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稜研科技宣布與信昌明芳集團（HCMF group）策略性合作並開發出應用於車內的孩童監測系統（Child Presence Detection, CPD）與毫米波智能車門感測技術。雙方參加美國最大國際消費性電子展 CES 2024 ，今年更進階讓參觀者於現場實際體驗智能車艙的情境操作，提升車主身歷其境感受。

信昌明芳集團為擁有超過 60 年設計開發經驗的全球汽車零部件及系統供應商，對於整車的安全性信昌明芳集團格外重視 ，此次，採用稜研科技毫米波雷達模組，車外及車內智能感應監測同步提升，為的是因應智能化的同時，安全性也達 2.0 進化版。

為了避免兒童單獨留在車內導致中暑的情況屢屢發生，全球各國開始關注並正視 CPD 等具有類似功能產品的研發，歐盟新車安全評鑑協會（Euro NCAP）將 CPD 功能作為汽車安全評估的一環，此外，美國國會也通過了《the Infrastructure Investment and Jobs Act》，要求美國交通部 （DOT） 採取行動降低孩童因熱車現象而死亡的事故，以此見得 CPD 的重要性和普遍性將會日益提升。

有別於市面上可分辨座位是否有乘坐者外，稜研科技指出，開發車內的孩童監測技術（CPD）採用毫米波雷達 TDM-MIMO FMCW 技術，能區分乘坐者為成人或小孩，物品或非物品，同時將心跳與呼吸偵測技術整合，並與信昌明芳車頂系統的全景天窗完美結合，在車艙制高點下針對車內座艙空間進行 360 度無死角掃描偵測，並將車內狀態資訊傳送至車主手機，讓車主能即時掌握車內狀況，並進階於偵測異常時提出警告。毫米波雷達 TDM-MIMO FMCW 技術上使用3個傳輸天線與4個接收天線來產生12組收發鏈路，因而模擬類似於12支天線大小的天線陣列孔徑，可有效提高天線陣列水平與垂直掃描角度與提高角度分辨率。

稜研科技創辦人暨總經理張書維表示，稜研科技的毫米波雷達技術切入車用市場，信昌明芳扮演極為重要角色，雙方的合作不斷從使用者角度出發，並開發符合市場需求的前沿產品，相信毫米波雷達的角色及應用不可或缺，稜研科技也準備好因應未來不同應用，範圍未來包含道路車輛監測記錄、自動駕駛、車流量檢測、汽車防撞等，同時也會持續開發新的方案以滿足市場的不同需求。

信昌明芳集團研發長奚仲強表示，與稜研科技合作，將其先進的毫米波雷達技術整合於我們的智能車中。這次合作不僅提升了信昌明芳智能車的行車安全性和穩定性，同時也展示信昌明芳持續以客戶思維創新與突破。我們期待這次結盟，能為客戶提供更先進、更可靠的智能車輛解決方案，並共同推動行車安全科技的發展。

針對智能車門，稜研科技指出，成功將毫米波雷達演算法運用在信昌明芳自主設計開發的汽車自動側門開關系統上，可在側開門自動開啟時偵測車門外的障礙物，並整合信昌明芳獨有的自動關門防夾機制，有效避免側門自動開啟時外部異物碰撞的發生，以及避免關門時的誤夾。稜研科技所開發的的毫米波雷達在 60-64GHz 的毫米波頻段，具有 4GHz 的高頻寬優勢，可提供高距離解析度與高速度解析度，針對不同的狀況來設定成多個模式，例如待機模式、軟體更新模式、工作模式等，另針對掃描區域，也可以設定成多層次的區塊，例如警戒區塊，禁止區塊等，都有賴於毫米波雷達所提供的豐富資料性，包含速度、角度及距離等。

稜研科技(TMYTEK)利用Ansys模擬軟體快速進行設計驗證，提升其天線封裝(AiP)設計的效能、效率與品質。稜研科技透過多種Ansys的軟體來快速改善其用於5G和衛星通訊的下一代毫米波技術，進而大幅降低相關開發成本。

AiP技術將複雜的射頻元件及其相關電路整合到一個晶片設計中，為消費電子和支援 5G 網路的各種毫米波應用所需的無線傳輸系統小型化的重要發展。然而，應用的複雜程度和市場對於更小、更緊湊的電子產品的需求不斷增加，工程師需要更有效地管理和驗證他們的AiP設計，以減少成本和上市時間。

稜研科技透過Ansys的解決方案開發其下一代毫米波技術，包括其5G開放式無線接取網路(O-RAN)、小基站的天線和衛星通訊用戶接收站電子掃描陣列天線設計。Ansys的模擬協助稜研科技快速的進行AiP效能驗證，並提供精確的結果，從快速、具有預測準確性的熱學分析，到寄生參數計算，再到製程自動化。

