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晶圓代工廠聯電（2303）今（31）日召開股會，由董事長洪嘉聰主持，快速通過盈餘分配等案，看下半年景氣，共同總經理簡山傑表示，庫存調整有持續在進行中，但比預期緩慢，景氣沒有明顯復甦，不過財務長劉啟東補充，公司在景氣不佳的時候，致力於發展特殊製程、持盈保泰，另外，P6廠區的產能持續開出。

劉啟東指出，聯電目前在28奈米的OLED製程是世界領先的，市占率持續維持，且會複製該成功的例子應用到RFSOI製程等，且在景氣變化快速的當下，客戶端是不會輕易地更換供應商，聯電會以特殊製程保持在市場的競爭力。

劉啟東進一步說，聯電28奈米OLED驅動IC部分，受客戶青睞，因此12吋產能利用率在下半年會超過九成， 以現在公司的28奈米和22奈米來說，「甜蜜點」都滿不錯的，暫時沒有很大的壓力要往14奈米走，不過總結來說，以現在的產能狀況，未來不用花太多的資本支出，就可以協助客戶轉換成14奈米。

針對P6新廠，劉啟東說明，在本季開始生產，規劃到年底月產能會達2.7萬片，明年攀升到3.2萬片，至於電價上漲的影響，針對獲利率大概影響約1-2個百分點。

關於收購與中國大陸官方合資興建、位於福建廈門的聯芯12吋晶圓廠全數股權，劉啟東更新最新進度，預計會在年底前完成。

提及市場關注的聯穎光電，劉啟東坦言產能利用率確實下滑，不過該子公司持續加速在技術的研發，以整個聯電集團來說，是具有一個代表性的。

晶圓代工廠聯電 (2303-TW)(UMC-US) 透過旗下子公司聯穎光電，積極投入第三代半導體製程開發，受惠 5G、車用等應用需求暢旺，上半年賺贏去年全年，不過由於產能仍有部分矽基半導體，難逃下半年消費性電子需求放緩衝擊，第三季獲利縮水至 6551 萬元，較上季大減超過 8 成。
聯穎光電為聯電持股約 8 成子公司，去年獲利 5.04 億元，今年第一季、第二季獲利分別為 3.41 億元、3.55 億元，已連 3 季獲利衝破 3 億元，且逐季成長。
不過，由於聯穎主要提供 6 吋化合物半導體晶圓代工服務，受景氣循環波動影響較大，隨著第三季起消費性電子市況走弱，產能利用率也因此下滑，導致獲利大幅縮水。
聯穎產品囊括砷化鎵新一代 HBT 技術、0.15 微米 pHEMT 技術、氮化鎵高功率元件到 SAW 濾波器，並跨足光電元件製造。在 6 吋市場站穩腳步後，聯穎現階段正朝 8 吋積極佈局，且有別於台積電 (2330-TW)(TSM-US) 在氮化鎵 (GaN) 上主攻功率半導體，聯穎則是功率、微波並進，能有更大發展空間。
聯穎目前仍有少部分利基型矽基半導體產能，規劃逐步拉高化合物半導體比重，縮減矽基半導體產能，目標 2-3 年內，全面轉向化合物半導體製造。

鴻海、聯電兩大集團衝刺第三代半導體火力全開。鴻海昨（15）日預告，將整合串起一條龍供應鏈，在第三代半導體領域大顯身手；聯電則以子公司聯穎光電為指標，目前產能滿載，規劃擴大產能以因應需求，並朝更先進的8吋晶圓與多元應用邁進。

「SEMICON Taiwan 2022國際半導體展」昨天進入第二天，鴻海、聯電分別展示其在第三代半導體的壯志雄心，鴻海旗下鴻海研究院並攜手國際半導體產業協會（SEMI）舉辦「NExT Forum」主題論壇，董事長劉揚偉透過線上預錄的影片表示，鴻海近年積極發展電動車、數位健康和機器人三大產業，這些產業都需要功率和光電半導體來推動技術創新，在去年論壇後，鴻海研究院也獲得國家科學及技術委員會部會級的大力支持。

