代子公司福清天祥電子配件有限公司依公開發行公司資金貸與 及背書保證處理準則第二十二條第一項第二款公告申報

1.事實發生日:99/04/272.接受資金貸與之:(1)公司名稱:大朋電子(武漢)有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:同為母公司持有普通股股權100%之公司(3)資金貸與之限額(仟元):584375(4)原資金貸與之餘額(仟元):29556(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):62411(6)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):80107(7)本次新增資金貸與之原因:營運週轉3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):8391(2)累積盈虧金額(仟元):-183615.計息方式:無6.還款之:(1)條件:以匯款方式處理(2)日期:依資金狀態償還7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:46.588.公司貸與他人資金之來源:子公司本身、其他企業9.其他應敘明事項:無