高明鐵企業股價行情| IPO贏家未上市股票交流網

興櫃市場在2024年交出亮眼成績單，全年登錄的家數達到了83家，創下了自2011年以來的新高，市場規模也翻倍達到逾1.38兆元。在這股興盛氣氛中，兩家明星公司印能科技與鴻勁預計將在臺灣證券交易所與櫃買中心成立的資本市場服務團的推動下，為2025年的興櫃市場注入更多活力。

回首2024年，興櫃市場的重大變革之一便是將戰略新板併入一般板，進而將興櫃整合為單一市場。截至去年底，興櫃市場已經有347檔個股，雖然規模不大，卻散發著獨特的魅力，並孕育著具有發展潛力的新興力量。

在眾多優秀公司中，高明鐵以其驚人的成長速度吸引了眾多目光。去年，高明鐵的股價漲幅高達478％，遠遠甩開其他個股，成為市場的焦點。該公司主要生產微型滾珠螺桿、微型線性滑軌、聯軸器等自動化零組件，並積極切入矽光子技術，在製程設備中引入高精度定位滑台模組，確保光訊號的高效傳輸和降低損耗。

儘管高明鐵在2024年上半年還處於虧損狀態，但虧損規模持續縮小，全年有望轉虧為盈。這種具備題材性的前景，讓股價得以率先飆漲，成為市場的明星。

從產業別來看，2024年新登錄的興櫃個股中，電子族群以20檔佔據首位，其次是半導體業的6檔，第三名則是生技醫療業的17檔。緊隨其後的是綠能環保產業，共有9檔公司登錄興櫃。隨著政府政策的推動，綠能環保股的掛牌數量不斷增加，興櫃市場中相關公司的數量也呈現上升趨勢。

**台北自動化工業展展出高明鐵領先光學技術**

在近期盛大的台北自動化工業展中，高明鐵憑藉其光模組和矽光子領域的卓越技術，成為展會焦點。隨著人工智慧（AI）和半導體產業的蓬勃發展，「矽光子」已成為推動高效能運算和數據傳輸的核心技術。

作為光模組和矽光子軟體整合的領導廠商，高明鐵在這些領域持續投入研發。其研發團隊將高精度滑台模組與軟硬體耦合技術創新結合，展示出公司對未來前沿技術的深刻見解和領先地位。

高明鐵在光模組製程設備中引入奈米級精度的定位滑台模組，作為關鍵組件，確保光訊號的高效傳輸，降低損耗，並提升產品質量和穩定性。在800G和1.6T等高速數據傳輸標準下，高明鐵的高精度定位滑台模組滿足高帶寬、低延遲的要求，實現極高的測試精度，為數據傳輸提供零錯誤和零延遲的保障。

展望未來，高明鐵積極擴展其光模組和矽光子技術在各產業的應用，包括光通訊、半導體、雷射源等新興領域。藉由AI和半導體熱潮驅動的市場需求，高明鐵將運用其技術優勢，成為數據傳輸技術市場的重要推手。

高明鐵將持續參與國際半導體展等重要活動，展示其最新產品設備，把握AI和半導體浪潮帶來的機遇。公司預計在2024國際半導體展中，於南港展覽館2館1樓Q5936攤位展出眾多創新技術和產品。

剛落幕的台北自動化工業展成為近期產業界討論焦點，參觀人數超過30萬，創歷年新高，而高明鐵無疑成為展會焦點之一。在AI技術和半導體產業快速發展，「矽光子」成為驅動高效能運算與傳輸的核心，高明鐵在光模組和矽光子耦合技研布局已久，並在此領域取得令人矚目的成績，整合高精密滑台模組與軟硬體耦合技術的創新方案，展示該公司對未來技術發展的深遠見解與領先地位。

作為光模組與矽光子軟體整合領導廠，高明鐵在製程設備中引入奈米級精度的高精度定位滑台模組，此關鍵組件已成為光模組與矽光子製程的重要環節，確保光訊號的高效傳輸，並有效降低損耗，從而提升產品的整體質量與穩定性。