他強調，鴻海正在建立和擴大在第三代半導體的競爭優勢，包括投資碳化矽基板製造商盛新材料，強化上游供應鏈確保基板供應，並迅速拓寬產品組合。

鴻海研究院半導體研究所所長郭浩中說，隨著5G、電動車、再生綠能、航空等科技發展，化合物半導體的重要性也隨之提升，鴻海將整合串起一條龍供應鏈。

聯電集團則透過轉投資聯穎光電切入第三代半導體，主要提供6吋化合物半導體晶圓代工服務，技術涵蓋砷化鎵新一代HBT技術、0.15微米pHEMT技術、氮化鎵（Gan）高功率元件到濾波器，並跨足光電元件製造，終端應用領域包括手機無線通訊、無線微型基地台、國防航太、光纖通訊、光學雷達及3D感測元件等。

聯電技術開發五處資深處長、聯穎研發副總邱顯欽昨日透露，目前聯穎接單熱絡，產能滿載，公司規劃將其中少部分的利基型矽基半導體產能，逐步轉為化合物半導體，縮減矽基半導體產能，目標二至三年內，全面轉向化合物半導體製造。

聯電集團並朝技術難度更高、經濟效益更好的8吋晶圓第三代半導體製造邁進。邱顯欽透露，聯穎在6吋第三代半導體市場累積豐富經驗後，接下來就是全面朝8吋布局，有別於同業在氮化鎵（GaN）上主攻功率半導體，聯穎則是功率、微波並進，有更多發展空間。

隨著5G、電動車等新應用百花齊放，對高頻、高速運算、高速充電需求大增，傳統以矽及砷化鎵為材料的第一代與第二代半導體在溫度、頻率、功率等已達極限，無法用於嚴苛環境，具備高能效、低能耗的第三代半導體成為市場當紅炸子雞，吸引鴻海、聯電等大型集團積極搶進，試圖開啟新的獲利方程式。

科技市調機構集邦科技（TrendForce）推估，第三代半導體產值將從2021年的9.8億美元，至2025年將成長至47.1億美元，年複合成長率達48%。

其中，碳化矽（SiC）適合高功率應用，如儲能、風電、太陽能、電動車、新能源車等對電池系統具高度要求的產業。

從鴻海與聯電集團布局來看，鴻海集團本來就已經深耕半導體上中下游領域，從IC設計、晶圓製造、封裝測試與設備均非常完整。

鴻海董事長劉揚偉曾公開強調，鴻海要發展的半導體，不是昂貴困難的先進製程，而是鎖定成熟製程，更何況這些成熟製程的IC，都是未來電動車要使用到的零組件，因此，鴻海的半導體大業，其實是為了電動車的發展而布局。

儘管外界對鴻海集團發展半導體的技術仍有些疑慮，但鴻海半導體事業群總經理陳偉銘指出，很多事情他無法明講，因為一旦講出來，競爭對手就會模仿他們。不過，鴻海在半導體製程上，有自己的特殊製程技術、特殊的know how，進而讓鴻海的電動車半導體元件，與眾不同。

聯電主要透過轉投資聯穎光電切入第三代半導體，初期鎖定6吋氮化鎵（GaN）產品，考量目前業界氮化鎵整體解決方案提供者較少，聯穎也建置技術平台，完成後會把平台開放給設計公司客戶使用，擴大接單利基。

聯電近期則擴大第三代半導體布局，今年陸續自行購置蝕刻、薄膜新機台，下半年陸續進駐8吋AB廠，瞄準8吋晶圓生產第三代半導體的經濟效益優於6吋晶圓的方向，全力搶攻商機。

聯電 (2303-TW)(UMC-US) 透過旗下子公司聯穎光電，積極投入第三代半導體製程，聯電技術開發五處資深處長、同時也是聯穎研發副總邱顯欽今 (15) 日表示，聯穎產能滿載，並將在 2-3 年內，全面轉向化合物半導體製造，看好明年需求將優於今年。

聯穎光電為聯電持股約 8 成子公司，主要提供 6 吋化合物半導體晶圓代工服務。邱顯欽指出，在 6 吋市場累積豐富經驗後，現階段將朝 8 吋全面佈局，且有別於台積電 (2330-TW)(TSM-US) 在氮化鎵 (GaN) 上主攻功率半導體，聯穎則是功率、微波並進，相較其他同業能有更多發展空間。

邱顯欽指出，目前聯穎產能滿載，但其中有少部分利基型矽基半導體產能，將逐步拉高化合物半導體比重，縮減矽基半導體產能，目標 2-3 年內，全面轉向化合物半導體製造。

展望明年，邱顯欽表示，雖然產能中仍有部分矽基半導體，將受消費性電子市況放緩影響，但從客戶訂單來看，明年化合物半導體需求會比今年好，整體而言，明年還是稍微可以期待。

