代子公司【Techmaster Limited (SAMOA)】公告依公開發行公司 資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第三款申報事項

1.事實發生日:101/03/202.接受資金貸與之:(1)公司名稱:泰碩電子股份有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:本公司為資金貸與他人公司之母公司(3)資金貸與之限額(仟元):134740(4)原資金貸與之餘額(仟元):0(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):11836(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象之資金貸與:是(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):11836(8)本次新增資金貸與之原因:因應母公司營業上之需求3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):593736(2)累積盈虧金額(仟元):665285.計息方式:按年利率2%計算6.還款之:(1)條件:借款期間為2012年04月01日至2013年12月31日止，就美金40萬元額度內得循環動用，在期限內清償。(2)日期:2013年12月31日7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):412988.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:0.069.公司貸與他人資金之來源:子公司本身10.其他應敘明事項:本次新增資金貸與之金額新台幣11,836仟元，係以資金貸與原幣金額美金40萬元，乘上2012年3月20日台灣銀行即期賣出匯率收盤價29.59來計算。