公告本公司產品之泡棉傷口敷料於日本醫藥品醫療機器綜合機構（P ｜元樟生物科技

公告本公司產品之泡棉傷口敷料於日本醫藥品醫療機器綜合機構（PMDA）取得第一類醫療機器販售許可

1.事實發生日:113/07/11

2.公司名稱:元樟生物科技股份有限公司

3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司

4.相互持股比例:不適用

5.發生緣由:本公司產品泡棉傷口敷料於今日收到日本醫藥品醫療機器綜合機構

（PMDA）的第一類醫療機器（一般醫療機器）完成註冊登記通知，取得第一

類醫療機器販售許可，可正式進入日本市場販售。

6.因應措施:無。

7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，

本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定

對股東權益或證券價格有重大影響之事項):

一般名稱：綿狀創傷被覆。保護材

販賣名：SIPSIP Foam

註冊編號：14B2X10050000016