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**竹陞科技上櫃後表現亮眼，櫃買市場新兵蓄勢待發**

台灣櫃買中心持續扮演「經濟推手」與「企業搖籃」的角色，提供多層次市場架構，截至9月4日止，上市櫃掛牌公司總數已達1,262家。其中，竹陞科技（6739）於9月2日上櫃後股價連續上漲，表現亮眼。

櫃買中心預計於9月6日審議久昌科技公司上櫃案。久昌主攻霍爾磁性感測器、電源管理IC和金屬氧化物半導體場效電晶體IC等領域，2023年度合併營收達3.60億元，稅後淨利4,333萬元；2024年上半年度合併營收為2.60億元，稅後淨利7,404萬元，上半年獲利已超過去年全年。

除了久昌，櫃買市場還有多家新兵蓄勢待發。已同意櫃檯買賣契約但尚未掛牌的準新兵包括：台特化、漢田生技、全景軟體、汎瑋材料、王座、鴻呈、明遠精密、力領科技、全家餐飲和銳澤。而待審議的上櫃候選公司則有：意藍、博盛半導體、床的世界、大井泵浦、博弘、新應材、裕山、浩宇生醫和創泓科技。

櫃買市場持續蓬勃發展，為台灣企業提供友善的籌資環境。多元豐富的掛牌公司類型，也為投資人創造更多投資機會。

櫃買中心一直以來扮演「經濟活力的推手，成功企業的搖籃」角色，營造友善創新企業的籌資環境，提供創櫃板、興櫃及上櫃等多層次市場架構。今年來截至昨（4）日，包含上櫃、興櫃、創櫃板，總家數來到1,262家。其中上櫃新增掛牌有16家，興櫃新增掛牌43家，創櫃板新增登錄家數三家，成果豐碩。

本周除竹陞科技（6739）在9月2日風光上櫃掛牌，股價連三漲，表現亮眼外，櫃買家族也即將再添準新兵。櫃買中心預計於明（6）日審議久昌科技公司上櫃案。

久昌主要從事霍爾磁性感測器（Hall IC）、電源管理IC（Power IC）及金屬氧化物半導體場效電晶體IC（Mosfet IC）之研發設計與銷售，董事長為葉錦祥，推薦證券商是中國信託綜合證券、群益金鼎證券及第一金證券，申請時資本額2.24億元。

久昌2023年度合併營收為3.60億元，稅後淨利為4,333萬元，每股稅後純益（EPS）為1.88元。2024年上半年度合併營收為2.60億元，稅後淨利為7,404萬元，EPS為3.16元。光是上半年獲利，就賺贏去年全年。昨日興櫃均價收在188.26元。

上櫃股票部分，股票已上櫃家數有827家（包含外國公司29家），今年來上櫃掛牌公司有16家。櫃買中心已同意櫃檯買賣契約，尚未掛牌家數有十家，包括台特化、漢田生技、全景軟體、汎瑋材料、王座、鴻呈、明遠精密、力領科技、全家餐飲，以及銳澤，都是上櫃準新兵。

至於待審議的則有十家，除了久昌，還有意藍、博盛半導體、床的世界、大井泵浦、博弘、新應材、裕山、浩宇生醫以及創泓科技。

興櫃方面，股票已櫃檯買賣家數有330家（包含外國公司三家），今年來興櫃掛牌公司有43家。至於創櫃板，目前登錄家數有105家，今年來登錄家數有三家。

**竹陞科技上櫃首日股價飆漲102%，表現強勁**

竹陞科技（6739）今（9/26）於櫃買中心上櫃，首日股價表現強勁，從開盤75元一路攀升至最高160元，收盤報151元，漲幅達102％。申購中籤者每張最高可獲利8.5萬元。

竹陞科技董事長方泰又表示，看好公司未來成長性與競爭力。隨著晶圓廠及記憶體廠全球擴廠效應，預期將帶動公司營收快速增長。

截至2024年7月，竹陞科技累計營收年增率達40％。上半年稅後純益達4,990萬元，年增96.83％，每股純益（EPS）為2.48元，已與去年全年獲利相當，顯示公司在運營和市場策略上表現出色。