稜研科技創辦人暨總經理張書維表示，利用Ansys的工具，稜研可以為客戶提供全面的設計服務，加速研發並加快上市時間，Ansys的解決方案讓稜研能更快地全面模擬及測量AiP的效能，包含天線和射頻模組寄生參數、熱學分析、訊號和電源完整性以及定制系統整合設計的效能。這使開發鏈的上下游更有效率，減少許多未來專案的開發時間。

Ansys副總裁暨半導體、電子、和光學事業部總經理John Lee表示，隨著新型毫米波解決方案的需求不斷成長，AiP設計的複雜度和上市時間的需求帶來重大挑戰。Ansys的模擬解決方案協助了如稜研科技的這些新型毫米波技術背後的快速創新，塑造了5G天線設計的未來。

2023年7月18日--毫米波技術開發領導者稜研科技 (TMY Technology Inc.; TMYTEK) 利用 Ansys (NASDAQ: ANSS) 模擬軟體快速進行設計驗證，提升其天線封裝 (AiP) 設計的效能、效率與品質。稜研科技透過多種 Ansys 的軟體來快速改善其用於 5G 和衛星通訊的下一代毫米波技術，進而大幅降低相關開發成本。

AiP 技術將複雜的射頻元件及其相關電路整合到一個晶片設計中，為消費電子和支援 5G 網路的各種毫米波應用所需的無線傳輸系統小型化的重要發展。然而，應用的複雜程度和市場對於更小、更緊湊的電子產品的需求不斷增加，工程師需要更有效地管理和驗證他們的AiP設計，以減少成本和上市時間。

稜研科技透過 Ansys 的解決方案開發其下一代毫米波技術，包括其 5G 開放式無線接取網路 (O-RAN)、小基站的天線和衛星通訊用戶接收站電子掃描陣列天線設計。Ansys 的模擬協助稜研科技快速的進行 AiP 效能驗證，並提供精確的結果，從快速、具有預測準確性的熱學分析，到寄生參數計算，再到製程自動化。

稜研科技創辦人暨總經理張書維表示：「利用 Ansys 的工具，我們可以為客戶提供全面的設計服務，加速研發並加快上市時間，Ansys 的解決方案讓我們能更快地全面模擬及測量 AiP 的效能，包含天線和射頻模組寄生參數、熱學分析、信號和電源完整性以及定制系統整合設計的效能。這使開發鏈的上下游更有效率，減少許多未來專案的開發時間。」

Ansys 副總裁暨半導體、電子、和光學事業部總經理 John Lee 表示：「隨著新型毫米波解決方案的需求不斷增長，針對 AiP 設計的複雜度和上市時間的需求帶給我們的客戶重大挑戰。Ansys 的模擬解決方案協助了如稜研科技的這些新型毫米波技術背後的快速創新，塑造了 5G 天線設計的未來。」

/ 關於 Ansys

當有遠見的企業想要改變世界他們透過 Ansys 模擬軟體來縮小設計和實際之間的差距。50 多年來，Ansys 軟體已經協助不同產業的創新者透過模擬的預測能力提升產品設計的極限。從永續的交通運輸、先進的衛星系統、到拯救生命的醫療設備，Ansys 推動人類進步的創新。

與 Ansys 攜手同行迎向明確的未來。

Ansys 以及所有 ANSYS, Inc. 品牌、產品、服務和功能名稱、徽標、口號均為 ANSYS, Inc. 或其子公司在美國或其它國家的注冊商標或商標。所有其它品牌、產品、服務和功能名稱或商標是其各自所有者的財產。

3GPP於12日首度在台召開會員大會，被視為全球通訊界盛事！經濟 部長王美花12日於開幕時表示，台灣過去致力硬體，現在著眼軟硬整 合，期望廠商在這方面能做得很好；這次經濟部安排SES、Inmarsat 及Mangata三家國際級低軌衛星業者與台廠進行媒合，此舉將為台廠 打入全球低軌道供應鏈帶來全新商機。

全球制定3G／4G／5G甚至未來6G主要技術標準組織3GPP，在經濟部 、聯發科、台灣資通產業標準協會（TAICS）共同爭取下，首度在台 召開會員大會，全球包括Intel、高通、諾基亞、愛立信、三星、LG 等指標大廠共950位技術專家齊聚台灣。

