代子公司【世窗電子(香港)有限公司】依公開發行公司資金貸與 及

代子公司【世窗電子(香港)有限公司】依公開發行公司資金貸與 及背書保證處理準則第二十二條第一項第三款公告資金貸與事項1.事實發生日:102/11/122.接受資金貸與之:(1)公司名稱:泰碩電子股份有限公司(2)與資金貸與他人公司之關係:本公司為資金貸與他人公司之母公司(3)資金貸與之限額(仟元):141543(4)原資金貸與之餘額(仟元):10225(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):11824(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):22049(8)本次新增資金貸與之原因:因應母公司營業上之需求3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:(1)內容:無(2)價值(仟元):04.接受資金貸與公司最近期財務報表之:(1)資本(仟元):620000(2)累積盈虧金額(仟元):858125.計息方式:按泰碩電子向銀行美金借款之最高年利率計算6.還款之:(1)條件:借款期間為102年11月15日至103年11月14日，就美金40萬元額度內得循環動用，在期間內清償。(2)日期:103年11月14日7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):1551908.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:20.049.公司貸與他人資金之來源:子公司本身10.其他應敘明事項:本次新增資金貸與之金額新台幣11,824仟元，係以資金貸與原幣金額美金40萬元乘上102年11月12日台灣銀行即期買進賣出平均匯率29.56計算之。