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2024年第二季，聚醯亞胺（PI）薄膜製造商達勝科技（7419）營運 也逐漸春暖花開，隨著景氣復甦，上半年達勝國外主要客戶的庫存去 化將告一段落，散熱型PI訂單重回正常軌道。此外，人造石墨片在太 陽能變流器、電動車充電樁、AI散熱應用及半導體後段製程等散熱應 用都已送樣測試，爆發商機值得期待。

法人指出，達勝的國外電源供應器散熱大客戶庫存已陸續消化，將 逐步回復正常用量，達勝已準備充分的產品，滿足市場的需求，預料 國外主要客戶穩定供貨後，對達勝營收貢獻很正面；人造石墨片正搶 進太陽能、電動車、AI散熱應用、半導體封裝等散熱新應用，今年其 中一項應用導入客戶供應鏈，營運成長將很有想像空間。

一向以差異化、特殊、利基型創新PI產品與應用為發展主軸的達勝 科技，專注絕緣、散熱等各式利基型應用，全系列PI系列產品有，P IF型、改良型PINtype、黑色系PIB／PMB、剛性型PIA/PAB、散熱型P IT、人造石墨膜MGS等六類。

PI是高分子材料中擁有最佳性能、絕緣與耐溫性之特殊材料。操作 溫度從-269°C∼260°C，短時間可在400°C高溫下作業，可抗原子 輻射。PIT散熱型PI提供絕佳的散熱性、電氣性及機械韌性。適用電 源供應器、絕緣耐熱膠帶、手機、家電、汽車、IC封裝、FPCB等寬廣 領域。

人造石墨片是達勝最被寄予厚望散熱新產品，性能媲美美商龍頭大 廠；可在有限空間下，協助發熱元件熱擴散及傳導，XY軸具優異導熱 性，熱傳導達率1,300∼1,600W/m．K，達天然石墨5倍以上，其柔軟 性、可彎折及EMI遮蔽效果，常用於薄型化電子產品、行動智慧裝置 。適用於消費性電子、工業電腦及伺服器等高效運算設備、電動車及 充電設備散熱模組、半導體領域。

達勝自主開發完成人造石墨片，擁有製備材料PI及捲式高溫燒結／ 石墨化製程等垂直整合能力，可根據客戶需要，客製化供應製備PI或 石墨散熱片，為台灣本土唯一；去年起已陸續送樣給電動車充電樁、 太陽能變流器、AI散熱應用、半導體後段製程，因應新應用發酵，今 年達勝加速人造石墨片擴廠腳步。

此外，達勝柔性透明PI應用也從摺疊手機、曲面顯示的OLED基板， 擴大至彩色電子紙、Mini LED／Micro LED、鈣鈦礦太陽能等領域， 作為台灣本土唯一自主研發、生產、銷售的柔性透明PI製造商，多年 與日商合作代工生產下，達勝在柔性透明PI應用取得市場先機。



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材料突破及技術創新推動科技持續向前，聚醯亞胺（Polyimide，PI）具有諸多優異的物理、化學特性，深入應用於許多產業，其中，透明PI就可運用在顯示器基板。達勝科技（7419）董事長孫德崢表示，繼LCD液晶之後，顯示器產業不斷推陳演進變化，OLED及Mini LED、Micro LED也接棒，來勢洶洶搶占眼球，為今年Touch Taiwan展亮點。

達勝在PI研發製造近20年，取得不錯成績，掌握核心技術專利，躋身全球少數供應廠家之一。受限於技術門檻，全球同業屈指可數，多年來國際上也未有新廠浮上檯面。達勝除生產柔性透明PI，並以PI燒結生產人工石墨散熱片，為台灣唯一量產供應商。

孫德崢說，由PI燒結的人工石墨片可作為許多產業的散熱材，追求輕薄短小的顯示器模組，也看得到身影。

PI以單體合成或聚合製造，工藝複雜、生產成本及技術性高，新廠建置皆會謹慎評估風險和投資回收周期。孫德崢表示，PI的生產參數與下游材料關係緊密，並且具有設備訂製周期長、技術工藝難度高、專業人才不足，以致產業集中度高的特性。