在經濟部安排下，至少16家台廠將與三大低軌道衛星業者展開媒合 會，包括和碩、廣達旗下雲達、仁寶、緯創、耀登、創未來、台揚、 攸泰、泰藝、百一、鐳洋、隴華、稜研、歐姆佳、帆宣、富智康等。 聯發科、和碩、廣達、中華電信、台灣大、遠傳、耀登、鐳洋、亞旭 將與國際大廠針對O-RAN、5G專網、VR、5G NTN（非地面網路）及6G 議題展開交流，希望促成台灣與國際廠商在5G，甚至未來6G市場合作 。

王美花表示，通訊是現代社會不可或缺的技術，這幾年台灣在通訊 領域發展很不錯，例如Open-Ran技術發展比歐美更快，5G供應鏈不管 是晶片、關鍵部件、終端或接取端等技術，在台灣都可以找到相關供 應鏈

台灣也首度在這場全球盛會，邀請SES、Inmarsat及Mangata三家低 軌道衛星業者舉辦媒合會，希望擴大台廠接單商機。SES是全球前六 大老牌低軌衛星業者，數位部去年度首波開放商用衛星執照時，吸引 隴華電子及愛爾康資料提出申請，其中，愛爾康即規劃與歐洲SES衛 星業者合作。

低軌道衛星相關產業鏈包括碟型天線、地面接收站等衛星訊號地面 設備、移動式接收器、訊號收發器、印刷電路板、銅箔基板、功率放 大器（PA）、射頻（RF）、Wi-Fi路由器 、電源供應器等零組件設備 ，這些正是台廠的強項。

稜研科技今（24）日前進日本著名的無線通訊展 Wireless Japan 2023，發表毫米波部署最新方案 XRifle Reflector 反射面技術和 5G mmW-Coverage 毫米波覆蓋方案，提供 5G FR2 在室內外通訊部署最佳的解決方法，能協助克服基地台覆蓋率的挑戰，解決室內訊號死角問題，從實驗室環境中的開發模擬，到符合不同應用場域的實際部署，大幅提高通訊效率。

稜研科技表示，此次與策略夥伴 NI 合作，進行毫米波覆蓋解決方案 mmW-Coverage 的無線通訊現場傳輸展示，透過 XRifle Reflector 的 8 個角度反射面技術，搭配稜研科技的 BBox 波束形成器和 UD Box 上下變頻器，再加上 NI 最新的 USRP SDR 系統，即可模擬 FR2 毫米波基地台和終端移動裝置不同角度的無線傳輸。

稜研科技表示， 毫米波技術在未來通訊應用創造巨大潛力，可提供增強的移動寬頻（eMBB）和超可靠低延遲通訊（URLLC）。然而，由於毫米波本身傳輸損耗大和容易被障礙物阻擋的限制，在複雜的場域，如工廠、醫院或體育場等，要建立完整可靠訊號覆蓋的專網變得極其困難且成本高昂。

稜研科技創辦人暨總經理張書維指出，毫米波部署面臨獨特的挑戰， XRifle Reflector 和 5G mmW-Coverage 解決方案將優化各種環境中的毫米波通訊建置，不僅能解決訊號死角，擴大訊號涵蓋範圍，更能有效降低 CAPEX 及 OPEX，大幅加速 5G FR2 的發展及應用。

稜研科技宣佈與塞拉尼斯(Celanese)為5G/6G衛星通訊電子掃描陣列天線發表採用Micromax (原杜邦微電路及元件材料) Greentape低溫共燒陶瓷(LTCC)製程的新型雙極化毫米波晶片天線(Antenn-on-Chip，AoC)技術…

新技術已於本月14~16日於美國衛星展(SATELLITE 2023)展示，稜研科技參與台灣Taiwan Space國家展館(攤位編號：2553)，並於稜研科技自有展位(攤位編號：2574)同步展示衛星通訊全頻段終端測試解決方案。

稜研科技的新型雙極化晶片天線提供高達22%的阻抗頻寬、穩定的±1dB增益和對稱輻射，提供高可靠性和耐用的解決方案，效能可增加5%~10%。由塞拉尼斯提供的Micromax Greentape低溫共燒陶瓷材料能夠製作高性能且穩定的天線，適合用於衛星通訊與汽車等產業。

稜研科技為5G/B5G和衛星通訊應用的毫米波解決方案的領導廠商，開發了一系列尖端產品和解決方案，包括即用型波束成形開發套件、相位陣列天線技術和革新的Over-the-Air (OTA)測試方法，因此稜研科技能協助客戶更快商轉。

