

股票名稱 | 報價日期 | 今買均 | 買高 | 昨買均 | 實收資本額 |
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均華精密工業 | 2025/05/04 | 議價 | 議價 | 議價 | 257,175,000元 |
統一編號 | 董事長 | 今賣均 | 賣低 | 昨賣均 | 詳細報價連結 |
53186146 | 梁又文 | 議價 | 議價 | 議價 | 詳細報價連結 |
均華精密工業股價即時行情(上)
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均華精密工業(上) 均華精密工業股價趨勢圖
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均華精密工業公司簡介
股票代號 | 6640 | 公司名稱 | 均華精密工業股份有限公司 |
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統一編號 | 53186146 | 成立日期 | 99/10/15 |
董事長 | 梁又文 | 公開發行日期 | 106/06/14 |
普通股(元) | 25,717,500股(含私募0股) | 公司電話 | 22682216 |
股務代理 | 凱基證券(股)公司股務代理部 | 公司網址 | https://172.20.9.65/index.html |
股務地址 | 10044台北市重慶南路1段2號5樓 | 股務電話 | 23892999 |
均華精密工業公司新聞公告
均華(6640)昨(23)日以37.5元掛牌上櫃,雖然台股大跌,但上櫃首日仍逆勢上演蜜月行情,上漲2.1元、約5.6%,收39.6元。
均華近年來砸重金研發新產品和技術,今年在新機台出貨的挹注下,前三季獲利表現已優於去年全年,法人估計,今年每股純益可望重新站上4元大關。
均華是2010年10月由均豪精密半導體事業群與蘇州均華分割獨立設立,大股東均豪持股59%,主要客戶是兩岸半導體封測大廠,包括日月光、矽品、台積電、超豐、力成、頎邦、恩智浦、天水華天、華潤安等,去年外銷比重超過五成,中國大陸就占36%。
均華今年上半年營收4.28億元,稅後淨利0.35億元,每股純益1.34元;其中來自大陸比重二至三成,未來比重會提升。
展望2019年,全球封裝業者和相關模組廠商為擴展歐美客戶在射頻晶片、人臉辨識晶片、感測晶片及屏下式超聲波指紋辨識的滲透率,大幅增加採購設備,可望帶動精密取放和貼合製程設備業務呈現爆發性成長。
法人表示,下半年進入導線架傳統封裝廠的汰舊換新周期,將帶動明年營收大幅成長。
晶粒挑揀機與沖切成型機為均華主力產品,市占率分別是台灣及全球第一,日月光為主要客戶;台積電、頎邦與力成也是重要客戶。
均華台灣市場占比約七成,大陸占三成。均華董事長梁又文說,受台灣封測廠客戶投資遞延影響,去年營運表現不盡理想,每股純益滑落至2.52元。今年受惠高階的檢查挑揀機出貨比重提高,加上客戶車用電子接單暢旺,本業營運可望好轉。
半導體封裝設備廠均華(6640)將於今(23)日以每股37.5元上櫃 掛牌,由於均華的封裝設備已打進晶圓代工及封裝測試龍頭大廠供應 鏈,加上順利卡位Micro LED設備市場有成,在營運成長動能十足且 產業前景看好等情況下,投資人申購意願相當踴躍,超額認購達64. 73倍,中籤率僅為1.54%。
均華今年第一季逢產業谷底,每股稅後淨損0.15元,惟第二季起隨 著下游封裝廠接獲訂單,開啟機台設備需求及舊有產線的換機潮,推 升均華獲利大躍進,第二季每股稅後淨利達1.50元。均華公告上半年 合併營收4.28億元,較去年同期減少16.9%,平均毛利率達32.8%, 歸屬母公司稅後淨利3,459萬元,較去年同期減少16.1%,每股淨利 1.34元。
由於下半年進入半導體廠資本支出旺季,受惠於晶圓代工及封裝測 試龍頭大廠持續擴產,均華接單暢旺,第三季合併營收2.70億元,季 增10.6%並創季度營收歷史新高紀錄,與去年同期相較成長11.6%。 由於均華產業前景看好,投資人申購意願相當踴躍,超額認購達64. 73倍,中籤率僅為1.54%,顯示投資人非常看好均華掛牌後表現。
展望未來,隨著傳統封裝製程的車用電子IC及採用先進封裝製程的 資通訊產品IC的需求持續增加,均華的設備出貨將受惠於終端應用面 成長的需求。同時,均華布局中國大陸市場甚早,有先進者優勢及累 積眾多台灣封測大廠實績,是台系封測業者在大陸擴廠時的設備供應 商首選,且在中國大陸積極發展半導體產業且追求技術自主的同時, 均華也和中國本土封測大廠如長電、南通富士通等維持長久且良好的 合作關係,都成為均華長期發展的成長引擎。