至於碳化矽 (SiC) 方面，邱顯欽說，聯穎目前以微波居多，功率應用也正密切關注。

聯電 (2303-TW)(UMC-US) 透過旗下子公司聯穎光電，近年來積極投入第三代半導體製程開發，受惠 5G、車用等應用需求暢旺，聯穎今年第二季已連續 5 季獲利且逐季成長，上半年已賺贏去年全年。

聯穎光電為聯電持股約 8 成子公司，去年全年獲利 5.04 億元，今年第一季、第二季獲利分別為 3.41 億元、3.55 億元，已連續 3 季衝破 3 億元大關，且逐季成長。

聯穎主要提供 6 吋化合物半導體晶圓代工服務，技術囊括砷化鎵新一代 HBT 技術、0.15 微米 pHEMT 技術、氮化鎵高功率元件到 SAW 濾波器，並跨足光電元件製造，終端產品應用領域包括手機無線通訊、無線微型基地台、國防航太、光纖通訊、光學雷達及 3D 感測元件等。

考量目前業界氮化鎵整體解決方案提供者較少，聯穎正進行技術平台建置，完成後會將平台開放給設計公司客戶使用，擴大接單利基。也傳聯電為擴大第三代半導體布局，將搶進難度更高的 8 吋晶圓第三代半導體製造領域，下半年相關機台將陸續進駐廠區，並將投入碳化矽製程開發。

聯電近年來積極布局第三代半導體，未來聯穎將是主要生產基地，且為進行產業鏈前後段整合，聯電也與封測廠頎邦 (6147-TW) 換股結盟，將產線延伸至氮化鎵晶圓凸塊及晶圓級晶片尺寸封裝 (WLCSP) 等代工市場。

科毅科技瞄準市場主流需求3∼10微米（um）中高階後段封裝，包 括Micro LED、PCB、MEMS及被動元件等產業需求，致力研發「無掩膜 雷射直寫曝光機」，並將申請政府科專計畫，成為次世代明星商品。

無掩膜雷射直寫曝光機（Mask less UV Laser Maskless Lithogr aphy）系統是利用聚焦電子束對有機聚合物進行曝光，受電子束輻照 區域的光刻膠之化學性質會產生變化，形成固化或非固化區域，因而 能在抗蝕劑上形成精細圖形。科毅科技表示，無掩膜雷射直寫曝光機 具備能進行動態掃描，速度穩定性高，再加上位置觸發功能和低延遲 ，於微米製程提供智慧光刻功能，並減少光罩之使用，降低生產成本 ，更適用在少量多樣的產業等優勢。

除上述研發商品外，科毅科技亦持續改進另一項明星商品：風刀式 奈米級光罩除塵機（MCS），能更有效及全面性提高晶圓曝片之除塵 率，已深獲多家國際知名半導體公司、晶圓代工大廠青睞。

科毅科技產品涵蓋半導體晶片前端製程七大設備，包括曝光機、蝕 刻機、鍍膜設備、量測機、清洗機、離子機以及其他設備等，曝光機 主要作用為將掩膜版上的晶片電路轉移到矽片，是IC製造的最高環節 ，科毅科技黃光設備產品主要客戶遍及國內上市櫃大廠，包括日月光 、聯穎光電、友達光電、群創光電、中強光電、崇浩光電、台灣晶技 、台灣光罩、台灣生捷、奇美電子／實業及中研院、工研院、台大、 清華、陽明交通…等學術研究機構，市占率逐步上升。

科毅科技另掌握世界知名品牌二手曝光機來源，因交易金額較高， 已尋得實力堅強之合作夥伴協助，正積極洽詢國內外需求客戶，預期 將能產生高額收益。

在疫情趨緩，國際貿易恢復正常商業活動後，科毅科技將進軍中國 及東南亞市場，持續擴大市場占有率，並積極規畫朝向資本市場邁進 。

靜電防護晶片（ESD）廠晶焱（6411）在2021年第四季及全年營收 順利創下新高後，2022年隨著新產能挹注，業績有望持續衝高。

法人圈傳出，晶焱2022年將首度在力積電8吋晶圓投片，且獲得聯 電旗下6吋廠聯穎光電產能支援，將全力搶攻USB 4、車用市場，202 2年全球市占率將可望坐三望二。

