公告本公司及子公司背書保證情形，符合公開發行公司資金貸與及背

公告本公司及子公司背書保證情形，符合公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第二、三、四款之規定。(更正105/6/1重訊)1.事實發生日:105/05/312.被背書保證之:(1)公司名稱:晶綺科技(香港)股份有限公司(2)與提供背書保證公司之關係:母子公司(3)背書保證之限額(仟元):360970(4)原背書保證之餘額(仟元):100920(5)本次新增背書保證之金額(仟元):114153(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):215073(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):28967(8)本次新增背書保證之原因:為配合晶綺科技(香港)股份有限公司之業務需要，申請授信額度，並由晶綺科技股份有限公司提供背書保證。3.被背書保證公司提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.被背書保證公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):8470(2)累積盈虧金額(仟元):-484125.解除背書保證責任之:(1)條件:晶綺科技(香港)股份有限公司授信合約到期並已清償借款(2)日期:與銀行解除融資合約時6.背書保證之總限額(仟元):4512127.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):2850738.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:63.189.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:159.2610.其他應敘明事項:無