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永箔科技

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本公司新增資金貸與金額達公開發行公司資金貸與及背書保 證處理

本公司新增資金貸與金額達公開發行公司資金貸與及背書保 證處理準則第二十二條第一項第一款及第三款公告資金貸與 事項1.事實發生日:104/04/302.接受資金貸與之:(1)公司名稱:CREDITECH CO., LTD(2)與資金貸與他人公司之關係:本公司關係人(3)資金貸與之限額(仟元):188683(4)原資金貸與之餘額(仟元):124366(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):20152(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):144518(8)本次新增資金貸與之原因:逾正常授信期間之應收帳款轉列資金貸與事項。3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:依協議書。(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):1500000(2)累積盈虧金額(仟元):05.計息方式:依協議書。6.還款之:(1)條件:償還逾期應收帳款。(2)日期:104.7.317.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元):1445188.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:30.709.公司貸與他人資金之來源:其他10.其他應敘明事項:本公司資金貸與CREDITECH CO., LTD資金來源為逾期應收帳款。
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