均華長期與一線半導體晶圓代工及封測廠合作開發新封裝技術應用 的機台,以因應新一代產品對於超高精度的需求。
櫃買市場23日有均華精密(6640)及天正國際(6654)兩公司新上櫃掛牌,而上周有大銀微系統(4576)、長聖生技(6712)、總格精密(4578)、源大環能(6639)、振躍精密(6705)等5家公司,送件申請登錄興櫃股票。
均華從事半導體製程設備及精密模具研發、銷售,106年合併營收9.76億餘元,稅後淨利為6,475萬元,每股盈餘為2.47元。今年上半年合併營收4.27億餘元,稅後淨利3,458萬元,每股盈餘1.33元。
天正主要從事被動元件廠商所需之測試包裝機、其他自動化設備及相關零組件之研發,106年合併營收6.7億餘元,稅後淨利9,791萬元,每股盈餘4.08元。今年上半年合併營收5.15億餘元,稅後淨利9,265萬元,每股盈餘為3.30元。
上周有5家公司申請登錄興櫃,長聖、大銀微系統各在16、17日送件,總格、源大、振躍等3公司都於19日送件。
均華精密(6640)、天正國際股票初次上櫃(IPO)案,昨(8)日在台灣證券交易所完成競價拍賣作業,均華得標加權平均價格39.55元,公開申購價格為37.50元;天正得標加權平均價格73.58元,公開申購價格73.58元。
證交所公布,均華初次上櫃普通股股票承銷案,採競價拍賣及公開申購方式辦理,其中,競拍張數1,741張,公開申購張數435張。這次參與投標的投標單筆數539筆,合格標單共515筆,以美國標方式決定競價拍賣得標價格。
開標結果為最低得標價格38.60元,最高得標價格56.00元,得標加權平均價格39.55元。另依相關規定,均華競拍最低承銷價格為31.25元,本次辦理公開申購價格為37.50元,10月11日至10月15日為公開申購期間;10月17日公開抽籤。
天正開標結果為最低得標價格70.25元,最高得標價格99.00元,得標加權平均價格73.58元。另依相關規定,天正競拍最低承銷價格為65.22元,本次辦理公開申購價格為73.58元,10月11日至10月15日為公開申購期間;10月17日為公開抽籤日。
半導體封裝設備供應商均華(6640)將於10月23日掛牌上櫃,目前正在進行上櫃前的現金增資發行普通股於公開承銷作業。
分析師指出,均華確定展開上櫃作業後,股價卻直直落,自9月上旬跌破年線53.85元重要支撐後,隨著內資在整體中小型股出現退場跡象後,也修正至45元附近尋求進一步支撐。
分析師指出,均華原為設備大廠均豪的半導體事業部門,為專注在半導體產業,後來分割、成立為子公司,主要在精密取放、視覺檢測、雷射等技術應用,產品應用於半導體封裝上,客戶包括台積電、日月光投控、力成、頎邦等大廠,業績長期有一定的穩定性。
不過,在啟動上櫃作業後,不僅股價連番修正,失守季線、半年線、年線等重要支撐,且在籌碼面上,外資自9月以來出現二次出脫動作,分別為2,000張、1萬張,合計1.2萬張,當中應與釋股作業有關、無關基本面,未來若是業績出現明顯的成長動能,有助吸引法人買盤回流。
均華(6640)董事長梁又文擁有美國西北大學法律及財務金融雙碩士學位,再加上父親志聖董事梁茂生的身教,成就他兼顧「數字管理」,以及重視員工和股東權益和福利的企業經理人。
均華實收資本額2.57億元,均豪原本持有66.88%股權,志聖持股3.87%。
梁又文為均豪法人代表董事,也是志聖董長梁茂生的長子。
今年甫滿40歲的梁又文,學成回國後,雖然沒有管理工廠的實務經驗,也未加入父執輩經營的志聖工業,但是以他對數字的敏感度,仍肩負起整頓志聖轉投資事業的重任。
首先,志聖因投資藍寶石基板廠華順承受虧損,拖累母公司的獲利表現, 梁又文主導結束華順營運,完成止血任務。
後來梁又文擔任子公司創峰的董事長,主要是供應PCB/FPC濕製程設備產品,在經過其調整經營策略之後,已經順利轉虧為盈,又是一件反敗為勝的成功案例。
志聖是均豪最大的法人股東,均豪搭上面板與半導體等電子設備產業蓬勃發展的順風車,近年來營運表現可圈可點,出任均豪副董事長的梁又文,也成為襄贊董事長葉勝發的得力助手,展現出他在數字管理方面的長才。
設備廠均豪旗下子公司均華(6640)受惠於兩岸封測廠搶進先進製程,今年前三季獲利表現優於2017全年。董事長梁又文指出,均華將於10月23日掛牌上櫃。
由於近年來砸重金研發新產品和技術,今年在新機台出貨的挹注下,法人估計,今年全年每股純益將再站上4元大關,均華將成為挹注母公司均豪,以及母公司大股東志聖的小金雞。
均華今年上半年營收4.28億元,稅後純益0.35億元,每股純益1.34元,其中來自大陸比重占二至三成,未來比重會再提升。累計今年前八月合併營收6.07億元,年減9.8%。以下是專訪紀要:
半導體需求夯
營運動能增強
問:均華今年上半年營運動能轉弱的原因?未來景氣展望如何?
