

2.被背書保證之:

(1)公司名稱:上海精泰機電系統工程有限公司

(2)與提供背書保證公司之關係:

基於承攬工程需要之同業間依合約規定互保之公司

(3)背書保證之限額(仟元):1,463,050

(4)原背書保證之餘額(仟元):26,532

(5)本次新增背書保證之金額(仟元):110,156

(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):136,688

(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):136,688

(8)本次新增背書保證之原因:

基於承攬工程需要之同業間依合約規定互保

3.被背書保證公司提供擔保品之:

(1)內容:

無

(2)價值(仟元):0

4.被背書保證公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):277,704

(2)累積盈虧金額(仟元):305,325

5.解除背書保證責任之:

(1)條件:

未得標或工程完工

(2)日期:

未得標日或工程完工日

6.背書保證之總限額(仟元):

2,194,575

7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):

1,188,476

8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之

比率:

162.47

9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公

司最近期財務報表淨值之比率:

162.47

10.其他應敘明事項:

(1)項目2.(3)背書保證之限額1,463,050仟元，係承攬工程保證，

對外單一企業(非子公司)背書保證之限額。

(2)項目6.背書保證之總限額2,194,575仟元，係承攬工程保證對

外(非子公司)背書保證總限額