在800G、1.6T等高速數據傳輸標準要求下，高明鐵的高精度定位滑台模組能夠滿足高帶寬、低延遲的需求，實現極高的測試精度，確保數據傳輸過程的零錯誤與零延遲，順應全球高速數據傳輸需求的增長趨勢。

展望未來，高明鐵積極擴展其光模組與矽光子技術在各大產業的應用，涵蓋光通訊、半導體、雷射源等新興領域，隨著全球數據量的爆發性增長，光訊號與數據傳輸技術發展空間無限廣闊。憑藉在AI與半導體熱潮領域的技術優勢，將抓住更多市場機會，成為未來數據傳輸技術市場的重要推動者。

高明鐵明（4）日至6日參加2024國際半導體展，在南港展覽館2館1樓Q5936攤位展出眾多最新產品設備，力拚搭上AI及半導體列車。

**高明鐵坐擁矽光子、光模組技術優勢 掌握產業發展先機**

隨著人工智慧（AI）和半導體產業蓬勃發展，高頻寬、低延遲的光模組成為插拔式連接器的重要技術。高明鐵（4573）董事長陳志鑫表示，這些連接器可讓設備間連線更靈活、迅速，提升系統擴充性和維護便利性。

矽光子（PIC）和光模組（CPO）技術將光連結導入封裝，成為市場趨勢，原因如下：

- **高頻寬和低延遲：**光模組提供極高的資料傳輸速度和極低的延遲，滿足 AI 模型和資料量增加的需求。
- **熱管理和能效：**矽光子技術可大幅降低資料中心的功耗，提升能效。光傳輸也不會產生大量熱量，進而減少散熱需求，降低營運成本。
- **插拔式連接器的靈活性：**光模組與插拔式連接器結合，讓資料中心和其他高效能運算系統得以靈活擴充和升級。
- **整合性和小型化：**CPO 技術將光連結直接整合在晶片封裝中，縮短訊號傳輸距離和損耗，實現更高的整合度和小型化設計。
- **市場趨勢和需求：**5G、雲端運算、邊緣運算和自動駕駛等技術普及，帶動對高效能資料傳輸技術的需求。矽光子和光模組技術可提供所需的頻寬、延遲和可靠性。
- **技術成熟度和標準化：**光模組和矽光子技術已達到較高的成熟度，相關標準和生態系統正快速完善。

高明鐵在光通訊產業深耕多年，掌握矽光子和光模組技術，取得顯著成果。公司在中國市場業績大幅成長，目前在台灣市場的主要競爭對手為日本和德國廠商。隨著需求激增，高明鐵的產品系列近期獲得全球國際 AI 伺服器領導廠商和台灣光纖被動元件與模組製造大廠的合作案，並與國內財團法人進行合作洽談。

高明鐵憑藉超過 30 年的精密加工技術經驗，在精密滑台模組的研發和製造方面擁有近 20 年的豐富經驗。公司專注於滑台模組、驅動器和運動控制技術的整合，提供次系統和系統服務。高明鐵已完成 2023 年整合，持續精進技術，並持續規劃整合產業進階的研究。傲視同業的垂直整合能力，屢受業界關注、應用和高度期待，確保高明鐵在 AI 和半導體產業應用中的競爭力。

高明鐵成功跨入 CPO 概念股，迎合 AI、5G 和資料中心建設的需求，並布局 6G 技術。公司未來策略除了持續創新研發，協助光通訊客戶解決精密對位和運動控制的痛點，展現企業的核心價值。

**光模組成高明鐵新利基 AI半導體產業推動發展**

隨著人工智慧 (AI) 和半導體產業蓬勃發展，高寬帶、低延遲的光模組成為支援插拔式連接器的關鍵技術。高明鐵 (4573) 董事長陳志鑫指出，這些連接器靈活快捷，提升系統的可擴展性與維護便利性。

光模組與矽光子 (PIC) 技術將光連結導入封裝，原因有：

* **高寬帶和低延遲：**滿足 AI 模型複雜度和數據量增加的需求。
* **熱管理和能效：**降低數據中心功耗，減少散熱需求。
* **插拔式連接器的靈活性：**便利數據中心擴展和升級。
* **整合性與小型化：**提升封裝技術的集成度和小型化。