投資人對竹陞科技的未來成長充滿信心，反映在超額認購比率高達4.84倍，中籤率僅0.2％。

方泰又在致詞中分享創業歷程，他從車庫起家，經歷重重挑戰後成功上櫃。他引用馬克吐溫名言：「若想要真正成長，就要挑戰能力的極限，也就是暫時失去安全感。」

受惠於全球AI及高頻寬記憶體（HBM）需求大增，促使晶圓廠和美系記憶體大廠積極擴廠，也帶動了竹陞科技的成長。公司的Gobot產品具有相容多種機台、內建半導體通訊協定功能，提供智能工廠數位化、自動化解決方案，可提升生產效率，解決少子化缺工問題。

櫃買中心董事長簡立忠讚揚竹陞科技的技術和營收表現，並提及公司獲得多項榮譽，包括經濟部的「小巨人獎」、「創新研究獎」及「新創事業獎」。他表示，竹陞科技已準備好成為上櫃家族一員，未來有望提升市場影響力，為發展奠定基礎。

竹陞科技（6739）在上櫃首日表現強勁，股價從開盤75元上漲102 ％，收於151元，盤中最高達160元。竹陞申購中籤者，每張最高現賺 8.5萬元。董事長方泰又表示，看好竹陞未來成長性與競爭力，有機 會隨著晶圓廠及記憶體廠全球擴廠效應下，帶動公司營收快速成長。

截至2024年7月，竹陞科技累計營收年成長達40％。上半年稅後純 益達4,990萬元，較去年同期增長96.83％，每股純益（EPS）達2.48 元，已與去年全年獲利相當，顯示公司在運營和市場策略上的出色表 現。投資人對公司未來成長充滿信心，反映在超額認購比率高達4.8 4倍及中籤率僅0.2％。

董事長方泰又在上櫃典禮上分享創業歷程，從車庫起家到成功上櫃 ，他經歷了許多挑戰，並引用馬克吐溫的名言激勵自己：「若想要真 正成長，就要挑戰能力的極限，也就是暫時地失去安全感。」

全球AI及高頻寬記憶體（HBM）需求大增，推動晶圓廠和美系記憶 體大廠積極擴廠，這也帶動了竹陞科技的成長。公司Gobot產品具有 相容多種機台、內建半導體通訊協定功能，提供智能工廠數位化、自 動化解決方案，並具備預警、即時判讀、保養提醒等功能，有效提升 生產效率，緩解少子化引發的缺工問題。AI產品在今年上半年的營收 貢獻倍增，預計下半年IoT產品也將進一步推動業績增長。

櫃買中心董事長簡立忠在致詞中讚揚竹陞科技的技術和營收表現出 色，並提及公司獲得多項榮譽，如經濟部的「小巨人獎」、「創新研 究獎」及「新創事業獎」。他表示，公司已準備好成為上櫃家族一員 ，未來有望提升市場影響力，為發展奠定基礎。

竹陞科技登櫃，本周櫃買添新兵

櫃買中心再添生力軍，竹陞科技（6739）於今日（2日）正式上櫃掛牌，承銷價為75元，成為今年第16家登錄櫃買市場的公司。此外，資拓宏宇也將於3日登錄興櫃，興櫃認購價為52元，今年新登錄興櫃公司數量將達43家。

為慶祝竹陞科技上櫃，櫃買中心將於上午9時舉行「竹陞科技（股）公司上櫃掛牌典禮」及「新股上櫃敲鑼」儀式，並邀請輔導其上櫃的證券承銷商和簽證會計師共同參與。

竹陞科技專注於高科技產業製程設備的數據採集系統和智能自動化系統的研發、生產和銷售。2023年合併營收達到2.55億元，稅後淨利為4,986萬元，每股稅後純益（EPS）為2.5元。2024年上半年合併營收持續成長至1.73億元，稅後淨利為4,990萬元，EPS為2.44元。

同時，資拓宏宇也將於3日登錄興櫃。該公司主要從事系統建置和軟體開發，提供應用系統開發建置專案服務、雲端服務、軟硬體設備買賣及維運服務等項目。

櫃買家族本周再添新兵，竹陞科技（6739）今（2）日上櫃掛牌，承銷價為75元，是今年第16家上櫃掛牌的公司。資拓宏宇將於3日登錄興櫃，興櫃認購價為52元，今年來新登錄興櫃公司將達到43家。

竹陞科技2日上櫃，櫃買中心擬舉辦「竹陞科技（股）公司上櫃掛牌典禮」，並於上午9時整進行竹陞科技「新股上櫃敲鑼」儀式，並邀請輔導其上櫃的證券承銷商及簽證會計師共同與會。