答:上半年營運走弱,是因產品上市時程青黃不接,下半年營運回溫,今年全年估與去年相當,明年則有新產品陸續上市的效益。
均華今年第2季財報已交出轉虧為盈的佳績,每股純益1.5元。上半年毛利率32.84%,年減4.17個百分點;稅後純益3,458萬元,年減16.1%,每股純益1.34元。今年前八月合併營收6.06億元,年減9.8%。展望2018年,隨著半導體製程升級的需求夯,營運升溫動能強。
均華除專注於半導體先進封裝設備的研發與製造,同時也不缺席於Micro LED晶粒巨量移轉設備開發,這項新產品規劃將於2019年首季完成。
展望2019年,隨著全球最大封裝業者和相關模組廠商為擴展美系和歐系客戶在射頻晶片、人臉辨識晶片、感測晶片以及屏下式超聲波指紋辨識的滲透率,大幅增加採購設備,進而帶動精密取放和貼合製程設備業務呈現爆發性的增長。
綜觀全球半導體封裝和測試業的資本支出,在2017年至2022年之間,由於部分二線晶圓代工廠放棄先進製程的研究開發,而縮減晶圓代工的資本資出規模,使晶圓代工的資本支出縮減。
但受惠於封裝測試業對先進封裝需求的投入,加上中國大陸封裝測試產業為追上國際大廠的技術和營運規模,增加資本支出,封測業在2017年至2022年間,每年有近3%的資本支出複合年成長率,對於提供封裝測試使用的設備商可是期受惠。
問:均華與均豪都專注於電子產業的設備,二家公司如可分工?
答:均華精密於2010年10月由均豪精密半導體事業群與蘇州均華分割獨立設立,目前股本為2.57億元,大股東均豪持股62.88%。未來上櫃掛牌後,均豪持股估計下降至約59%。
均豪主要負責面板產業設備,近年積極投入智慧醫療市場布局。均華產品則包括精密取放、視覺檢測(AOI)、雷射及精密鑄造╱沖切,晶粒挑揀機、黏晶機、沖切機、封膠機等半導體製程設備。
至於目前紅不讓的Micro LED設備,兩家公司的分工是均華發展Micro LED巨量移轉設備,明年3月即可完成雛型機;均豪發展Micro LED的晶粒在線AOI製程檢測設備。
強攻終端應用
發展潛力無窮
問:均華在兩岸市場的布局? 三類產品與競爭同業的比較?
答:均華除立足台灣半導體重鎮,並接軌全球市場,20多年前即赴大陸市場發展,與當地半導體一線大廠建立長期合作關係。均華的主要客戶遍及兩岸,且皆為長期合作夥伴,均華可望直接參與大陸市場的崛起。而均華長期與國內半導體龍頭廠商進行技術合作以累積技術能量,在日新月異的先進封裝技術浪潮中,適時推出最適合的設備。
均華雖為半導體封裝設備供應商,屬於產業鏈之中上游,但展策略朝向不同終端產品應用面廣泛布局,設備的終端產品應用涵蓋面板、車用電子、記憶體、消費型電子產品的感測器IC等,隨著快速成長的數位儲存、人工智慧(AI)、自駕車及手機產品的3D感測與身份辨識等的終端需求蓬勃發展,其發展潛力無窮。
特別是在導線架封裝時所需使用的切割和封膠製程設備,主要兢爭對手為日商APIC Yamada和港商太平洋公司。均華憑藉技術與即時的在地服務,在大陸市場有亮眼的市占率。
在精密取放的設備業務方面,均華IC晶粒挑撿機在台灣有70%市占,是各封裝廠優先使用的領導品牌,其晶粒多面檢查撿選機型優於MIT、Daitron等國際品牌,也是台灣最大封測廠在擴充設備時的首選。
在黏晶機發展上,過去幾年積極投入研發,已能與日本設備供應商Shibaura匹敵。
設備廠均豪轉投資公司均華(6640)將於10月23日掛牌上櫃,上櫃前現金增資發行普通股於公開承銷部分共計2,176張,其中1,741張採競價拍賣。競價拍賣自今(2)日起至4日共三天,將依投標價格高者優先得標,競拍底價為31.25元,將10月8日上午10時開標。
均華長期專注於半導體封裝設備及精密模具製造,主要供應半導體封裝製程的晶片挑揀,以及檢測設備、雷射光電與晶片沖切成型製程設備及模具。
