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精材科技

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精材科技 (上) 公司公告

公告本公司一Ο三年股東常會重要決議事項
2014年6月12日
1.股東會日期:103/06/122.重要決議事項:. (1)承認一Ο二年度營業報告書及財務報表. (2)通過一Ο二年度盈餘分派之議案:每普通股配發現金股利0.55元. (3)通過修訂「取得或處分資…
公告本公司除息基準日
2014年6月12日
1.董事會、股東會決議或公司決定日期:103/06/122.除權、息類別(請填入「除權」、「除息」或「除權息」):除息3.發放股利種類及金額:普通股現金股利NT$130,021,040元4.除權(息…
公告本公司股利分派變動
2014年6月12日
1.董事會或股東會決議日期:103/06/122.原發放股利種類及金額:股東現金股利每股配發0.55元3.變更後發放股利種類及金額:股東現金股利每股配發0.54981510元4.變更原因:本公司因員…
公告本公司股東常會核准解除董事之競業禁止限制
2014年6月12日
1.股東會決議日:103/06/122.許可從事競業行為之董事姓名及職稱:. 董事:台灣積體電路製造股份有限公司代表人 林錦坤. 董事:台灣豪威投資控股股份有限公司代表人 Hongli Yang3.…
公告本公司法人董事之代表人變動
2014年5月8日
1.發生變動日期:103/05/082.法人名稱:台灣豪威投資控股股份有限公司3.舊任者姓名及簡歷:. Xiaoying Hong先生, Director & CEO of OmniVision T…
臨時董事會通過資本預算,且該投資金額達本公司財務報告所列示 股本百分之二十及新台幣一億元以上
2014年4月3日
1.董事會或股東會決議日期:103/04/032.投資計劃內容:. 臨時董事會通過資本預算美金44.81百萬元建置八吋及十二吋感測器封裝生產線。3.預計投資投入日期:自103年第三季起至103年第四…
臨時董事會通過資本預算,且該投資金額達本公司財務報告所列示股
2014年4月3日
臨時董事會通過資本預算,且該投資金額達本公司財務報告所列示股本百分之二十及新台幣一億元以上1.董事會或股東會決議日期:103/04/032.投資計劃內容:. 臨時董事會通過資本預算美金44.81百萬…
精材董事會決議召開民國103年股東常會公告
2014年3月14日
召開股東常會之公告公司代號:3374 公司名稱:精材一、公告序號:1二、股東會種類:股東常會三、主旨:精材董事會決議召開民國103年股東常會公告四、依據:依公司法及證券交易法相關規定暨本公司民國10…
公告本公司董事會重要決議
2014年3月6日
1.事實發生日:103/03/062.公司名稱:精材科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司,請填不適用):不適用5.發生緣由:不適用6.因應…
公告本公司董事會決議召開一Ο三年股東常會之相關資訊
2014年3月6日
1.董事會決議日期:103/03/062.股東會召開日期:103/06/123.股東會召開地點:桃園縣中壢工業區吉林路23號地下一樓會議室4.召集事由:. 一、報告事項:. 1.民國一Ο二年…
公告本公司內部稽核主管異動
2014年3月6日
1.人員變動別(請輸入發言人、代理發言人、重要營運主管、財務主管、會計主管、研發主管或內部稽核主管): 內部稽核主管2.發生變動日期:103/03/063.舊任者姓名、級職及簡歷: 李湘怡 副理4.…
公告本公司與台灣積體電路製造股份有限公司修訂設備租賃契約
2014年3月6日
1.事實發生日:103/03/062.事件緣由:本公司原於102/05/27簽訂設備租賃契約,將部份設備出租予台灣積體. 電路製造股份有限公司,期限至103年6月底。考量客戶未來需求變化,為免因…
董事會決議股利分派
2014年3月6日
1. 董事會決議日期:2014/03/062. 股東配發內容: (1)盈餘分配之現金股利(元/股):0.55000000 (2)法定盈餘公積、資本公積發放之現金(元/股):0 (3)股東配發之現金(…
澄清電子時報對本公司之報導
2014年2月11日
1.傳播媒體名稱:電子時報第4版2.報導日期:103/02/113.報導內容:關於8吋WLP良率攀昇,精材接手機台獨立生產之報導。4.投資人提供訊息概要:不適用。5.公司對該等報導或提供訊息之說明:…
澄清電子時報103年1月14日及15日對本公司之報導
2014年1月15日
1.傳播媒體名稱:電子時報2.報導日期:103/01/153.報導內容:. (1)103/01/14(頭版):台積電指紋辨識晶片轉進12吋廠 收回封裝業務. (2)103/01/15(第4版):蘋果…
澄清電子時報103年1月14日對本公司之報導
2014年1月14日
1.傳播媒體名稱:電子時報頭版2.報導日期:103/01/143.報導內容:業界傳出台積電為蘋果新款旗艦智慧型手機代工的指紋辨識晶片,將從第2. 季起轉進12吋晶圓廠、採65奈米製程生產,且為確保良…
公告本公司法人董事之代表人變動
2014年1月10日
1.發生變動日期:103/01/102.法人名稱:台灣積體電路製造股份有限公司3.舊任者姓名及簡歷:. 魏哲家先生, 台灣積體電路製造股份有限公司 現任總經理暨共同執行長4.新任者姓名及簡歷:. 林…
澄清電子時報102年9月10日對本公司之報導
2013年9月10日
1.傳播媒體名稱:電子時報第3版2.報導日期:102/09/103.報導內容:另外,由於這次iPhone 5S傳添加指紋辨識功能,使得IC晶圓代工台積電與. IC封測廠精材成為主要供應夥伴,據了解,…
公告本公司提報董事會一Ο二年第二季經會計師核閱之財務報告
2013年8月9日
1.事實發生日:102/08/092.公司名稱:精材科技股份有限公司3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司4.相互持股比例(若前項為本公司,請填不適用):不適用5.發生緣由:不適用6.因應…
公告本公司內部稽核主管異動
2013年8月9日
1.人員變動別(請輸入發言人、代理發言人、財務主管、會計主管、研發主管或內部稽核主管): 內部稽核主管2.發生變動日期:102/08/093.舊任者姓名、級職及簡歷: 胡益誠 處長4.新任者姓名、級…
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