竹陞科技主要從事高科技產業製程設備的數據採集系統及智能自動化系統的研發、生產及銷售，2023年度合併營收為2.55億元，稅後淨利為4,986萬元，每股稅後純益（EPS）為2.5元；2024年上半年合併營收1.73億元，稅後淨利為4,990萬元，EPS為2.44元。

資拓宏宇將於3日登錄興櫃，其主要從事系統建置及軟體開發，為具備專業化、大型化與國際化的資訊服務公司，主要營業項目包含提供應用系統開發建置專案服務、雲端服務、軟硬體設備買賣及維運服務。

竹陞科技（6739）2024年上半年的財務報告顯示，公司在產品創新 和半導體市場成長的推動下，業績表現亮眼，上半年稅後純益達4,9 90萬元，較去年同期增長96.83％，每股純益（EPS）達2.48元，相當 於去年全年水準，展現出竹陞在運營效率和市場策略上的卓越成果。

竹陞的產品已廣泛應用於晶圓和記憶體大廠，隨著這些大廠持續擴 廠，竹陞科技未來EPS有望持續成長，在竹陞即將於9月2日掛牌上櫃 之際，總經理方泰又於業績發表會上分享了他的創業故事，方總經理 18歲時遭遇嚴重車禍，經歷康復後，他深感每個人都肩負使命，這成 為他創業的動力。

竹陞科技專注於智能工廠的數位化、自動化和智慧化，提供軟硬體 整合解決方案，其產品具備事前預警、即時判讀和保養提醒等功能， 大幅提升了人機比，有效緩解了少子化導致的缺工問題。近年來，電 力與能源議題成為關注焦點，尤其在高耗能的晶圓和記憶體產業。

竹陞科技的產品在節能方面表現優異，能兼容各種機台，內建半導 體通訊協定功能，使無塵室與廠務端機台實現聯動，達到節能降耗效 果，助力客戶達成ESG環境永續目標。公司積極推動產品改良，並成 功通過客戶驗證，2024年AI與IoT業務營收占比預計各半，未來AI應 用的成長性值得期待。竹陞科技在近年來面對疫情、貿易戰及供應鏈 挑戰的同時，依然保持穩健的獲利增長，展現了經營團隊的毅力與決 心，公司歷年優異表現贏得了多項榮譽，如小巨人獎、品牌金舶獎、 創新研究獎及新創事業獎，並順利通過櫃買中心審核。

竹陞科技將於9月2日正式掛牌上櫃，這一重要里程碑將進一步提升 公司在市場中的影響力，為未來的長期發展奠定堅實基礎。

**竹陞科技獲利強勁 預計9月初上櫃**

竹陞科技（6739）在今日舉辦的上櫃前業績發表會中，公布了第一季亮眼的財務表現，每股稅後純益（EPS）達 0.88 元。受惠於人工智慧（AI）、高性能運算（HPC）和高頻寬記憶體（HBM）等半導體強勁需求，以及客戶持續擴廠的帶動，竹陞已通過上櫃審議，預計在 9 月初正式掛牌上櫃。

竹陞總經理方泰又表示，今年營運可望再創新高，主要得益於記憶體大廠和晶圓廠的擴產。竹陞專注於發展 AIoT 智能生態，提供智能自動化系統解決方案，協助客戶建構智慧工廠，並持續投入研發以維持競爭力。

竹陞的客戶群涵蓋晶圓代工、記憶體製造、PCB 和面板等大廠。近來受惠於客戶採用率提升和半導體產業擴產，營運表現持續走高。今年第一季合併營收達 7,300 萬元，年增 7.4%；毛利率達 56.27%；稅後純益約 1,800 萬元，年增 12.5%。

方泰又指出，竹陞的關鍵技術包括遠程監控系統、智能協同自動控制系統、聯網感應器資訊採集系統和邊緣運算智能伺服器等。這些技術能整合軟硬體，提供智慧工廠所需的解決方案。其中 80% 為標準品，其餘 20% 則依據不同產業和客戶客製化。

此外，竹陞還朝向 AI Camera 的方向發展，可偵測晶片水平、破損、塗佈液均勻度和手臂軌跡異常等，滿足客戶在光阻塗佈製程中 AI 影像辨識的需求。今年，AI Camera 的營收占比已拉升至 50%。