均華在晶片挑揀及檢測設備擁有高市占率,由於具備高精度的晶片取放及黏晶技術,應用在先進封裝製程領域,其終端產品應用於面板、車用電子、記憶體、射頻晶片、人臉辨識晶片、感測晶片及屏下式超聲波指紋辨識等方面,尤其Micro LED量產時所需的巨量轉移技術,高度仰賴精密取放及檢測技術,因此均華有機會在未來Micro LED需求爆發時成為受惠設備商。
在晶片沖切成型製程設備及模具方面,均華在導線架封裝時的沖切成型製程設備,在大中華地區有高市占率,主因日本和美國設備業者大多退出市場,均華在技術上又領先大陸同業,隨著台灣封測業者逐步提高車用相關IC在導線架封裝布局,可望在晶片封裝沖切成型製程設備業務有穩健成長。
常見問題
投資未上市股票要先審慎評估風險,均華精密工業是未上市股票,資訊相對較少,別相信來路不明的資料,以及陌生人的介紹,收集資訊對於新聞媒體甚至這網站的資料都不可全信,必須獨立思考,如果對於不熟悉的投資市場,就建議不要參與,投資有風險,如果已經可以承擔風險,做好功課可以與平台聯繫,交易上都是雙方議定價格,銀貨兩訖,避免交易上詐騙發生。現在詐騙集團會寫出公司前景的「研究報告」,並留下聯絡方式,企圖吸引不知情的人上當。而且現在詐騙集團不是一般話術而已,是有做產業研究,而且認真追蹤即時新聞,投資人真的要保持警覺。
均華精密工業股票的交易流程
交易流程如下:
1.報價撮合:
買賣方提出要投資均華精密工業或要賣均華精密工業時,版主都會先行報均華精密工業的價位等,彼此協議出雙方同意的成交價格;成交後,按照約定的價款、股票交付方式進行下個流程。
2.賣方:約時間及地點交付均華精密工業股票
未上市股票有實體股票的交割方式跟無實體的集保交割(375券商辦理或673帳戶匯撥)方式,要先確認好是哪一種。
賣方賣股:當雙方協議好成交價後成交,未上市專業投資人會先與賣方約定時間地點進行股票交割流程,當到了現場時(375無實體則要約集保庫存所在的券商),確認賣方股票及印章沒問題時,則馬上匯款,當匯款確認收到時,則會用印,完成後銀貨兩訖了。股款都是透過電腦匯款,立即會入帳,過去地點都會約在銀行刷摺確認,但現在手機網路銀行查詢入帳方便,所以現在都以賣方方便的地點為主。賣方要備妥「股票」、「原印鑑」、「出讓人姓名與身分證字號」。(375無實體則是準備券商集保存摺、身分證、開戶印章)
3.買方:辦理過戶後約時間地點交付股票:
當雙方協議好成交價後,會確認股票是實體股票還是無實體股票,確認後未上市專業投資人會向買方收取身分證影本及印章(新戶會代刻印章)並確認股票交付的時間及地點,然後帶股票至該股票發行公司股務部門或所委託的股務代理機構,完成過戶的手續,並依與買方約定的時間地點,交付股票及收取款項(通常會用匯款方式所以比較常約在買方要匯款的銀行),買方會取得1.完成過戶自己名下的股票、2.證交稅單(紅色)3.印章。(如果是375則會約在買方的券商,辦理匯入買方的集保)
4.如何確認均華精密工業股票真偽?
買方若需確認均華精密工業股票真偽無誤,可以在過戶完成後聯絡均華精密工業的股務機構、確定股東姓名與股東戶號相同也可確認股票正面的號碼與股務留存的號碼是否一致。
注意事項:
均華精密工業是未上市股票也是有價證券,建議當面交易,銀貨兩訖,避免郵寄過程遺失引發爭議。除非協調好遺失責任對方付完全責任,否則還是以當面交割較為安全。
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在台灣,並未明文禁止買賣未上市公司股票。
而股票是有價證券,屬於個人財產,
但是根據證券交易法,只有已取得特許的證券業者,才可以針對不特定對象的社會大眾,進行未上市股票買賣
簡單說就是非券商不得經營證券買賣事務。
一般的投資顧問公司並不能從事未上市股票買賣,只能提供諮詢服務,否則就是違反證券交易法。
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