公告本公司背書保證金額達公開發行公司資金貸與及背書保證處理準 ｜台灣矽科宏晟科技

公告本公司背書保證金額達公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則」第二十五條第一項第四款之公告標準

1.事實發生日:114/05/28

2.被背書保證之:

(1)公司名稱:協鎧自動化系統科技(上海)有限公司

(2)與提供背書保證公司之關係:

本公司持股100%之子公司

(3)背書保證之限額(仟元):1,125,184

(4)原背書保證之餘額(仟元):80,135

(5)本次新增背書保證之金額(仟元):52,836

(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):132,971

(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):49,153

(8)本次新增背書保證之原因:

協鎧自動化系統科技(上海)有限公司向上海華南銀行申請

融資額度、保證額度,並由本公司背書保證

3.被背書保證公司提供擔保品之:

(1)內容:

無

(2)價值(仟元):0

4.被背書保證公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):66,012

(2)累積盈虧金額(仟元):70,771

5.解除背書保證責任之:

(1)條件:

契約到期或借款到期或保證函到期

(2)日期:

契約到期日或借款到期日或保證函到期日

6.背書保證之總限額(仟元):

2,250,368

7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):

1,570,473

8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之

比率:

104.68

9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公

司最近期財務報表淨值之比率:

104.68

10.其他應敘明事項:

無

以上資料均由各公司依發言當時所屬市場別之規定申報後，由本系統對外公佈，資料如有虛偽不實，均由該公司負責。