方泰又表示，半導體客戶採取全球布局的擴廠策略，推動竹陞持續優化產品介面和整合性。加上企業對數位轉型和淨零碳排的重視，竹陞也推出相應的解決方案。隨著客戶擴廠和驗證案陸續展開，預期竹陞今年的營收和獲利都將再創新高。

投資未上市股票要先審慎評估風險。竹陞科技是未上市股票，公開資訊相對較少，不要輕信來路不明的資料或陌生人的介紹。

包含新聞、研究報告、社群貼文，甚至本網站上的資訊，都應該自行判斷與交叉比對。如果對未上市股票市場不熟悉，建議不要勉強參與，投資有風險。

如果已經能承擔風險，請先做好功課，再與平台聯繫。交易上以「雙方議定價格、銀貨兩訖」為原則，避免出現代收代付、轉帳到不明帳戶等情況，可以大幅降低遭遇詐騙的機會。

在台灣，並未明文禁止買賣未上市公司股票。股票屬於有價證券，也是個人財產的一種。

不過根據證券交易法，只有取得特許的證券業者，才可以針對不特定多數大眾，經常性地經營證券買賣業務。簡單說，就是非券商不得對一般大眾「招攬、經營」證券買賣生意。

一般投資顧問公司不能替客戶從事未上市股票買賣，只能提供諮詢服務，否則可能涉及違反證券交易法。

一般人之間單純的「私人買賣竹陞科技股票」，在目前法規下是合法的；但如果牽涉到居間（仲介）、行紀等性質，就可能產生違規疑慮。因此，竹陞科技股票應以雙方直接交易為原則，不宜出現委託轉售等型態。

竹陞科技是未上市股票，沒有像上市櫃市場那樣的「固定成交價」或集中市場撮合價。

本頁的股價即時行情表，會顯示目前市場上的參考報價：

• 買價：給「想賣出的人」參考，代表目前買方願意出價的區間。
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實際成交價格是由買賣雙方議價決定，通常不會低於當時的買價，也不會高於當時的賣價，除非當事人完全不了解行情而被不當引導。

如果賣方開在賣價等待成交，必須等買方的買價抬升到該條件才可能成交；反過來，買方開在買價，也需要賣價下修到買價，才會撮合成功。

若當天沒有掛單或報價，或你有大額交易需求，建議直接聯繫本站版主，取得最新行情與成交參考區間。

竹陞科技是未上市股票，無法透過券商系統下單買進，必須透過「私人間交易」。只要雙方協議好價格與張數，就可以約定辦理過戶事宜。

想買竹陞科技股票的投資人，可以依下列步驟進行：

• 先參考本頁股價行情表上的賣價區間，心裡有一個預算範圍。
• 透過網站的詢問表單、加入 LINE 或直接來電，告知想買的張數與目標價位。

版主會說明當前市況與建議價格區間，若雙方對價格與數量達成共識，就會安排後續交易與過戶流程。

網路上各未上市網站刊登的「賣價」，主要是提供給想買進的人參考。每一筆交易仍需由買賣雙方實際議價決定，直接與站主聯繫，成功成交的機會會比較高。

竹陞科技因為是未上市股票，不能在集中交易市場（證券交易所或櫃買中心）買賣，也不能像上市股票一樣直接送存集保，由券商撮合成交。

想賣出竹陞科技股票的投資人，可以依下列方式操作：

• 先參考市場買價區間，評估自己能接受的出場價格。
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版主會依目前市場行情與需求狀況回報建議價位，若有買方願意接受，雙方確認好張數與價格後，即可約定時間與地點辦理交割與過戶。

未上市股票的每一筆交易，都需要買方與賣方實際溝通、確認條件。建議儘量採面對面交割，銀貨兩訖，以降低誤會與爭議風險。

想了解竹陞科技股票如何買賣與完整交易流程，可以簡單分為四個步驟：

1. 報價與撮合：買賣雙方先透過平台了解市場行情，提出可接受的價格與張數，或由站主提出報價，確認雙方同意的成交條件。
2. 確認交割方式：先確認竹陞科技是「實體股票」還是「無實體集保庫存」（例如 375 券商辦理或 673 帳戶匯撥），以便安排交割地點與所需文件。
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實務上，多數會約在銀行或券商等正式場所，以匯款方式完成款項支付與收款，安全性與流程透明度都比較高。