公告本公司資金貸與金額達公開發行公司資金與及背書保證處理準則

公告本公司資金貸與金額達公開發行公司資金與及背書保證處理準則第22條第1項第2款、第3款1.事實發生日:107/03/202.接受資金貸與之:(1)公司名稱:光晉科技(合肥)有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:本公司100%轉投資之孫公司光晉科技(合肥)有限公司(3)資金貸與之限額(仟元):147932(4)原資金貸與之餘額(仟元):75038(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):58320(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):133358(8)本次新增資金貸與之原因:本公司之孫公司光晉科技(合肥)有限公司購置機械設備及營運週轉資金需求3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):281460(2)累積盈虧金額(仟元):-9295.計息方式:本公司向金融機構短期資金借款之利率。(考量匯率波動後:利率2%)6.還款之:(1)條件:依合約規定動用不得逾合約之到期日(借款額度期限為一年)(2)日期:借款合約到期日之前7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):1333588.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:18.039.公司貸與他人資金之來源:母公司10.其他應敘明事項:本次資金貸與金額為美金200萬元，匯率為29.16