公告 : 福葆電子股份有限公司九十三年現金增資發行新股

一、本公司於九十三年六月二十八日股東會通過辦理現金增資新台幣128,000,000元，每股面額壹拾元，發行12,800,000股記名式普通股，業經行政院金融監督管理委員會九十三年十月十三日金管證一字第0930145748號函申報生效在案。二、茲依照公司法第二七三條第二項之規定將有關事項公告如後：（一）公司名稱：福葆電子股份有限公司。（二）所營事業：研究、開發、生產、製造、銷售下列產品：1.金屬凸塊接合技術(Bumping) 。2.晶片與液晶玻璃接合技術(COG) 。3.多層金屬捲帶自動接合技術(M-TAB) 。（三）股份總額及每股金額：本公司額定資本總額1,610,000,000元，分161,000,000股，每股面額壹拾元，已發行股份總額953,500,000元，分為95,350,000股，均為記名式普通股。（四）本公司所在地：新竹科學工業園區新竹縣園區二路60號1樓。（五）公告方式：登載於證期局指定之公開資訊觀測站。(http://mops.tse.com.tw)（六）董事監察人之人數及任期：董事九人、監察人三人，任期均為三年，連選得連任。（七）本次發行新股總額、每股金額及發行條件：1.本次現金增資128,000,000元，發行新股12,800,000股，每股面額壹拾元，均為記名式普通股。2.本次辦理現金增資發行新股計畫，依公司法第267條第一項規定除保留發行股份15%，計1,920,000股供員工認購外，其餘股份計10,880,000股，擬依證券交易法第二十八條之一規定；排除公司法第 267 條第三項原股東優先分認之規定，全數提撥供辦理上櫃前公開承銷，其中員工放棄認購或認購不足部分，將由董事長洽特定人認購。3.本次現金增資採溢價發行方式辦理，毎股新台幣10.5元發行。4.本次新股發行之權利義務與原已發行之股份相同。（八）增資後股份總額及每股金額：增資後已發行股份總額為新台幣1,081,500,000元，分為 108,150,000股，每股新台幣壹拾元，均為記名式普通股。（九）增資計畫概要：購買廠房。（十）股票簽證機構：華南商業銀行信託部。（十一）股款代收機構：建華銀行營業部暨其總行所轄各地分行。（十二）公開說明書之陳列處所及索取方式：本公司公開說明書除依法分送主管機管公開陳列外，另陳列於本公司所在地，索取方式：請上網至公開資訊觀測站(http://mops.tse.com.tw)查詢。（十三）增資股票俟呈奉主管機關核准變更登記後三十日內印發，屆時另行公告及分函股東。三、現金增資發行新股之認股繳款期間：（一）詢價圈購：自民國九十三年十一月十六日起至九十三年十一月十九日止為詢價圈購期間，將認購通知書及繳款書等以限時掛號寄發受配人，受配人應於繳款書所載繳款期間內（九十三年十二月九日起至九十三年十二月十四日止）向建華銀行營業部暨其總行所轄各地分行辦理繳交股款手續。（二）公開申購：自民國九十三年十一月二十五日起至九十三年十一月三十日止為公開申購期間，並於公開抽籤通知中籤者後，於認購價款扣繳日（九十三年十二月十五日），自中籤人帳戶自動扣繳之。四、茲將本公司民國九十三年上半年度及九十二年度及九十一年度及九十年度經資誠會計師事務所溫芳郁及王偉臣及劉銀妃會計師查核簽證之資產負債表、損益表、股東權益變動表、現金流量表暨股東常會決議通過之最近三年度盈餘分配表告於後：（財務報告若有不實，應由發行人及簽證會計師依法負責）。五、特此公告。