華旭矽材公司公告| IPO贏家未上市股票交流網

1.股東會日期:108/06/04

2.重要決議事項:

一、報告事項：

（一） 一○七年度營業報告。

（二） 審計委員會審查一○七年度決算表冊報告。

（三） 健全營運計畫執行情形報告。

二、承認事項

（一）一○七年度營業報告書及財務報表案。

（二）一○七年度虧損撥補案。

三、討論事項

（一）修訂本公司「公司章程」部份條文案。

（二）修訂本公司「取得或處分資產處理程序」部分條文案。

（三）修訂本公司「資金貸與他人辦法」部分條文案。

（四）修訂本公司「背書保證作業程序」部分條文案。

（五）同意本公司董事之競業案。

3.年度財務報告是否經股東會承認 :是

4.其它應敘明事項 :無

公告本公司108年股東常會決議通過解除董事及其代表人競業禁止之限制

1.股東會決議日:108/06/04

2.許可從事競業行為之董事姓名及職稱:

董事：陳繼明

董事：碩禾電子材料股份有限公司，代表人：黃文瑞

董事：吳錫坤

董事：賴欣儀

獨立董事：羅世蔚

3.許可從事競業行為之項目:與本公司營業範圍相同或類似之業務。

4.許可從事競業行為之期間:任職本公司董事職務期間。

5.決議情形（請依公司法第209條說明表決結果）:經主席徵詢全體出席股東無異議通過。

6.所許可之競業行為如屬大陸地區事業之營業者，董事姓名及職稱（非屬大陸地區事業之

營業者，以下欄位請輸不適用）:

獨立董事：羅世蔚

7.所擔任該大陸地區事業之公司名稱及職務:

獨立董事：羅世蔚

合肥奕斯偉封測技術有限公司法人董事代表人

合肥奕斯偉材料科技有限公司法人董事代表人

8.所擔任該大陸地區事業地址:

合肥奕斯偉封測技術有限公司：合肥市新站區新站工業物流園內A組團E區宿舍樓15幢

合肥奕斯偉材料科技有限公司：合肥市新站區合肥綜合保稅區內

9.所擔任該大陸地區事業營業項目:

合肥奕斯偉封測技術有限公司：

從事集成電路產品及半導體專用材料開發生產、封裝和測試、銷售及售後服務。

合肥奕斯偉材料科技有限公司：

從事電子專用材料、元件及組件的製造與銷售。

10.對本公司財務業務之影響程度:無影響。

11.董事如有對該大陸地區事業從事投資者，其投資金額及持股比例:無。

12.其他應敘明事項:無。

本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十五條第一項第四款規定公告。

1.事實發生日:108/06/04

2.被背書保證之:

(1)公司名稱:鹽城碩鑽電子材料有限公司

(2)與提供背書保證公司之關係:

本公司100%間接持有之子公司

(3)背書保證之限額(仟元):1046521

(4)原背書保證之餘額(仟元):45143

(5)本次新增背書保證之金額(仟元):114475

(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):159618

(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):18809

(8)本次新增背書保證之原因:

因應子公司營運需求

3.被背書保證公司提供擔保品之:

(1)內容:

無

(2)價值(仟元):0

4.被背書保證公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):526155

(2)累積盈虧金額(仟元):-224825

5.解除背書保證責任之:

(1)條件:

償還銀行貸款

(2)日期:

償還銀行貸款

6.背書保證之總限額(仟元):

1046521

7.迄事實發生日為止，背書保證餘額(仟元):

159618

8.迄事實發生日為止，A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之

比率:

15.25

9.迄事實發生日為止，背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公

司最近期財務報表淨值之比率:

38.11

10.其他應敘明事項:

無

1.事實發生日:108/05/29

2.公司名稱:碩鑽材料股份有限公司

3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司

4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用

5.發生緣由:本公司因營運規劃考量，擬變更申請股票上市(櫃)之主辦輔導證券商為

「宏遠證券股份有限公司」，接續原主辦券商「元大證券股份有限公司」業務，

實際生效日以主管機關核准生效日為主。

6.因應措施:無

7.其他應敘明事項:無

1.事實發生日:108/04/08

2.接受資金貸與之:

(1)公司名稱:鹽城碩鑽電子材料有限公司

(2)與資金貸與他人公司之關係:

本公司100%間接持有之子公司

(3)資金貸與之限額(仟元):209304

(4)原資金貸與之餘額(仟元):144300

(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):64890

(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否

(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):209190

(8)本次新增資金貸與之原因:

因應子公司營運需求

3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:

(1)內容:

無

(2)價值(仟元):0

4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):526155

(2)累積盈虧金額(仟元):-224825

5.計息方式:

依合約規定

6.還款之:

(1)條件:

依合約規定

(2)日期:

依合約規定

7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):

209190

8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:

19.99

9.公司貸與他人資金之來源:

母公司

10.其他應敘明事項:

無

1.傳播媒體名稱:經濟日報

2.報導日期:108/03/14

3.報導內容:有關該報導內容敘及「碩禾旗下太陽能鑽石切割線廠碩鑽去年營運虧損擴

大，稅後淨損達新台幣3.21億元，虧損金額大增逾30倍，每股虧損3.43元，碩禾恐將

認列超過1億元損失。…，影響去年稅後淨損擴大至3.21億元，虧損金額激增30.57倍

，以目前股本9.38億元計，每股虧損3.43元。…」等報導。

4.投資人提供訊息概要:不適用。

5.公司對該等報導或提供訊息之說明:(1)相關刊載數字係為媒體推估，本公司特此澄清。

(2)有關本公司之財務與業務資訊，應以本公司於公開資訊觀測站公告為主。

6.因應措施:有關本公司重大之情事，本公司係依重大訊息之方式予以發佈。

7.其他應敘明事項:無。

1. 董事會決議日期：108/03/12

2. 股東配發內容：

(1)盈餘分配之現金股利(元/股)：0

(2)法定盈餘公積、資本公積發放之現金(元/股)：0

(3)股東配發之現金(股利)總金額(元)：0

(4)盈餘轉增資配股(元/股)：0

(5)法定盈餘公積、資本公積轉增資配股(元/股)：0

(6)股東配股總股數(股)：0

3. 其他應敘明事項：

無

4. 普通股每股面額欄位：新台幣 10.0000元

本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第二款及第三款規定公告。

1.事實發生日:108/03/12

2.接受資金貸與之:

(1)公司名稱:鹽城碩鑽電子材料有限公司

(2)與資金貸與他人公司之關係:

本公司100%間接持有之子公司

(3)資金貸與之限額(仟元):225329

(4)原資金貸與之餘額(仟元):144300

(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):64890

(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否

(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):209190

(8)本次新增資金貸與之原因:

因應子公司營運需求

3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:

(1)內容:

無

(2)價值(仟元):0

4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):526155

(2)累積盈虧金額(仟元):-224825

5.計息方式:

依合約規定

6.還款之:

(1)條件:

依合約規定

(2)日期:

依合約規定

7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):

209190

8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:

19.99

9.公司貸與他人資金之來源:

母公司

10.其他應敘明事項:

無

1.事實發生日:108/03/12

2.公司名稱:碩鑽材料股份有限公司

3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):不適用

4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用

5.發生緣由:本公司董事會108年3月12日通過，考量太陽能產業目前之生產經濟效益，

依IAS 36資產減損公報規定，對無形資產及不動產、廠房及設備進行資產鑑價評估，

本公司依鑑價結果針對無形資產及不動產、廠房及設備，提列資產減損金額分別為

新台幣40,000,017元及69,148,296元，總計為109,148,313元，並認列於107年度合併

財務報表。惟本項資產減損損失因不涉及現金流量，對本公司營運資金無重大影響。

6.因應措施:無。

7.其他應敘明事項:無。

1.董事會決議日期:108/03/12

2.股東會召開日期:108/06/04

3.股東會召開地點:新竹縣湖口鄉工業一路3號1樓

4.召集事由:

1.報告事項：

第一案：一○七年度營業報告。

第二案：審計委員會審查一○七年度決算表冊報告。

第三案：健全營運計畫執行情形報告。

2.承認事項：

第一案：一○七年度營業報告書及財務報表案。

第二案：一○七年度虧損撥補案。

3.討論事項：

第一案：修訂本公司「公司章程」部份條文案。

第二案：修訂本公司「取得或處分資產處理程序」部分條文案。

第三案：修訂本公司「資金貸與他人辦法」部分條文案。

第四案：修訂本公司「背書保證作業程序」部分條文案。

第五案：同意本公司董事之競業案。

4.臨時動議：

5.停止過戶起始日期:108/04/06

6.停止過戶截止日期:108/06/04

7.是否已於股利分派情形公告盈餘分派或虧損撥補議案內容(是/否):是

8.尚未於股利分派情形公告盈餘分派或虧損撥補議案內容者，請敘明原因:不適用

9.其他應敘明事項:

1.依公司法第一百七十二條之一規定，持有本公司已發行股份總數百分之一以上股份

之股東，得以書面向公司提出股東常會議案提案。

2.本公司將於108年3月28日至108年4月8日止受理股東提案申請，凡符合資格且有意

提案之股東請於107年4月8日下午17時前，依公司法第一百七十二條之一規定，將函

件送達本公司受理處所，郵寄者以函件寄達受理處所為憑，並請於信封上加註「股東

會提案函件」字樣及以掛號函件寄送碩鑽材料股份有限公司

(地址：新竹縣湖口鄉工業一路3號1樓)。

是否列入議案標準：

除有下列情事之一者外，股東所提議案，董事會應列為議案：

(1)該議案非股東會所得決議者。

(2)提案股東於停止過戶日時，持股未達百分之一者。

(3)該議案於公告受理期間外提出者。

(4)該議案超過三百字或提案超過一項之情事。

本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第三款規定公告。

1.事實發生日:108/01/14

2.接受資金貸與之:

(1)公司名稱:華旭光電股份有限公司

(2)與資金貸與他人公司之關係:

本公司51.85%直接持有之子公司

(3)資金貸與之限額(仟元):255400

(4)原資金貸與之餘額(仟元):0

(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):30000

(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否

(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):30000

(8)本次新增資金貸與之原因:

因應子公司營運需求

3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:

(1)內容:

無

(2)價值(仟元):0

4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):81000

(2)累積盈虧金額(仟元):-123317

5.計息方式:

依合約規定

6.還款之:

(1)條件:

依合約規定

(2)日期:

依合約規定

7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):

30000

8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:

2.35

9.公司貸與他人資金之來源:

母公司

10.其他應敘明事項:

無

1.人員變動別（請輸入發言人、代理發言人、重要營運主管、財務主管、

會計主管、研發主管或內部稽核主管）:內部稽核主管

2.發生變動日期:107/12/13

3.舊任者姓名、級職及簡歷:無(原由稽核主管代理人暫代)

4.新任者姓名、級職及簡歷:連彗杏、內部稽核主管

5.異動情形（請輸入「辭職」、「職務調整」、「資遣」、「退休」、「死亡」或「新

任」）:新任

6.異動原因:新任

7.生效日期:107/12/13

8.新任者聯絡電話:03-5985188

9.其他應敘明事項:無

本公司依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第一項第二款及第三款規定公告。

1.事實發生日:107/12/13

2.接受資金貸與之:

(1)公司名稱:鹽城碩鑽電子材料有限公司

(2)與資金貸與他人公司之關係:

本公司100%間接持有之子公司

(3)資金貸與之限額(仟元):255400

(4)原資金貸與之餘額(仟元):61446

(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):113454

(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否

(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):174900

(8)本次新增資金貸與之原因:

對該公司其他應收款-關係人之應收款超過正常授信一定期間

視為資金貸與。

(1)公司名稱:鹽城碩鑽電子材料有限公司

(2)與資金貸與他人公司之關係:

本公司100%間接持有之子公司

(3)資金貸與之限額(仟元):255400

(4)原資金貸與之餘額(仟元):61446

(5)本次新增資金貸與之金額(仟元):30846

(6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:否

(7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):92292

(8)本次新增資金貸與之原因:

因應子公司營運需求

3.接受資金貸與公司所提供擔保品之:

(1)內容:

無

(2)價值(仟元):0

4.接受資金貸與公司最近期財務報表之:

(1)資本(仟元):526155

(2)累積盈虧金額(仟元):-39539

5.計息方式:

依合約規定

6.還款之:

(1)條件:

依合約規定

(2)日期:

依合約規定

7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元):

205746

8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率:

16.11

9.公司貸與他人資金之來源:

母公司

10.其他應敘明事項:

無

代子公司鹽城碩鑽電子材料有限公司公告債務人浙江錢江明士達光電科技有限公司申請公司重整

1.關係人或主要債務人或其連帶保證人名稱：:浙江錢江明士達光電科技有限公司

（以下簡稱：明士達）

2.事實發生日:107/10/31

3.發生緣由:本公司收到明士達發生財務困難，預計進入重整程序之訊息。

4.債權種類或背書保證金額及其所占資產比例:子公司鹽城碩鑽電子材料有限公司應收

債務人明士達帳款金額為人民幣1,856仟元，占107年第二季合併資產總額0.56%。

5.債權有無保全措施:本公司依循相關法律程序保障債權。

6.預計可能損失:針對預計無法收回之應收帳款提列預期信用減損損失。

7.因應措施:為維護權益，已由子公司委請當地律師採取對應措施，並已提列足額

預期信用減損損失，後續持續追蹤案件進度。

8.其他應敘明事項 :無。

碩鑽材料107年現金增資全體董監放棄認購股數達得認購股數二分之一以上，並洽特定人認購事宜。

1.事實發生日:107/09/06

2.董監事放棄認購原因:投資策略及理財規劃考量

3.董監事姓名、放棄認購股數及其占得認購股數之比率:

(1)董事長：陳繼明　放棄認購股數69801股，占得認購股數100%。

(2)董事：吳錫坤 放棄認購股數55081股，占得認購股數100%。

(3)法人董事：碩禾電子材料股份有限公司 放棄認購股數630778股，

占得認購股數100%。

(4)法人董事代表人：黃文瑞 放棄認購股數21310股，

占得認購股數100%。

4.特定人姓名及其認購股數:以上董監事放棄認購之股數，授權董事長

洽特定人按發行價格認購之。

5.其他應敘明事項:無。

1.事實發生日:107/08/31

2.公司名稱:碩鑽材料股份有限公司

3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司

4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用

5.發生緣由:

補充公告本公司107年8月3日董事會通過投資華旭光電股份有限公司案，

已於107年8月31日簽訂投資協議，以新台幣182,700千元取得華旭光電股份

有限公司51.85%之股權。

6.因應措施:不適用

7.其他應敘明事項:

(1)前述交易對價中，部分價金係依雙方合約約定之績效達成狀況給予。

(2)股權交割預計於107年9月30日前完成。

1.人員變動別（請輸入發言人、代理發言人、重要營運主管、財務主管、

會計主管、研發主管或內部稽核主管）:內部稽核主管

2.發生變動日期:107/08/17

3.舊任者姓名、級職及簡歷:邱淑偵、碩鑽材料稽核課長

4.新任者姓名、級職及簡歷:待董事會任命後另行公告

5.異動情形（請輸入「辭職」、「職務調整」、「資遣」、「退休」、「死亡」或「新

任」）:辭職

6.異動原因:因家庭因素辭職

7.生效日期:107/08/17

8.新任者聯絡電話:無

9.其他應敘明事項:由稽核主管代理人暫代職務，待董事會任命後另行公告

1.事實發生日:107/08/03

2.公司名稱:碩鑽材料股份有限公司

3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司

4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用

5.發生緣由:

本公司107年8月3日董事會通過投資華旭光電股份有限公司案，投資額度

不超過新台幣182,700,000元取得華旭光電股份有限公司51.2%之股權。

6.因應措施:不適用

7.其他應敘明事項:

華旭光電股份有限公司主要從事晶圓表面處理、矽材料加工處理、

太陽能輔料矽材料、OEM等業務。

1.事實發生日:107/07/20

2.公司名稱:碩鑽材料股份有限公司

3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司

4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用

5.發生緣由:

補揭露及修正法人股東之主要股東為法人者其主要股東名稱

及持股比例，詳年報P13。

6.因應措施:

發佈重大訊息並重新上傳106年度年報修正檔案(股東會後修訂本)。

7.其他應敘明事項:無

公告本公司107年度現金增資調整發行價格乙案， 經主管機關准予備查

1.事實發生日:107/07/10

2.公司名稱:碩鑽材料股份有限公司

3.與公司關係(請輸入本公司或聯屬公司):本公司

4.相互持股比例(若前項為本公司，請填不適用):不適用

5.發生緣由:

(1)本公司107年度現金增資發行新股，業經財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心

(以下簡稱櫃買中心)107年04月12日證櫃審字1070005233號函申報生效在案;

，及107年06月25日證櫃審字第1070016024號函核准延長募集期間在案。

(2)另，本公司董事會於107年07月09日決議每股發行價格為新台幣24元，並經櫃買中心

107年07月10日證櫃審字第1070018892號函變更發行價格為24元准予備查。

(3)本案每股發行價格由每股新台幣40元調整為每股新台幣24元，可募得資金為

新台幣48,000仟元，增資計畫資金用途及發行股數皆維持不變。

6.因應措施:無

7.其他應敘明事項:

承諾書

茲為碩鑽材料股份有限公司辦理募集與發行國內現金增資案之申請價格

由新台幣40元變更為新台幣24元，特立本承諾書如下：

此次調降發行價格，如有員工與原股東或認股人等針對本次現金增資發行新股

認為權益受損，並提出具體理由主張其權益受損部分，願負損害賠償之責。

特此承諾

負責人：陳繼明