公告本公司背書保證金額達公開發行公司資金貸與及背書保證處理準 ｜台灣矽科宏晟科技

公告本公司背書保證金額達公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十五條第一項第四款之公告標準

1.事實發生日:113/01/23

2.被背書保證之:

(1)公司名稱:上海精泰機電系統工程有限公司

(2)與提供背書保證公司之關係:

基於承攬工程需要之同業間依合約規定互保之公司

(3)背書保證之限額(仟元):1,463,050

(4)原背書保證之餘額(仟元):222,437

(5)本次新增背書保證之金額(仟元):153,097

(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):375,534

(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):375,534

(8)本次新增背書保證之原因:

基於承攬工程需要之同業間依合約規定互保

3.被背書保證公司提供擔保品之:

(1)內容:

無

(2)價值(仟元):0

4.被背書保證公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):277,704

(2)累積盈虧金額(仟元):305,325

5.解除背書保證責任之:

(1)條件:

至113年4月22日未投標或未得標或工程完工

(2)日期:

113年4月22日或未得標或工程完工日

6.背書保證之總限額(仟元):

2,194,575

7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):

1,437,647

8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之

比率:

196.53

9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公

司最近期財務報表淨值之比率:

196.53

10.其他應敘明事項:

(1)項目2.(3)背書保證之限額1,463,050仟元，係承攬工程保證，

對單一企業背書保證之限額。

(2)項目6.背書保證之總限額2,194,575仟元，係承攬工程保證對

外背書保證總限額。

(3)項目7.迄事實發生日止背書保證餘額1,437,647仟元含承攬

工程保證餘額1,303,510仟元及其他性質之背書保證餘額134,137仟元。

以上資料均由各公司依發言當時所屬市場別之規定申報後，由本系統對外公佈，資料如有虛偽不實，均由該公司負責。