晶焱2021年12月合併營收達3.83億元、月成長3.6％，創下單月歷 史次高，推動第四季合併營收季成長12.5％至11.85億元，寫下單季 新高表現，累計2021年全年合併營收達41.42億元、年成長29.9％同 締新猷。

法人指出，晶焱2021年下半年成功獲得晶圓代工產能支援，加上客 戶同樣轉嫁增加成本，因此使晶焱下半年合併營收開始明顯成長，且 第四季在客戶拉貨動能續旺情況下，使合併營收達到淡季不淡水準。

進入2022年後，法人圈傳出，晶焱將可望首度獲得力積電8吋晶圓 投片，雖然初期投片量有限，大約僅200∼300片等小量規模，不過後 續有機會持續獲得力積電8吋晶圓產能擴大支援，目標是每月2,000片 規模。

不僅如此，聯電旗下的6吋晶圓廠聯穎光電也對晶焱產能提供奧援 ，法人指出，目前聯穎光電每月提供給晶焱大約兩萬片的6吋晶圓規 模，加上力積電提供的8吋產能晶圓，晶焱將可望擴大供貨給車用及 USB 4等相關客戶，使ESD晶片出貨動能在2022年將可明顯攀升，市占 率有機會坐二望三。

據了解，晶焱在2021年受惠遠端商機，使ESD晶片獲得客戶在USB控 制IC、HDMI及行動周邊零組件等終端應用擴大導入訂單，且進入202 2年還可望受惠於USB 4、PCIe Gen4／5等高速傳輸介面滲透率提升， 加大晶焱ESD晶片出貨動能。

整體來看，法人看好，晶焱在2022年營運將有機會在市場需求續旺 ，加上晶圓代工產能奧援情況下，推動單季業績呈現逐季成長規模， 全年業績將有機會繳出優於2021年的成績單，代表將再改寫新高表現 。

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聯穎光電股票的交易流程

交易流程如下：

1.報價撮合：

買賣方提出要投資聯穎光電或要賣聯穎光電時，版主都會先行報聯穎光電的價位等，彼此協議出雙方同意的成交價格；成交後，按照約定的價款、股票交付方式進行下個流程。

2.賣方:約時間及地點交付聯穎光電股票

未上市股票有實體股票的交割方式跟無實體的集保交割(375券商辦理或673帳戶匯撥)方式，要先確認好是哪一種。

賣方賣股:當雙方協議好成交價後成交，未上市專業投資人會先與賣方約定時間地點進行股票交割流程，當到了現場時(375無實體則要約集保庫存所在的券商)，確認賣方股票及印章沒問題時，則馬上匯款，當匯款確認收到時，則會用印，完成後銀貨兩訖了。股款都是透過電腦匯款，立即會入帳，過去地點都會約在銀行刷摺確認，但現在手機網路銀行查詢入帳方便，所以現在都以賣方方便的地點為主。賣方要備妥「股票」、「原印鑑」、「出讓人姓名與身分證字號」。(375無實體則是準備券商集保存摺、身分證、開戶印章)

3.買方:辦理過戶後約時間地點交付股票：

當雙方協議好成交價後，會確認股票是實體股票還是無實體股票，確認後未上市專業投資人會向買方收取身分證影本及印章(新戶會代刻印章)並確認股票交付的時間及地點，然後帶股票至該股票發行公司股務部門或所委託的股務代理機構，完成過戶的手續，並依與買方約定的時間地點，交付股票及收取款項(通常會用匯款方式所以比較常約在買方要匯款的銀行)，買方會取得1.完成過戶自己名下的股票、2.證交稅單(紅色)3.印章。(如果是375則會約在買方的券商，辦理匯入買方的集保)

4.如何確認聯穎光電股票真偽?

買方若需確認聯穎光電股票真偽無誤，可以在過戶完成後聯絡聯穎光電的股務機構、確定股東姓名與股東戶號相同也可確認股票正面的號碼與股務留存的號碼是否一致。

注意事項：

聯穎光電是未上市股票也是有價證券，建議當面交易，銀貨兩訖，避免郵寄過程遺失引發爭議。除非協調好遺失責任對方付完全責任，否則還是以當面交割較為安全。

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