隨著 5G、雲端運算、邊緣運算和自動駕駛普及，對高性能數據傳輸技術的需求不斷增加。光模組和矽光子技術的高帶寬、低延遲和 reliability，滿足各種類型應用的需求。

陳志鑫強調，高明鐵在光通訊產業布局已久，掌握產業趨勢，取得重大成果。在中國市場大幅成長，台灣市場主要競爭對手為日本和德國廠商。近期，高明鐵產品系列獲得全球 AI 伺服器領導廠商和台灣光纖被動元件大廠合作，並洽談國內財團法人的合作。

高明鐵在精密加工技術領域有逾 30 年經驗，特別專注在滑台模組、驅動器和運動控制的整合，2023 年完成整合，持續精進技術。傲視業界的垂直整合能力，確保高明鐵在 AI 和半導體產業保持競爭力。

高明鐵成功跨入 CPO 概念股，迎合 AI、5G 和數據中心建設需求，並佈局 6G 技術。未來的戰略布局與策略，除了創新研發，協助光通訊客戶解決痛點，也將彰顯企業核心價值。

隨著AI和半導體產業的快速發展，高寬帶、低延遲的光模組成為支援插拔式連接器的關鍵技術。高明鐵（4573）董事長陳志鑫指出，這些連接器允許更靈活、快捷的設備間連接，提升系統的可擴展性和維護便利性，矽光子（PIC）與光模組（CPO）技術將光連結導入封裝，已成為市場顯學，主要原因包括：

1.高寬帶和低延遲：光模組提供極高數據傳輸速度和極低的延遲，隨AI模型複雜度和數據量增加，傳統電連接器無法滿足需求，光連接技術可有效解決。

2.熱管理和能效：矽光子技術能夠顯著降低數據中心的功耗，提升能效。同時，由於光傳輸不會產生大量熱量，這有助於減少數據中心的散熱需求，從而降低運營成本。

3.插拔式連接器的靈活性：光模組與插拔式連接器的結合，使得數據中心和其他高性能計算系統，能夠靈活擴展和升級。

4.整合性與小型化：CPO技術將光連結直接集成到芯片封裝中，減少信號傳輸距離和損耗，同時實現更高的集成度和小型化設計。

5.市場趨勢與需求：應5G、雲計算、邊緣計算和自動駕駛等技術的普及，對高性能數據傳輸技術的需求增加。矽光子和光模組技術能提供所需的高帶寬、低延遲和高可靠性，滿足各種應用需求。

6.技術成熟度與標準化：光模組和矽光子技術已經達到較高成熟度，相關標準和生態系統正在迅速完善，AI和半導體產業的發展，對高性能數據傳輸技術需求快速增長，而光模組和矽光子技術，正是應對需求的理想解決方案。

陳志鑫強調，高明鐵在光通訊產業中，布局矽光子與光模組耦合技術多時，充分掌握產業趨勢與先機，並取得重大的成果，包括在中國地區業績大幅成長，在台灣目前的產品主要市場競爭對手為日本及德國廠商，在需求激增之下，高明鐵近期產品系列，獲全球國際AI伺服器領導廠商及台灣光纖被動元件與模組製造大廠合作案，同時與國內知名的財團法人洽談合作。

高精度定位滑台模組核心組件，攸關矽光子元件生產製程，高明鐵憑藉在精密加工技術領域逾30年的經驗，扎根精密滑台模組的研發與製造，已近20年的豐富經驗；並專注在滑台模組、驅動器、運動控制技術整合，進而達到次系統、系統的服務能力，並已在2023年完成整合，且不斷精進技術，持續規畫整合產業進階的研究，傲視同業的垂直整合能力，屢受業界關注、應用與高度期待，確保高明鐵能在AI和半導體產業應用的最大競爭力。

高明鐵成功跨入CPO概念股，迎合AI、5G和數據中心建設需求，及應市場布局6G技術，高明鐵未來的戰略布局與策略，除了不斷持續創新研發，協助光通訊客戶解決精密對位與運動控制的痛點，彰顯企業核心價值。

