公告本公司取得專利權

1.專利、商標、著作或其他智慧財產權之內容:中華民國第I233708號發明專利----有機電激發光陣列基板之封裝結構、封裝製程及測試方法2.專利、商標、著作或其他智慧財產權之取得日期:94/06/213.取得專利、商標、著作或其他智慧財產權之成本:不適用4.其他應敘明事項:無