公告本公司股東會通過辦理減資案及辦理減資向債權人公告事項 |惠合再生醫學生技

1.事實發生日:110/07/082.發生緣由:本公司業經110年股東常會決議通過辦理減資彌補虧損案，依公司法第281條 準用同法第73條及第74條規定，辦理致債權人公告事宜。3.因應措施:(1)本公司為改善財務結構及配合公司未來營運發展需要，擬依公司法第168條規定辦 理減少資本新台幣155,000,000元，銷除已發行股份15,500,000股，減資比率為50% ，減資後實收資本為新台幣155,000,000元，每股面額10元，分為15,500,000股。(2)本公司債權人如對前述減資案之決議有異議者，請自本公告日起(自民國110年07月 08日起至民國110年08月07日止 )以書面方式向本公司提出，逾期未表示者即視為 無異議，特此公告。書面異議請以掛號函件寄送(以郵戳日為憑)，受理處所：惠合 再生醫學生技股份有限公司財務部(台南市新市區南科二路9號3樓之1)。4.其他應敘明事項:無