更正本公司102年4月3日代子公司【Techmaster Limited (SAMOA)】依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則 第二十二條第一項第三款及第二款公告

1.事實發生日:102/04/032.接受資金貸與之:(1)公司名稱:泰碩電子股份有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:本公司為資金貸與他人公司之母公司(3)資金貸與之限額(仟元):146622(4)原資金貸與之餘額(仟元):0(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):194480(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:否(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):194480(8)本次新增資金貸與之原因:因應母公司營業上之需求3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):593736(2)累積盈虧金額(仟元):1317275.計息方式:依合約規定。6.還款之:(1)條件:依合約規定。(2)日期:依合約規定。7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):3006968.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:41.029.公司貸與他人資金之來源:金融機構10.其他應敘明事項:原本公司於102年4月3日代子公司【Techmaster Limited (SAMOA)】依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第三款及第二款之公告誤用第二十二條第一項第一款之格式。重新依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第三款及第二款格式更正公告。