孫德崢表示，達勝的PI具有優異的耐熱、耐高壓、絕緣及抗酸鹼特性，長時間的工作溫度範圍介於-269℃至260℃，短時間高溫可達400℃至450℃，部分無明顯熔點，且具高絕緣性能。用於3C電子的軟板，終端市場包括手機及各種資通訊產品，顯示器走向輕薄短小、可撓性，以人工石墨片散熱，加深PI材料應用的縱深。

此外，達勝PI的生產也符合國際潮流ESG永續的產品設計，多次獲得法國EcoVadis全球供應鏈持續評鑑銀牌資格。

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人工石墨片可以聚醯亞胺薄膜（polyimide film，PI）經過3.000度高溫燒結製成，市場需求急速升溫。以手機散熱為例，蘋果A15手機採用鈦金屬散熱，因燙手問題難解，下一代手機可能可以考慮再採用石墨片做為散熱方案。

PI專業廠達勝科技（7419）自105年即展開石墨科專計畫，以自有生產的PI燒結成石墨，經無數次製程調校研發，具備量產能力，董事長孫德崢表示，待燒結爐細節完成最後確認，將複製擴大產能。石墨散熱應用不只是手機，估計商機上看200億元。過去台灣不含達勝有3家業者，由於生產規模不及中國，發展受到壓抑，並因不堪虧損相繼退場。去年10月中國工商部宣布限制石墨出口，市場丕變下，達勝作為台灣唯一高階石墨製造廠，市場戰略地位大幅躍升。

PI有多種面貌，應用各不相同。摺疊手機少不了PI，黑色PI用於蘋果手機，透明PI則是電子紙的材料，在半導體蒸鍍及濺鍍設備，也可發現PI的蹤跡。達勝自產PI原料並摸索出配方及生產參數，握有立於不敗的優勢，並將目光放在車用散熱模組。孫德崢說，散熱PI或石墨在介於熱源及散熱鰭片間的散熱介質（TIM），扮演關鍵性角色，可將散熱性能快速提升，加快熱的擴散和降溫。

達勝今年將邁入成立20年，度過草創期的蹲馬步階段，終於盼到春天。據了解，過去曾有多家集團大廠看好PI為關鍵性的戰略物資，並相中達勝的潛力，洽談入股併購，最終因條件不合未談成，但隨著PI的市場重要性提升，達勝的身價更不可同日而語。達勝興櫃掛牌多年，孫德崢為技術出身，坦言對商業不甚瞭解，更是金融操作的門外漢，但在專業經理人團隊努力下，發展前景看好。

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走過2023年需求疲弱的景氣低谷，2024年初聚醯亞胺（PI）薄膜專 業廠-達勝科技（7419）看到市場回溫與新應用契機，重要營收來源 的美系電源供應器散熱應用大客戶逐漸去化庫存，今年新訂單不看淡 ，其他相關PI散熱應用也正逐漸擴散；潛力PI新品-人工石墨散熱片 在電動車充電樁（槍）、IC封裝、手機等高端散熱應用，今年可望逐 漸發酵，達勝石墨片擴產進度，產業與市場都高度關注。

以全球關鍵材料最佳合作夥伴自許的達勝科技，為台灣本土少數擁 有完整技術，專注研發產銷差異化聚醯亞胺（PI）薄膜產品，且有能 力生產1/2mil至9mil全系列產品的PI薄膜業者，目前達勝的PI產品五 成以上應用在散熱領域，散熱型PI應用涵蓋電源供應器、手機、IC封 裝等。其他重要專利PI產品也用在手機PCB軟板、PCB軟板基材補強板 、柔性透明顯示基板（摺疊手機、鈣鈦礦太陽能電池）等應用。

達勝最值得關注的潛力PI新產品-人工石墨散熱片，已完成製備PI 材料與石墨片燒結上下游製程開發及量產準備，石墨片產品散熱效率 優於散熱型PI，其導熱係數（K值）可達1600W/m.K以上，是金屬銅、 鋁材料的數倍，輕薄柔軟片狀適合用作散熱介質材料，容易加工材切 ，品質性能直追美系龍頭廠，價格更有競爭力，可彈性供應石墨片製 備PI材料或直接銷售終端的石墨片，產品在國際市場很受好評，傳聞 中國大陸散熱模組廠有意包下一整條產線。