主攻 5G/B5G 無線通訊與感測研究、衛星通訊與雷達應用市場

毫米波技術與衛星通訊方案的領先者 — 稜研科技（TMY Technology Inc.,

TMYTEK）與 NI 今（21）日聯合宣布，雙方在全球市場全面展開策略合作，共同推出毫米波通訊原型設計解決方案，整合 NI Ettus USRP X410 與稜研科技 UD Box 5G 變頻器和 BBox 5G 波束成形器，應用於先進的無線通訊和感測研究，包含5G/B5G、衛星通訊、雷達等陸海空領域。

此新推出的毫米波通訊原型設計解決方案，主要採用稜研科技波束成形器系列，使用者可透過直覺式的 TMXLAB Kit （TLK）圖形介面，輕鬆進行波束控制實驗，並驗證測試結果。同時，搭配稜研科技升降變頻器，在 sub-6 GHz 訊號和毫米波頻段之間，研究者可進行向上與向下變頻，傳輸並分析 5G NR FR2 波形，性能完全不受影響。

稜研科技共同創辦人暨副總林決仁表示：「我們很高興成為 NI 無線通訊 5G 解決方案的策略夥伴，在全球市場展開合作，加速 5G 毫米波應用的普及化。這是一個高速成長的市場，稜研科技已然成為客戶的首選，因為，這些客戶已經期盼毫米波通訊原型設計解決方案許久。現在，解決方案，就在這裡！」

「5G 和 6G 將影響地球上每個人的生活，NI 和稜研科技之間的合作，將能大力幫助無線通訊工程師快速創新，解決毫米波技術商業化所面臨的一些公開挑戰。」NI 無線產品研究部總監 Douglas Farrell 說。 「利用 NI 支援開源的軟體定義無線電平台 (USRP)，研究人員將能快速地將新概念從數學模型轉移到無線毫米波測試平台。」。

稜研科技和 NI 的 USRP 整合的毫米波通訊原型解決方案，完整支持 5G FR2 頻段 26/28/39 GHz，以及毫微秒級波束切換功能，專為 5G 和衛星通訊毫米波系統開發人員、系統整合商、MIMO 研究人員、OAI 開發人員設計，大幅降低毫米波頻段的開發門檻，不僅能提升開發速度，更大幅降低需要替換成昂貴毫米波儀器的設備成本。

稜研科技和 NI 毫米波通訊原型設計解決方案，包含 TMYTEK BBox One 與 BBox Lite 26/28/39 GHz

波束成形器，UD Box 5G 超寬頻雙通道上下變頻器 (RF: 24-44 GHz,

IF:0.01-14 GHz) ，以及 NI 的 USRP SDR X410 及和 PXI 系統。更多資訊，歡迎造訪稜研科技官網 tmytek.com。

關於稜研

稜研科技 TMY Technology, Inc. (TMYTEK) 是 5G / B5G 與衛星通訊應用技術的創新者，致力為全球客戶提供突破性的毫米波解決方案。TMYTEK 透過創新的技術改造毫米波射頻前端，擁有最先進的天線封裝 (AiP, Antenna-in-Package) 技術，實踐毫米波陣列天線，打造通訊基礎建設所需的陣列天線模組與主被動元件，以及獨創的毫米波 OTA 測試方案，加快產品開發及量產測試的速度，並研發為 R&D 市場打造的波束成形開發與教學套件，已被全球頂尖研究所及 Fortune 500 企業採用。TMYTEK 希望透過毫米波技術縮短人們之間的距離，為生活與科技發展開創無限機會。

主攻5G/B5G無線通訊與感測研究、衛星通訊與雷達應用市場

稜研科技與NI共同推出毫米波通訊原型設計解決方案，整合 NI Ettus USRP X410 與稜研科技 UD Box 5G 變頻器和 BBox 5G 波束成形器。
稜研科技與NI共同推出毫米波通訊原型設計解決方案，整合 NI Ettus USRP X410 與稜研科技 UD Box 5G 變頻器和 BBox 5G 波束成形器。
為了幫助無線通訊工程師快速創新，解決毫米波技術商業化所面臨的挑戰。稜研科技（TMYTEK）與NI今（21）日共同推出毫米波通訊原型設計解決方案，整合NI Ettus USRP X410 與稜研科技UD Box 5G變頻器和BBox 5G 波束成形器，應用於先進的無線通訊和感測研究，包含5G/B5G、衛星通訊、雷達等陸海空領域。

新推出的毫米波通訊原型設計解決方案，主要採用稜研科技波束成形器系列，使用者可透過直覺式的TMXLAB Kit（TLK）圖形介面，輕鬆進行波束控制實驗，並驗證測試結果。同時搭配稜研科技升降變頻器，在sub-6 GHz訊號和毫米波頻段之間，研究者可進行向上與向下變頻，傳輸並分析5G NR FR2波形，性能完全不受影響。