**高明鐵光電科技 拓光模組、矽光子市場大餅**

隨著全球人工智慧技術的蓬勃發展，雲端和資料中心的資料量大幅增加，對高速傳輸的需求也日益迫切，促使光模組和矽光子技術成為業界關注的焦點。

**高明鐵雙箭齊發 布局光電領域**

身為高精密滑台模組和光耦合軟硬體驅控的領導廠商，高明鐵企業（4573）近年來積極布局光模組和矽光子耦合技術。為滿足市場的高精度、高穩定性需求，高明鐵推出適用於光通信和數據傳輸設備的高精密滑台模組和線性傳動元件，提升生產效率並降低生產成本。

**高精度定位滑台模組 確保產品品質**

在光模組和矽光子製程設備中，高明鐵的高精度定位滑台模組扮演著關鍵角色。其奈米級的定位精度，能確保每個光模組和矽光子器件在製程中的準確對位，提升產品的整體品質和效能。

**光耦合設備 專攻半導體領域**

除了精密的滑台模組，高明鐵也整合自行研發的光耦合演算法和專用軟體，運用於光耦合設備和半導體設備中。這些技術在光模組和矽光子元件的生產過程中發揮至關重要的作用，獲得客戶在產品品質上的信賴。

**布局新興產業 搶占先機**

在AI、5G和6G技術的推動下，全球數據傳輸需求不斷增長，帶動光模組和矽光子技術的廣泛應用。高明鐵提前布局6G技術，搶占相關產業的先機，拓展至醫療設備和汽車自動駕駛等新興領域。

法人看好高明鐵在光模組和矽光子技術的布局，預估在AI和半導體概念股的加持下，將推升其營運動能，成為未來發展的重要動能。

全球人工智能技術快速發展，應用光訊號達成高效能運算，讓矽光子及共同封裝光學元件（Co-Packaged Optics，CPO）成為業界顯學，高精密滑台模組和光耦合軟硬體驅控整合領導廠-高明鐵（4573-TW）雙箭齊發，布局光模組和矽光子耦合技研有成，引入適用光通信和數據傳輸設備的高精密滑台模組和線性傳動元件，提供在光模組的透鏡耦合和矽光子光路耦合技術的生產和應用，滿足高端市場的高精度和高穩定性需求，同步達成提高生產效率、降低生產成本的優勢。

AI蓬勃發展，雲端、資料中心所需負荷的資料量大幅攀升，光的傳輸距離更遠、速度更快。高明鐵企業總經理陳志鑫表示，全球領先的科技公司，如

NVIDIA、Google等，紛紛應用這些技術推動數據中心、雲計算、雲端伺服器和AI運算的進步，光模組能夠提供高速數據傳輸必要的帶寬和低延遲。

在光模組和矽光子的製程設備中，高精度定位滑台模組是不可或缺的核心組件。高明鐵的高精度定位滑台模組達到奈米級別的定位精度，確保每一個光模組和矽光子器件在製程的準確對位、精度和一致性，進而提升產品整體品質和性能。

高明鐵研製「高精度精密滑台模組」領先業界，近年來更整合自行研發的光耦合演算法及專用軟體，可應用於光耦合設備和半導體設備中，在光模組和矽光子元件的生產過程發揮關鍵作用。高明鐵的光模組和矽光子技研實力，更印證其客戶多年來在產品高精度和高可靠性的品質信賴與反饋。

在光模組800G、1.6T及矽光子製程中，高精度定位滑台模組的應用更成為關鍵，高帶寬、低延遲的光模組，對製程的光測、電測精度要求極高

（300~50nm），以確保在高速數據傳輸過程不會出現任何錯誤或延遲，高明鐵研製的高精度定位滑台模組能夠滿足此需求。

受惠AI、5G技術廣泛應用和數據中心建設需求持續擴大，以及因應市場趨勢提前布局6G技術，高明鐵在光模組和矽光子技術的戰略布局效益逐步顯現，更搶先在其他新興產業的應用，如醫療設備和汽車自動駕駛等，隨著全球數據量和高速傳輸應用需求強勁，法人預估，搭上AI、半導體概念股的高明鐵，在光模組和矽光子雙引擎挹注下，可望推升營運動能。