看好電動車相關產業（電動樁、電動槍、電池）、IC封裝、5G手機 、AR/VR眼鏡等高端散熱應用市場需求，去年達勝的人工石墨散熱片 陸續送樣給充電樁、高端IC封裝等客戶進行應用測試驗證，並積極布 局擴大產能，達勝規劃以石墨片搶攻散熱新興商機，預料將成為今（ 2024）年企業營運成長的新動能。



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聚醯亞胺薄膜（polyimide film，PI）依不同厚度及成分，廣泛應用在手機及各種工業產品。達勝科技（7419）董事長孫德崢表示，PI還有很多未知的應用潛力，可解決現存的許多難解問題。

PI經由濺鍍製程，可化身為光電顯示元件或可發電的太陽能電池，達勝曾經通過產學合作，投入PI在OLED及薄膜太陽能電池的應用研發。孫德崢說，OLED業者努力在柔性顯示器領域占有一席之地，折疊手機開發及應用推廣，促使透明PI應用隨之水漲船高。達勝認為，PI在下一代柔性折疊手機的設計開發，仍有機會成為關鍵材料。

以PI燒結成石墨片，是達勝目前的主力業務之一。過去全台有5家石墨片廠，如今只剩達勝一家。孫德崢說，石墨片有潛力成為散熱的最佳解方，應用面無限大；報導指出，蘋果i15手機的散熱不佳，石墨片散熱或許能在i16找到機會。

此外，折疊手機的「那一道折痕」至今未能有效解決，PI材料和機構設計也許是重要突破點。而電動車及儲能設備的電池因散熱不佳導致極大風險，除了氣冷及液冷等衆多散熱技術，石墨片應該受到關注。

達勝成立19年，持續投入研發，有些以產學合作方式進行。孫德崢坦言，從創意發想、試驗到應用量產，需經數年努力，投入可觀的人力及研發費用，通過製程及產品考驗，才有機會進入市場。依過去的經驗來看，常常得熬過3至5年以上的蹲馬步時間，才能有機會進入收割期。

達勝現在創造營收的產品，大多為3、5年前即投入研發布局。現在也有新的研發項目，期待携手關連性廠商，共同研發驗證，縮短陣痛期，讓PI解決產品開發棘手的散熱、磨擦及透明折疊等痛點。

達勝科技（7419）是PI膜專業廠，董事長孫德崢表示，PI為塑化製品，工業應用廣泛，也是PCB軟板與許多電子產業的關鍵物料。

達勝專攻於價值鏈中相對減廢的PI，透過產品特性減少價值鏈的生產程序與原料的使用，達到節能、減碳、減廢的目的。近年積極發展將PI燒結成人工石墨，讓最終產品無害於環境，獲得客戶肯定。

達勝以專利技術及破壞式創新，聚焦在厚型、差異化及功能性PI，專攻特殊、高端的客製化應用。孫德崢說，產業持續創新，PI以優異的耐熱、耐高壓、絕緣及抗酸鹼特性，帶來更多發展可能，有機會在製程中成為關鍵要角。

達勝推出手機用黑色PI、軟板補強板、3 mill以上厚型PI、TAB/COF膠帶、人工石墨片，均有不錯研發或出貨實績，並拓展5G高頻天線材料、柔性透明AM OLED基材、半導體薄膜覆晶封裝的可能應用，也看好未來龐大市場的5G高頻天線材料、電動車關鍵材料與綠能儲能的市場潛力。

孫德崢也看好PI在FPD、FPC、CCM、被動元件、醫療產業的市場潛力。由於PI材料的高度可變性，需要用戶端開放製程，依不同實際要求來客製研發，達勝的研發技術及產能具足，歡迎與業界共同投入開發。不同於大廠的主流標準規格應用，達勝走與下游客戶垂直整合創造更大價值鏈的競爭優勢；另與下游廠商合作開發卷狀量產產品，成功跨入高溫碳化與石墨化製程研發，以垂直整合創造更大競爭優勢，走出差異化路線。