稜研科技和NI的USRP整合的毫米波通訊原型解決方案，完整支持5G FR2頻段 26/28/39 GHz，以及毫微秒級波束切換功能，專為5G和衛星通訊毫米波系統開發人員、系統整合商、MIMO研究人員、OAI開發人員設計，大幅降低毫米波頻段的開發門檻，不僅能提升開發速度，更大幅降低需要替換成昂貴毫米波儀器的設備成本。

稜研科技和NI毫米波通訊原型設計解決方案，包含TMYTEK BBox One與BBox Lite 26/28/39 GHz波束成形器，UD Box 5G超寬頻雙通道上下變頻器(RF: 24-44 GHz, IF:0.01-14 GHz) ，以及NI的USRP SDR X410及和PXI系統。

稜研科技因為是未上市股票，所以無法透過證券商系統進行買賣，想要買賣都是透過私人間交易，只要雙方協議好價位，就可以約定辦理過戶事宜。想要交易稜研科技股票可以利用這平台參考稜研科技的股價，想要買的可以參考賣價，想要賣出的參考買價，直接把要買或要賣的股票填入表單，或者直接加入LINE與版主聯繫，直接溝通。

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稜研科技股價可以在網站搜尋欄輸入稜研科技的公司名稱，即可查看稜研科技的股票行情、股價走勢圖等資訊(不一定有資料)。如果沒有報價，可以直接聯繫版主詢問。買方可以參考網站的賣價，賣方可以參考網站的買價，填寫好表單後，版主會直接透過LINE或者電話聯繫，討論後續成交細節。因為稜研科技是未上市股票，所以無法透過證券商系統進行買賣，想要買賣都是透過私人間交易，稜研科技股價也是經由雙方協議好的價位，成交後就可以約定辦理過戶事宜。

稜研科技股票的交易流程

交易流程如下：

1.報價撮合：

買賣方提出要投資稜研科技或要賣稜研科技時，版主都會先行報稜研科技的價位等，彼此協議出雙方同意的成交價格；成交後，按照約定的價款、股票交付方式進行下個流程。

2.賣方:約時間及地點交付稜研科技股票

未上市股票有實體股票的交割方式跟無實體的集保交割(375券商辦理或673帳戶匯撥)方式，要先確認好是哪一種。

賣方賣股:當雙方協議好成交價後成交，未上市專業投資人會先與賣方約定時間地點進行股票交割流程，當到了現場時(375無實體則要約集保庫存所在的券商)，確認賣方股票及印章沒問題時，則馬上匯款，當匯款確認收到時，則會用印，完成後銀貨兩訖了。股款都是透過電腦匯款，立即會入帳，過去地點都會約在銀行刷摺確認，但現在手機網路銀行查詢入帳方便，所以現在都以賣方方便的地點為主。賣方要備妥「股票」、「原印鑑」、「出讓人姓名與身分證字號」。(375無實體則是準備券商集保存摺、身分證、開戶印章)

3.買方:辦理過戶後約時間地點交付股票：

當雙方協議好成交價後，會確認股票是實體股票還是無實體股票，確認後未上市專業投資人會向買方收取身分證影本及印章(新戶會代刻印章)並確認股票交付的時間及地點，然後帶股票至該股票發行公司股務部門或所委託的股務代理機構，完成過戶的手續，並依與買方約定的時間地點，交付股票及收取款項(通常會用匯款方式所以比較常約在買方要匯款的銀行)，買方會取得1.完成過戶自己名下的股票、2.證交稅單(紅色)3.印章。(如果是375則會約在買方的券商，辦理匯入買方的集保)

4.如何確認稜研科技股票真偽?

買方若需確認稜研科技股票真偽無誤，可以在過戶完成後聯絡稜研科技的股務機構、確定股東姓名與股東戶號相同也可確認股票正面的號碼與股務留存的號碼是否一致。

注意事項：

稜研科技是未上市股票也是有價證券，建議當面交易，銀貨兩訖，避免郵寄過程遺失引發爭議。除非協調好遺失責任對方付完全責任，否則還是以當面交割較為安全。

稜研科技股票如何買賣?

稜研科技因為是未上市股票，所以無法透過證券商系統進行買賣，想要買賣都是透過私人間交易，只要雙方協議好價位，就可以約定辦理過戶事宜，至於找誰買賣，可以填寫網站的表單，或者直接加入LINE好友或直接來電聯繫版主，這樣就可以實現你想買賣稜研科技股票的需求。