高明鐵電話（04）828-2825，網址：www.gmtglobalinc.com、www.gmt.tw。（吳

青常）

高明鐵企業因為是未上市股票，所以無法透過證券商系統進行買賣，想要買賣都是透過私人間交易，只要雙方協議好價位，就可以約定辦理過戶事宜。想要交易高明鐵企業股票可以利用這平台參考高明鐵企業的股價，想要買的可以參考賣價，想要賣出的參考買價，直接把要買或要賣的股票填入表單，或者直接加入LINE與版主聯繫，直接溝通。

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高明鐵企業股票的交易流程

交易流程如下：

1.報價撮合：

買賣方提出要投資高明鐵企業或要賣高明鐵企業時，版主都會先行報高明鐵企業的價位等，彼此協議出雙方同意的成交價格；成交後，按照約定的價款、股票交付方式進行下個流程。

2.賣方:約時間及地點交付高明鐵企業股票

未上市股票有實體股票的交割方式跟無實體的集保交割(375券商辦理或673帳戶匯撥)方式，要先確認好是哪一種。

賣方賣股:當雙方協議好成交價後成交，未上市專業投資人會先與賣方約定時間地點進行股票交割流程，當到了現場時(375無實體則要約集保庫存所在的券商)，確認賣方股票及印章沒問題時，則馬上匯款，當匯款確認收到時，則會用印，完成後銀貨兩訖了。股款都是透過電腦匯款，立即會入帳，過去地點都會約在銀行刷摺確認，但現在手機網路銀行查詢入帳方便，所以現在都以賣方方便的地點為主。賣方要備妥「股票」、「原印鑑」、「出讓人姓名與身分證字號」。(375無實體則是準備券商集保存摺、身分證、開戶印章)

3.買方:辦理過戶後約時間地點交付股票：

當雙方協議好成交價後，會確認股票是實體股票還是無實體股票，確認後未上市專業投資人會向買方收取身分證影本及印章(新戶會代刻印章)並確認股票交付的時間及地點，然後帶股票至該股票發行公司股務部門或所委託的股務代理機構，完成過戶的手續，並依與買方約定的時間地點，交付股票及收取款項(通常會用匯款方式所以比較常約在買方要匯款的銀行)，買方會取得1.完成過戶自己名下的股票、2.證交稅單(紅色)3.印章。(如果是375則會約在買方的券商，辦理匯入買方的集保)

4.如何確認高明鐵企業股票真偽?

買方若需確認高明鐵企業股票真偽無誤，可以在過戶完成後聯絡高明鐵企業的股務機構、確定股東姓名與股東戶號相同也可確認股票正面的號碼與股務留存的號碼是否一致。

注意事項：

高明鐵企業是未上市股票也是有價證券，建議當面交易，銀貨兩訖，避免郵寄過程遺失引發爭議。除非協調好遺失責任對方付完全責任，否則還是以當面交割較為安全。

高明鐵企業股票如何買賣?

高明鐵企業因為是未上市股票，所以無法透過證券商系統進行買賣，想要買賣都是透過私人間交易，只要雙方協議好價位，就可以約定辦理過戶事宜，至於找誰買賣，可以填寫網站的表單，或者直接加入LINE好友或直接來電聯繫版主，這樣就可以實現你想買賣高明鐵企業股票的需求。

在台灣，並未明文禁止買賣未上市公司股票。

而股票是有價證券，屬於個人財產，

但是根據證券交易法，只有已取得特許的證券業者，才可以針對不特定對象的社會大眾，進行未上市股票買賣

簡單說就是非券商不得經營證券買賣事務。

一般的投資顧問公司並不能從事未上市股票買賣，只能提供諮詢服務，否則就是違反證券交易法。

所以當一般人想要買賣高明鐵企業股票，單純的個人買賣行為是合法的。

但是如果有涉及居間(仲介行為)、行紀之行為，那就有涉嫌違反證交法的疑慮。

因此高明鐵企業股票的交易買賣都只能進行私人間的直接買賣，不能有委託交易的是情形發生。

在IPO贏家這邊，所有的交易都是直接與IPO贏家的投資人直接交易，雙方協議好張數價格，直接成交，沒有額外收取手續費用，沒有勸募、推銷之行為。