達勝科技（7419）看好AI、5G、充電樁、AR/VR新興散熱商機，近 期加速布局人造石墨散熱片產能倍增擴產計畫，10多年來達勝以散熱 型PI膜長期供應歐美能源大廠，近年透過政府科專計畫垂直整合發展 出高導熱係數的人造石墨散熱片與製備PI膜二類產品線，在國內獨占 鰲頭，已攜手夥伴搶攻全球新興應用散熱市場。

達勝是一家科技含金量高的聚醯亞胺膜（PI）專業製造商，在創立 董事長孫德崢領導團隊以PI材料創業，成立19年，只花4億即建置年 產能180噸，專攻高單價、差異化PI，開發出1/2mil至9mil全系列產 品，以及研發、生產、銷售-散熱型PI、黑色PI、透明PI、人造石墨 散熱片等自有專利產品，在這麼短的時間創造出這麼多難得的成果， 被投資界專家稱許是全球PI產業界中少見的異數。

相較於PI同業大廠著重印刷電路板軟板應用，達勝選擇少量多樣的 利基應用，散熱導熱是目前主要市場；達勝的散熱型PI長年穩定供應 美國和歐洲散熱材料加工廠商使用，加工後的成品材料應用在能源轉 換及散熱管理的相關零組件中，用在能源散熱領域的材料應用占總營 收一半以上，另外中國大陸手機及通訊大廠客戶的散熱應用也有占1 成以上比率，面對全球消費電子產業景氣持續低迷，今年達勝積極調 整經營策略，展開產品多元化與分散客戶動作，在不景氣中力求突破 、開創新局。

孫德崢董事長指出，人造石墨散熱片將會是達勝產品多元化發展與 成長的新機會，相較於散熱型PI，人造石墨散熱熱片的散熱效率更好 ，其導熱係數（K值）可達1,600W/m．K以上，是金屬銅、鋁材料的數 倍，輕薄柔軟片狀適合用作散熱介質材料，現已用於AI、5G、電動車 充電樁、AR眼鏡等新興科技散熱。達勝已掌握同時生產供應人工石墨 散熱片製備PI及人工石墨散熱片兩項產品之優勢，達勝垂直整合生產 的人造石墨散熱片，經嚴謹方法測試，導熱係數（K值）可達1,400∼ 1,500W/m．K，最高可達1,600W/m．K，不遜於美商龍頭大廠。

孫德崢說，迎接散熱黃金10年，AI、電動車、5G、AR等新興應用散 熱需求，達勝規劃分兩期擴充人造石墨散熱片燒結月產能至5萬米平 方，第一期半年時間可擴充月產能達2萬米平方；在市場布局上，近 期達勝的人工石墨散熱片已持續送樣給電動車充電樁供應鏈，其他新 興市場也都積極展開布局，今年已有數家大陸燒結廠洽詢製備PI材料 ，未來市場目標，將同時瞄準大陸及大陸以外全球廣大市場。

聚焦厚型、差異化及功能性PI、採一體成型低碳生產模式 達勝PI膜 拓展半導體及科技新應用

聚醯亞胺薄膜（polyimide film，PI）是電子電機產業最重要的耐熱絕緣材料，在半導體及其他產業存在許多未知的應用可能。本土PI薄膜專業廠達勝科技（7419）以專利技術及破壞式創新，聚焦在厚型、差異化及功能性PI，專攻客製化、特殊、高端應用領域。

總經理白宗城表示，達勝在聚醯亞胺薄膜領域建立專業，為全球少數擁有專利，生產全尺寸聚醯亞胺薄膜，以自有創新技術及客製化服務，打破美日韓大廠久占市場的局面。考慮環境永續，達勝運用一體成型的低碳生產方式，不同於業界廣泛使用的薄膜疊構成型，生產成本較高，對環境的影響較低。

