澄清104年6月16日工商時報報載本公司相關訊息

1.傳播媒體名稱:工商時報C5版2.報導日期:104/06/163.報導內容:工商時報「昇陽半導體 轉型再躍起」一文。4.投資人提供訊息概要:無5.公司對該等報導或提供訊息之說明: (1)內文「...晶圓薄化及微機電代工業務將快速提升，預計2016年起晶圓薄化及微機 電代工業務將展現大幅成長的新局面。」所述純屬媒體臆測，特此澄清。 (2)內文「...目前昇陽半導體的50um晶圓薄化製程正在認證測試中，預計第三季可試 量產，今年底前正式導入量產，其良率將可達98％以上。」所述純屬媒體臆測， 特此澄清。 (3)本公司並無公告財務預測或對外發布相關訊息，有關本公司財務或業務資訊請以 本公司公布於公開資訊觀測站之資料為主，特此聲明。6.因應措施:透過公開資訊觀測站發布重大訊息說明，確保投資人權益。7.其他應敘明事項:無。