本公司為子公司背書保證依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準

本公司為子公司背書保證依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第二至四款之規定公告

1.事實發生日:114/12/30

2.被背書保證之:

(1)公司名稱:CYH TECHNOLOGY USA LLC

(2)與提供背書保證公司之關係:

本公司持股100%之子公司。

(3)背書保證之限額(仟元):2,310,418

(4)原背書保證之餘額(仟元):0

(5)本次新增背書保證之金額(仟元):454,938

(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):454,938

(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0

(8)本次新增背書保證之原因:

為其銀行融資額度提供保證。

3.被背書保證公司提供擔保品之:

(1)內容:

無。

(2)價值(仟元):0

4.被背書保證公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):158,877

(2)累積盈虧金額(仟元):1,375

5.解除背書保證責任之:

(1)條件:

合約解除保證責任條件已達成。

(2)日期:

合約解除保證責任條件已達成之日期。

6.背書保證之總限額(仟元):

3,465,627

7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):

689,410

8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之

比率:

59.68

9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公

司最近期財務報表淨值之比率:

49.16

10.其他應敘明事項:

無。

以上資料均由各公司依發言當時所屬市場別之規定申報後，由本系統對外公佈，資料如有虛偽不實，均由該公司負責。