公告本公司資金貸與超限改善計畫

1.事實發生日:105/02/262.公司名稱:永箔科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用。5.發生緣由:依據金融監督管理委員會105年2月16日金管證審字第105004507號函辦理。6.因應措施:本公司100%持股之子公司(倫揚韶關高科、湖南永箔科技)，委本公司代購素箔原料帳款逾180天付款條件，依據財團法人會計研究發展基金會(93)基秘字第167號函，轉列業務往來資金貸與，以致資金貸與總限額超限，茲訂定改善計畫如下:(1).修訂本公司資金貸與及背書保證處理作業程序，依法令規定重新檢討資金貸與總限額及個別貸與限額，另子公司規劃財務資金逐步返還逾期帳款。(2).修訂之資金貸與及背書保證處理作業程序於105年3月底前提交審計委員會審查及提案董事會，俟董事會通過後於105年6月份提股東會決議。7.其他應敘明事項:無。