產業持續創新，為PI應用帶來更多可能，半導體、電動車、5G、量子電腦等均有潛力。PI優異的耐熱、耐高壓、絕緣及抗酸鹼特性，在製程中有機會成為關鍵要角。

以電漿廣泛應用於濺鍍、物理氣相沉積、電漿輔助化學沉積、乾式蝕刻、表面清洗等半導體製程為例，過程中使用電漿感測片檢視電漿的清洗效果，電漿感測片的基材為PI材質，色彩為無機材料。

PI製造工藝複雜，採單體合成或聚合法，生產成本及技術性高，且核心技術掌握在全球少數企業，使PI成為寡頭壟斷產業，一條產線金額約9億至17億，高風險和投資回收周期的壓力讓人卻步。

目前主要大廠包括：美國杜邦、韓國SKC Kolon PI、日本住友化學、宇部興產（UBE）、Kaneka和東麗等；台廠則有達邁、達勝；陸廠有時代新材、丹邦科技、鼎龍、瑞華泰等。

PI應用範圍涵蓋PCB、半導體封裝、電子元件散熱、5G天線等，在先進封裝及散熱也能見到PI的身影。智慧手機輕薄化，帶動WLP及CSP先進封裝需求。PI以高耐熱、高力學、高絕緣、高頻穩定性、低介電常數、介電損耗、低熱膨脹係數等特性，為先進封裝核心原料，可確保電子零件能表現出最佳的性能和可靠性。

智慧手機採用石墨烯、金屬背板、導熱凝膠及導熱銅管等方式散熱，石墨材料吸收同樣的熱量後，溫度上升只有銅的一半，優異性能漸漸受到關注，PI膜是就是石墨散熱的核心原料之一。

PI的生產參數與下游材料關係緊密，需要客製專用設備，但設備定製周期長，且技術工藝難度高，再加上專業人才不足，導致產業集中度高。

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達勝科技股票的交易流程

交易流程如下：

1.報價撮合：

買賣方提出要投資達勝科技或要賣達勝科技時，版主都會先行報達勝科技的價位等，彼此協議出雙方同意的成交價格；成交後，按照約定的價款、股票交付方式進行下個流程。

2.賣方:約時間及地點交付達勝科技股票

未上市股票有實體股票的交割方式跟無實體的集保交割(375券商辦理或673帳戶匯撥)方式，要先確認好是哪一種。

賣方賣股:當雙方協議好成交價後成交，未上市專業投資人會先與賣方約定時間地點進行股票交割流程，當到了現場時(375無實體則要約集保庫存所在的券商)，確認賣方股票及印章沒問題時，則馬上匯款，當匯款確認收到時，則會用印，完成後銀貨兩訖了。股款都是透過電腦匯款，立即會入帳，過去地點都會約在銀行刷摺確認，但現在手機網路銀行查詢入帳方便，所以現在都以賣方方便的地點為主。賣方要備妥「股票」、「原印鑑」、「出讓人姓名與身分證字號」。(375無實體則是準備券商集保存摺、身分證、開戶印章)

3.買方:辦理過戶後約時間地點交付股票：

當雙方協議好成交價後，會確認股票是實體股票還是無實體股票，確認後未上市專業投資人會向買方收取身分證影本及印章(新戶會代刻印章)並確認股票交付的時間及地點，然後帶股票至該股票發行公司股務部門或所委託的股務代理機構，完成過戶的手續，並依與買方約定的時間地點，交付股票及收取款項(通常會用匯款方式所以比較常約在買方要匯款的銀行)，買方會取得1.完成過戶自己名下的股票、2.證交稅單(紅色)3.印章。(如果是375則會約在買方的券商，辦理匯入買方的集保)

4.如何確認達勝科技股票真偽?

買方若需確認達勝科技股票真偽無誤，可以在過戶完成後聯絡達勝科技的股務機構、確定股東姓名與股東戶號相同也可確認股票正面的號碼與股務留存的號碼是否一致。

注意事項：

達勝科技是未上市股票也是有價證券，建議當面交易，銀貨兩訖，避免郵寄過程遺失引發爭議。除非協調好遺失責任對方付完全責任，否則還是以當面交割較為安全。

達勝科技股票如何買賣?

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